再破謠言：Intel 2015年仍有主板推出

2023-12-10 07:10:28 3

    泡泡網主板頻道7月3日 隨著各種功能模塊陸續整合到處理器內部，特別是Intel Haswell開始在超低壓移動平臺上採用雙內核單晶片封裝，SoC似乎已經是大勢所趨，Intel去年也曾披露說Broadwell平臺上就會實現單晶片，但根據最新情報，Intel這兩年仍然會採用處理器＋晶片組的平臺設計。

    14nm Broadwell原本安排在Haswell之後，2014年發布，但是因為種種原因(14nm工藝?DDR4內存?)，Intel已經將其推遲到2015年，改而在明年推出過渡性的Haswell Refresh，晶片組也「升級」到9系列。

    另一方面，在此之前Broadwell的繼任者一直被認為是Skylake(再往後是Skymont)，但是根據VR-Zone的報導，Skylake其實只是Broadwell處理器所在平臺的代號，也就是說它倆基本是一回事兒。

    VR-Zone拿到了一份封裝規格表，對比的正是Haswell、Skylake兩大平臺的晶片組(但是前者的晶片組有個獨立代號Lynx Point後者卻沒有真是凌亂)：

    從這份表格上看，Skylake晶片組仍舊是FCBGA封裝，尺寸略大於Haswell 8系列(極有可能到時候還是45nm工藝)，但是焊球間距、厚度、焊盤尺寸都會有所減少。

    Skylake晶片組在規格上會有何變化還不得而知，但是現如今留給晶片組發揮的地方就已經極少(Haswell又拿走了數字輸出、DDI音頻並刪除了LVDS)，兩年之後肯定還會更少。事實上，現在的晶片組已經不能叫晶片組了，Intel的正式稱呼是平臺控制器(PCH)，只負責一些輸入輸出而已，相當於簡化版的傳統南橋。

    那麼，Broadwell/Skylake為何又放棄了SoC設計呢？具體原因還不得而知。可能是因為它將引入14nm新工藝，架構方面不適合再做過大變動，也不符合Tick-Tock策略；可能是留著晶片組方便做差異化產品劃分，畢竟USB/SATA接口多幾個少幾個、技術支持多一些少一些就是一堆型號；可能是……給主板廠商留點事做？

    或許SoC只能等到Broadwell/Skylake的繼任者去實現了，那就得2016年。■