一種在fpc領域高精度對位覆蓋膜方法及其專用隔離板的製作方法
2023-12-05 13:45:21
專利名稱：一種在fpc領域高精度對位覆蓋膜方法及其專用隔離板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種FPC定位的方法，尤其是覆蓋膜與線路板精確定位的方法及其專用隔離板。
背景技術：
FPC，即柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit),在當今電子產品 便攜化發展的趨勢下，已在印刷線路板PCB領域佔有日益重要的地位。在 傳統工藝中，FPC所需覆蓋的阻焊保護膜的對位貼合是通過手工直接貼合 或結合簡易制具來完成的，精度低， 一般可控制在O.l--- 0.2mm之間，用 來完成一些低端的產品，但不適用於高端產品。傳統工藝中，覆蓋膜先用衝切等手段按照一定的圖形和尺寸進行開窗， 然後再與銅箔進行貼合。在FPC領域中傳統貼合覆蓋膜的方法1、 用設計好的模具在覆蓋模上衝出精細圖形，並需要製作出直徑 1.5mm的圓孔；2、 在淨化室中準備好蝕刻後的銅箔(帶有邊長1.7mm的方形標記孔)；3、 用覆蓋模上的1.5mm的圓孔對位銅箔上1.7mm的方形孔，人工對 位，只要圓孔不超出方形標記就算ok;4、 用熨鬥燙合邊角處；5、 熱壓。 上述的方法會存在以下不足之處1、 在等待貼合的過程中隨溫度和溼度尺寸變化，引起貼合誤差；2、 銅箔線路成型過程中，銅箔會產生不確定的尺寸變化(0.4%。一1.5 %。)，引起貼合誤差；3、 人工對位過程中，人眼局限性將引起士0.1mm的誤差。利用治具 貼合過程中，銷釘對覆蓋膜的拉扯引起覆蓋膜形變，帶來貼合誤差。
發明內容
本發明所要解決的技術問題之一是提供一種可以減少貼合誤差的在FPC領域的高精度對位覆蓋膜方法。本發明所述的方法包括以下步驟一、 將隔離板覆蓋到銅箔上；二、 拿掉覆蓋膜上的離心紙，並將其膠面覆蓋到隔離板上；三、 使覆蓋膜與隔離板完全接觸；四、 在隔離板上的避讓定位孔釘入銷釘對覆蓋膜與銅箔定位；五、 光刻機利用隔離板上雷射對位標記避讓孔中看到的銅箔上的雷射對位標記精確對位後進行光刻；六、 抽取隔離板；七、 將覆蓋膜與銅箔完全接觸後，將覆蓋膜與產品四角假貼合；八、 退銷釘；九、 熱壓產品與覆蓋膜。所述的隔離板為兩塊，兩塊隔離板相連的邊緣處對應設有缺口，兩塊 隔離板的缺口對在一起形成避讓定位孔，所述的步驟六為從兩端抽取隔離 板。隔離板的這樣設計，可以方便將兩塊隔離板分別從兩端抽出。所述的步驟六為從兩端同時抽取隔離板，並將銷釘處蓋膜壓下，使其 與銅箔完全接觸。這樣可以使覆蓋膜與銅箔更充分接觸地接觸。所述的步驟五中所述的銅箔上的雷射對位標記為"十"字線標記。這 種雷射對位標記簡單、實用。所述的銷釘直徑範圍在0.1—2mm之間。這種直徑範圍的銷釘的定位 效果較好。所述除塵滾輪的工作滾輪部分長度要大於整板FPC寬度。這樣可以使 整板FPC都經過工作滾輪的滾動。 ，與傳統工藝的先加工覆蓋膜再與銅箔貼合相比，本方法採用了完全相 反的思想覆蓋膜與銅箔先貼合，再加工覆蓋膜開窗圖形。這直接導致了 如下優勢1、 覆蓋膜雖然在等待過程中產生尺寸變化，但蓋膜開窗圖形是在此後 才加工的，因此開窗圖形不會產生尺寸變化。這消除了覆蓋膜尺寸變化引起的誤差。2、 光刻過程軟體可控，可以根據雷射對位標誌進行尺寸變化判斷，並 可對小於0.2%的尺寸變化自動補正光刻程序。這直接消除了因銅箔收縮而 引起的對位誤差。3、本方法中人工操作都非關鍵性步驟，理論上和實踐中證明不會引入 較大誤差。這就將人工對位精度巧妙的轉化為雷射機的光刻精度。本發明所要解決的技術問題之二是提供一種上述方法的專用隔離板。 所述的隔離板的大小與覆蓋膜相適應，隔離板上設有既可以方便對覆 蓋膜與銅箔定位、又可以方便抽取隔離板的避讓銷釘的避讓定位孔和雷射 對位標記避讓孔。所述的隔離板為兩塊，兩塊隔離板相連的邊緣處對應設有缺口，兩塊 隔離板的缺口對在一起形成避讓定位孔。這樣設計，可以將兩塊隔離板分 別從兩端抽出。所述的雷射對位標記避讓孔設在隔離板的四角，其位置與銅箔上的激 光對位標記對應。這樣可以使用光刻機精確對位。所述的隔離板為表面光滑、厚度均勻的薄板。這樣可以更好地使覆蓋 膜與銅箔貼合。所述的隔離板為本發明所述的高精度對位覆蓋膜方法的專用隔離板， 這樣的隔離板即可以讓銷釘在避讓定位孔處對覆蓋膜與銅箔定位，而又不 對隔離板進行定位。這種隔離板既起到防止光刻機對銅箔造成損害的作用， 在光刻後，又可以方便地抽取隔離板使覆蓋膜與銅箔貼合。
