一種膠帶薄膜表面結構的製作方法

2023-12-03 07:48:56 1

專利名稱：一種膠帶薄膜表面結構的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於封箱設備領域，具體涉及一種膠帶薄膜表面結構。
背景技術：
目前，封裝膠帶是一種通用的封裝材料，其廣泛地被運用於半導體的封裝製程之中，不僅可對集成電路加以封閉，以隔絕外部環境，並通常具有抗靜電功能，可避免靜電對集成電路造成破壞。隨著綠色環保意識的深入人心，食品、藥品行業的要求接觸材料保證食品、藥品的安全，且要求保證氣密性好，防水性好和可利用回收等的各種要求。隨著無菌包裝質量的不斷提升，目前使用的膠帶阻隔性能差，無法滿足行業要求。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種加工簡單，具有良好耐熱性和機械強度、優異的電氣特徵、耐熱性、耐氣候性、防腐性的膠帶薄膜表面結構。本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是一種膠帶薄膜表面結構，包括膠帶基材層和膠粘劑層，所述膠帶基材層為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設置有矽酮玻膠層，所述膠帶基材層的厚度為O. 03-0. 07mm。作為上述技術方案的進一步優化，所述娃酮玻膠層的厚度為O. 015-0. 045mm。本實用新型一種膠帶薄膜表面結構的有益效果主要表現為加工簡單，具有良好耐熱性和機械強度、優異的電 氣特徵、耐熱性、耐氣候性、防腐性。且無殘膠，可反覆使用。

圖1為本實用新型一種膠帶薄膜表面結構的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例描述本實用新型具體實施方式
如圖1所示，作為本實用新型一種膠帶薄膜表面結構的最佳實施方式，其包括膠帶基材層3和膠粘劑層2，所述膠帶基材層3為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設置有矽酮玻膠層I，所述膠帶基材層3的厚度為O. 07_。所述娃酮玻膠層I的厚度為O. 045mm。不脫離本實用新型的構思和範圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本實用新型不限於特定的實施方式，本實用新型的範圍由所附權利要求限定。
權利要求1.一種膠帶薄膜表面結構，包括膠帶基材層和膠粘劑層，其特徵在於，所述膠帶基材層為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設置有矽酮玻膠層，所述膠帶基材層的厚度為 O. 03-0. 07mm。
2.根據權利要求1所述的一種膠帶薄膜表面結構，其特徵在於，所述矽酮玻膠層的厚度為 O. 015-0. 045mm。
專利摘要本實用新型屬於封箱設備領域，具體涉及一種膠帶薄膜表面結構。包括膠帶基材層和膠粘劑層，所述膠帶基材層為鐵氟龍布薄膜層，所述鐵氟龍布薄膜層的表面還設置有矽酮玻膠層，所述膠帶基材層的厚度為0.03-0.07mm。加工簡單，具有良好耐熱性和機械強度、優異的電氣特徵、耐熱性、耐氣候性、防腐性。且無殘膠，可反覆使用。
文檔編號C09J7/02GK202898311SQ201220517719
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月10日 優先權日2012年10月10日
發明者周振新 申請人:上海鹿達膠粘帶製品有限公司