一種無工藝邊的PCB拼版的製作方法

2023-12-03 15:29:26 1

本實用新型涉及一種PCB拼版，具體是一種無工藝邊的PCB拼版。

背景技術：

請參閱圖1，傳統的PCB印刷電路板內包含有4個單元板，單元板的外部設有寬度為3mm的工藝邊，工藝邊上開設有直徑為1.5mm的夾具定位孔，工藝邊置於貼片機軌道上，使拼版可以順利通過錫爐貼片，優點是取放方便；缺點是此工藝邊貼片完成後，被分板報廢處理，由於PCB印刷電路板主要由覆銅板、銅箔和防焊油墨組成，一是經濟上的極大浪費，二是不利於環保。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種無工藝邊的PCB拼版，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種無工藝邊的PCB拼版，包括多個單元板，多個所述單元板之間設有連接位和撈槽，每個所述單元板的外側邊上均設有錫爐夾具定位孔，錫爐夾具定位孔與錫爐夾具定位柱相互配合。

作為本實用新型進一步的方案：所述單元板的數量優選為4個。

作為本實用新型再進一步的方案：所述連接位的長度優選為6mm。

作為本實用新型再進一步的方案：所述撈槽的寬度優選為1.3mm。

作為本實用新型再進一步的方案：所述錫爐夾具定位孔與錫爐夾具定位柱間隙配合，作為優選，錫爐夾具定位孔2的直徑為1.6mm，錫爐夾具定位柱的直徑為1.5mm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：將錫爐夾具定位孔開設在單元板的外側邊上，去除工藝邊，在PCB拼版在過錫爐過程與錫爐夾具定位柱相互配合，實現對PCB拼版的精準定位，不會發生位移，從而提高器件裝配的精度和穩定性，相比於原先開設在工藝邊上的定位孔，節省了製造工藝邊和去除工藝邊的原料和設備，成本降低，更加環保。

附圖說明

圖1為現有技術中有工藝邊的PCB拼版的結構示意圖。

圖2為一種無工藝邊的PCB拼版的結構示意圖。

圖中：1-單元板、2-錫爐夾具定位孔、3-連接位、4-撈槽。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖2，一種無工藝邊的PCB拼版，包括多個單元板1，多個所述單元板1之間設有連接位3和撈槽4，連接位可增加拼版強度，以免PCB拼版在過錫爐過程中出現變形、翹曲等異常現象，造成貼片虛焊、短路等不良問題，連接位位置需避開相關機構件，否則無法進行分板工序，每個所述單元板1的外側邊上均設有錫爐夾具定位孔2，在PCB拼版在過錫爐過程與錫爐夾具定位柱相互配合，實現對PCB拼版的精準定位，不會發生位移，從而提高器件裝配的精度和穩定性，相比於原先開設在工藝邊上的定位孔，節省了製造工藝邊和去除工藝邊的原料和設備，更加節約成本。

所述單元板1的數量優選為4個。

所述連接位3的長度優選為6mm。

所述撈槽4的寬度優選為1.3mm。

所述錫爐夾具定位孔2與錫爐夾具定位柱間隙配合，作為優選，錫爐夾具定位孔2的直徑為1.6mm，錫爐夾具定位柱的直徑為1.5mm。

本實用新型的工作原理是：將錫爐夾具定位孔2開設在單元板1的外側邊上，去除工藝邊，在PCB拼版在過錫爐過程與錫爐夾具定位柱相互配合，實現對PCB拼版的精準定位，不會發生位移，從而提高器件裝配的精度和穩定性，相比於原先開設在工藝邊上的定位孔，節省了製造工藝邊和去除工藝邊的原料和設備，成本降低，更加環保。

上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利並不限於上述實施方式，在本領域的普通技術人員所具備的知識範圍內，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。