圖1為薄隔離板形狀示意圖。圖2為本發明加工過程中的產品狀態示意圖。圖中1、隔離板，2、避讓定位孔，3、雷射對位標記避讓孔，4、激 光對位標記，5、雷射，6、銷釘，7、覆蓋膜，8、銅箔，9、支撐板。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步說明。 如圖1所示-隔離板1隔離板為表面光滑、厚度均勻的薄板，由兩塊組成，兩塊隔 離板相連的邊緣處對應設有缺口 ，兩塊隔離板的缺口對在一起形成避讓定 位孔2，兩塊隔離板連在一起的大小與覆蓋膜7相適應，隔離板1的四角 上還設有雷射對位標記避讓孔3，雷射對位標記避讓孔3的位置與銅箔上 的雷射對位標記4對應。參見圖2中的產品截面示意圖，對高精度對位覆蓋膜方法作較為詳細 的描述-1. 將蝕刻後的銅箔進行清潔處理後，放到支撐板9上；2. 將隔離板1覆蓋到銅箔8上；3. 拿掉覆蓋膜7上的離心紙，並將其膠面輕輕覆蓋到隔離板1上；4. 用除塵滾輪在膜面上輕輕滾動，趕走空氣，使覆蓋膜7與隔離板1 充分接觸；所述除塵滾輪要求潔淨，平滑，工作滾輪部分長度要略大於整 板FPC寬度。5. 用銷釘機在隔離板l圓孔處釘入銷釘6。銷釘最好鋒利，以免覆蓋 膜褶皺；所述釘梢機要求釘銷釘的垂直效果好，所釘銷釘直徑越小越好在 此優選為0.5-1.2mm。6. 用雷射機發出雷射5進行光刻，四個十字線做雷射對位標記4;7. 用室溫風槍輕輕吹拂覆蓋膜7，以趕走蓋膜碎屑；8. 從兩端同時緩慢抽取隔離板l後，將銷釘6處蓋膜壓下，使其與銅 箔8充分接觸；9. 再次用滾輪將覆蓋膜7與銅箔8充分接觸後，將覆蓋膜7與產品四 角假貼合(可用熨鬥燙合)；10. 退銷釘6;11. 熱壓產品與覆蓋膜7。
具體實施方式
中利用光刻機精度可以控制在25微米，理論上對位精度 比傳統工藝提高了近一個數量級。本方法適用於高端產品的大規模量產。
權利要求
1、一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法，包括以下步驟一、將隔離板覆蓋到銅箔上；二、拿掉覆蓋膜上的離心紙，並將其膠面覆蓋到隔離板上；三、使覆蓋膜與隔離板完全接觸；四、在隔離板上的避讓定位孔釘入銷釘對覆蓋膜與銅箔定位；五、光刻機利用隔離板上雷射對位標記避讓孔中看到的銅箔上的雷射對位標記精確對位後進行光刻；六、抽取隔離板；七、將覆蓋膜與銅箔完全接觸後，將覆蓋膜與產品四角假貼合；八、退銷釘；九、熱壓產品與覆蓋膜。
2、 根據權利要求1所述的一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法， 其特徵在於所述的隔離板為兩塊，兩塊隔離板相連的邊緣處對應設有缺 口，兩塊隔離板的缺口對在一起形成避讓定位孔，所述的步驟六為從兩端 抽取隔離板。
3、 根據權利要求2所述的一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法， 其特徵在於所述的步驟六為從兩端同時抽取隔離板，並將銷釘處蓋膜壓 下，使其與銅箔完全接觸。
4、 根據權利要求1所述的一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法，其特徵在於所述的步驟五中所述的銅箔上的雷射對位標記為"十"字線標記。
5、 根據權利要求1所述的一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法， 其特徵在於所述的銷釘直徑範圍在0.1—2mm之間。
6、 根據權利要求1所述的一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法， 其特徵在於所述除塵滾輪的工作滾輪部分長度要大於整板FPC寬度。
7、 一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法的專用隔離板，其特徵在 於所述的隔離板的大小與覆蓋膜相適應，隔離板上設有既可以方便對覆 蓋膜與銅箔定位、又可以方便抽取隔離板的避讓銷釘的避讓定位孔和雷射 對位標記避讓孔。
8、 根據權利要求7所述的一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法的 專用隔離板，其特徵在於所述的隔離板為兩塊，兩塊隔離板相連的邊緣 處對應設有缺口，兩塊隔離板的缺口對在一起形成避讓定位孔。
9、 根據權利要求7所述的一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法的 專用隔離板，其特徵在於所述的雷射對位標記避讓孔設在隔離板的四角， 其位置與銅箔上的雷射對位標記對應。
10、 根據權利要求7所述的一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法的 專用隔離板，其特徵在於所述的隔離板為表面光滑、厚度均勻的薄板。
全文摘要
本發明公開了一種在FPC領域高精度對位覆蓋膜方法及其專用隔離板，本發明所述的隔離板的大小與覆蓋膜相適應，隔離板上設有即可以方便對覆蓋膜與銅箔定位、又可以方便抽取隔離板的避讓銷釘的避讓定位孔和雷射對位標記。所述的方法主要包括將隔離板覆蓋到銅箔上；將覆蓋膜覆蓋到隔離板上；光刻機進行光刻；抽取隔離板；退銷釘；熱壓產品與覆蓋膜。與傳統工藝的先加工覆蓋膜再與銅箔貼合相比，本方法採用了完全相反的思想覆蓋膜與銅箔先貼合，再加工覆蓋膜開窗圖形。這樣可以減少覆蓋膜與銅箔的貼合誤差，提高精確定位。
文檔編號H05K3/00GK101155474SQ20061006292
公開日2008年4月2日 申請日期2006年9月28日 優先權日2006年9月28日
發明者顧守軍 申請人:比亞迪股份有限公司