一種易於電流取樣的電阻的製作方法
2023-12-03 19:31:21 3
一種易於電流取樣的電阻的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種易於電流取樣的電阻,其結構包括電阻,所述電阻的兩側均設置有焊腳,每個焊腳處均設置有電流取樣區,每側的電流取樣區均由大電流取樣區和小電流取樣區組成。該一種易於電流取樣的電阻和現有技術相比,加工製作方便且製作成本低廉,實用性強,適用範圍廣泛,能夠確保取樣的電流只是電阻的電流,而不受其它的電流的影響,因此確保電流採樣更加精準。
【專利說明】—種易於電流取樣的電阻
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電阻封裝【技術領域】,具體的說是一種結構簡單、實用性強、易於電流取樣的電阻。
【背景技術】
[0002]電流採樣電阻,就是用來測量其所在線路電流的電阻,該電阻的命名是按照其使用功能來劃分的,一般對電流採樣過程就是串聯一個阻值較小的電阻,根據歐姆定律:電路中串聯電阻,電流不會發生變化,那麼測出串入電阻的電壓就得到了電流。因為在電路中,檢測的都是電壓信號,不能檢測到電流信號,所以採用這種方法測試電流。
[0003]現有技術的電流採樣電阻採用插件電阻或貼片電阻,該類電阻的阻值低,精密度高,其結構如附圖1所示,由於電阻的焊腳處設置有一個焊盤,在實際取樣時,取樣接口焊接在該焊盤上,由於焊盤較大,容易受到其它電流的影響,這樣就會導致取樣的電流不單純是電阻的電流,取樣的精度較差。
[0004]基於此,現提供一種精密取樣、取樣精準、易於電流取樣的電阻。
【發明內容】
[0005]本實用新型的技術任務是解決現有技術的不足,提供一種結構簡單、取樣精準、易於電流取樣的電阻。
[0006]本實用新型的技術方案是按以下方式實現的,一種易於電流取樣的電阻,其結構包括電阻,所述電阻的兩側均設置有焊腳,每個焊腳處均設置有電流取樣區,每側的電流取樣區均由大電流取樣區和小電流取樣區組成。
[0007]在上述技術方案中,將現有技術中電阻焊腳處的取樣區劃分成兩種:大電流取樣區、小電流取樣區,這樣就能夠實現電流的大小不同取樣,由於取樣劃分精細,保證了取樣的電流只是電阻的電流而不受其它電流的影響,取樣更加精準。
[0008]作為優選,所述大電流取樣區包括焊接在電阻上的焊盤一,小電阻取樣區包括焊接在電阻上的焊盤二,所述焊盤一面積大於焊盤二的面積,焊盤一與焊盤二之間留有間隙。
[0009]該技術方案中的焊盤一是大焊盤、焊盤二是小焊盤,大焊盤走大電流,小焊盤走小電流,該方案實現更加容易,加工製作方便。
[0010]作為優選,所述焊盤一設置有一個,焊盤二至少設置有一個。當焊盤二選用兩個以上時,能夠更加精細的實現小電流的取樣。
[0011]綜上所述,本實用新型與現有技術相比所產生的有益效果是:
[0012]本實用新型的一種易於電流取樣的電阻具有結構簡單、使用方便、構思新穎等特點,整體結構方便實現電流取樣,在電流取樣時,大焊盤走大電流,小焊盤走小電流用於取樣;該電阻能夠確保取樣的電流只是電阻的電流,而不受其它的電流的影響,因此確保電流採樣更加精準;加工製作方便且製作成本低廉,實用性強;適用範圍廣泛,易於推廣。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]附圖1是現有技術的電流取樣電阻結構示意圖。
[0014]附圖2是本實用新型的結構示意圖。
[0015]附圖中的標記分別表示:
[0016]1、電阻,2、焊腳,3、焊盤,4、焊盤一,5、大電流取樣區,6、小電流取樣區,7、焊盤二。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型的一種易於電流取樣的電阻作以下詳細說明。
[0018]如附圖2所示,該一種易於電流取樣的電阻,其結構包括電阻1,所述電阻I的兩側均設置有焊腳,每個焊腳處均設置有電流取樣區,每側的電流取樣區均由大電流取樣區5和小電流取樣區6組成。
[0019]所述大電流取樣區5包括焊接在電阻I上的焊盤一 4,小電阻取樣區6包括焊接在電阻I上的焊盤二 7,所述焊盤一 4面積大於焊盤二 7的面積,焊盤一 4與焊盤二 7之間留有間隙。
[0020]所述焊盤一 4設置有一個,焊盤二 7至少設置有一個。
[0021]以上實施方式僅用於說明本實用新型,而並非對本實用新型的限制,有關【技術領域】的普通技術人員,在不脫離本發明的精神和範圍的情況下,還可以做出各種變化和變型,所有等同的技術方案也屬於本實用新型的範疇。
【權利要求】
1.一種易於電流取樣的電阻,其結構包括電阻,所述電阻的兩側均設置有焊腳,每個焊腳處均設置有電流取樣區,其特徵在於:每側的電流取樣區均由大電流取樣區和小電流取樣區組成。
2.根據權利要求1所述的一種易於電流取樣的電阻,其特徵在於:所述大電流取樣區包括焊接在電阻上的焊盤一,小電阻取樣區包括焊接在電阻上的焊盤二,所述焊盤一面積大於焊盤二的面積,焊盤一與焊盤二之間留有間隙。
3.根據權利要求2所述的一種易於電流取樣的電阻,其特徵在於:所述焊盤一設置有一個,焊盤二至少設置有一個。
【文檔編號】G01R19/00GK203929853SQ201420308872
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月11日 優先權日:2014年6月11日
【發明者】李永翠, 廖明超 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司