一種焊腳組件的製作方法
2023-12-03 15:27:21 2
專利名稱：一種焊腳組件的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB板工藝中的一種焊腳組件。
背景技術：
通過焊腳將兩個或者多個構件焊接在一起是PCB工藝中常用的技術手段，現有技 術中的一種焊腳組件，包括主體和焊腳，焊腳包括伸出端以及與伸出端垂直的彎曲端，焊接 時，將彎曲端焊接在另一構件上，但是這種焊接方式只能限制少數幾個方向的自由度，焊腳 組件在其他方向上可以轉動、移動，給焊接帶來了不便，影響焊接工藝的精確性。發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種能夠防止焊接過程中移動或者轉動的焊腳 組件。
為解決上述問題，本發明提供了一種焊腳組件，包括一側設置有若干焊腳的主體， 焊腳包括與主體水平的伸出端以及與伸出端垂直的彎曲端，主體上還設置有若干卡頭，卡 頭設置在焊腳之間且長於伸出端。
作為本發明的進一步改進，卡頭的末端設置有開口且向內延伸，卡頭的寬度大於 與卡頭相配合的卡槽的寬度。
作為本發明的進一步改進，卡頭包括頂部以及連接頂部和主體的連接部，頂部的 寬度具有向末端先變大後減小的趨勢。
作為本發明的進一步改進，頂部與連接部的過渡部位都設有向外的凸起。
作為本發明的進一步改進，連接部的長度大於伸出端的長度。
有益效果(1)將卡頭卡入配件預設的卡槽中，對焊腳組件進一步定位，防止其移動或者擺動防止 焊接是產生的錯位現象；(2)卡頭的寬度大於配件預設卡槽的寬度，且卡頭上設有開口，當將卡頭插入或者取出 時將其向開口處擠壓便於進出預設卡槽，進入預設卡槽以後卡頭被擠壓到開口處卡頭部分 向外張開，頂緊預設卡槽，防止其鬆動；(3)頂部的寬度具有向末端先變大後減小的趨勢，便於卡入預設卡槽中；(4)卡頭頂部與連接部的過渡部位都設有向外的凸起，防止卡頭退出和鬆動；(5)連接部的長度大於伸出端的長度，確保焊腳在焊接時得到充分的定位。
圖1為本發明一種焊腳組件的立體圖；圖2為圖1中卡頭的主視圖；其中包括主體1、焊腳2、伸出端21、彎曲端22、卡頭3、連接部31、頂部32、凸起33、開 口 34、末端 35。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
如圖1所示，本發明包括一側設置有若干焊腳2的主體1，焊腳2包括與主體I水 平的伸出端21以及與伸出端21垂直的彎曲端22，主體I上還設置有若干卡頭3，卡頭3設 置在焊腳2之間且長於伸出端21。將卡頭3卡入配件預設的卡槽中，從而對焊腳2組件進 一步定位，防止其移動或者擺動，避免了焊接時產生的錯位現象。
圖2所示為卡頭3的主視圖，卡頭3包括頂部32以及連接頂部32和主體I的連 接部31，頂部32的寬度具有向末端35先變大後減小的趨勢，便於卡入預設卡槽中。卡頭 3的末端35設置有開口 34且向內延伸，卡頭3的寬度大於與卡頭3相配合的卡槽的寬度。 當將卡頭3插入或者取出時將其向開口 34處擠壓便於進出預設卡槽，進入預設卡槽以後卡 頭3被擠壓到開口 34處卡頭3部分向外張開，頂緊預設卡槽，防止其鬆動。從而進一步起 到定位作用。頂部32與連接部31的過渡部位都設有向外的凸起33。這種凸起33能夠有 效的防止卡頭3退出和鬆動，卡頭3連接部31的長度還應當大於焊腳2伸出端21的長度， 從而使得卡同樣的頂部32能夠完全進入配件預留的卡槽中，使整個焊腳2組件得到充分的 定位。
上面結合附圖對本發明的實施方式做了詳細說明，但並不能因此而理解為對本發 明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思 的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利 的保護範圍應以所附權利要求為準。
權利要求
1.一種焊腳組件，包括一側設置有若干焊腳的主體，所述焊腳包括與所述主體水平的伸出端以及與所述伸出端垂直的彎曲端，其特徵在於所述主體上還設置有若干卡頭，所述卡頭設置在焊腳之間且長於所述伸出端。
2.根據權利要求1所述的一種焊腳組件，其特徵在於所述卡頭的末端設置有開口且向內延伸，所述卡頭的寬度大於與所述卡頭相配合的卡槽的寬度。
3.根據權利要求2所述的一種焊腳組件，其特徵在於所述卡頭包括頂部以及連接所述頂部和主體的連接部，所述頂部的寬度具有向末端先變大後減小的趨勢。
4.根據權利要求3所述的一種焊腳組件，其特徵在於所述頂部與連接部的過渡部位都設有向外的凸起。
5.根據權利要求3-4其中之一所述的一種焊腳組件，其特徵在於所述連接部的長度大於所述伸出端的長度。
全文摘要
本發明公開了一種焊腳組件，包括一側設置有若干焊腳的主體，焊腳包括與主體水平的伸出端以及與伸出端垂直的彎曲端，主體上還設置有若干卡頭，卡頭設置在焊腳之間且長於伸出端。將卡頭卡入配件預設的卡槽中，對焊腳組件進行定位，防止其移動或者擺動，防止焊接時產生的錯位現象。
文檔編號H05K3/34GK103037632SQ20121052536
公開日2013年4月10日 申請日期2012年12月10日 優先權日2012年12月10日
發明者郭土水, 江清源 申請人:致威電子(崑山)有限公司