基板裝置的製造方法與流程

2024-04-04 03:36:05 1

本發明涉及一種基板裝置的製造方法。

背景技術：

專利文獻1中公開了將從晶圓切出的元件直接載置於基板的結構。

專利文獻1：日本特開2014-45005號公報

在將從晶圓切出的元件直接載置於基板的結構中，例如在以排列成多列的方式將元件載置於基板、且針對每一列而使元件的朝向不同的情況下，需要使各元件旋轉而將其載置於基板。

技術實現要素：

本發明的目的在於，與將從晶圓切出的元件直接載置於基板的情況相比，能夠縮短使元件的朝向改變的時間。

技術方案1的發明具有：第1工序，在該第1工序中，將從晶圓切出且在一端部形成有功能部的多個元件，以保持該晶圓的該功能部的朝向不變的方式載置於多個載置部；以及第2工序，在該第2工序中，在使一個載置部相對於其他載置部相對旋轉以使得上述功能部的朝向互不相同之後，以保持上述載置部的上述功能部的朝向不變的方式將上述一個載置部以及上述其他載置部的元件載置於基板。

在技術方案2的發明的所述第1工序中，將從所述晶圓的一端朝向另一端按順序排列的元件，按照該順序且交替地載置於2個所述載置部，在所述第2工序中，以使得所述元件在所述基板上按照所述順序排列的方式將所述2個載置部的元件載置於所述基板。

在技術方案3的發明的所述第1工序中，將從所述晶圓的一端朝向另一端按順序排列的合格品的所述元件，按照該順序且交替地載置於2個所述載置部。

發明的效果

根據本發明的技術方案1的構成，與將從晶圓切出的元件直接載置於基板的情況相比，能夠縮短使元件的朝向改變的時間。

根據本發明的技術方案2的構成，與將單一的晶圓的多個元件隨機地載置於基板、或者將不同的晶圓的元件載置於基板的情況相比，能夠對光量等特性相似的元件按順序在基板進行排列。

根據本發明的技術方案3的構成，能夠在第2工序中不對合格品的元件進行選擇而將合格品的元件載置於基板。

附圖說明

圖1是本實施方式所涉及的發光基板的俯視圖。

圖2是本實施方式所涉及的發光基板的側視剖面圖。

圖3是表示本實施方式所涉及的製造裝置的一部分的斜視圖。

圖4是表示本實施方式所涉及的製造裝置的一部分的斜視圖。

圖5是表示本實施方式所涉及的頂起機構的概略圖。

圖6是表示本實施方式所涉及的把持部的側視剖面圖。

圖7是表示製造本實施方式所涉及的發光元件的工序的圖。

圖8是表示本實施方式所涉及的晶圓的斜視圖。

圖9是表示利用針(needle)將本實施方式所涉及的發光元件頂起的狀態的側視剖面圖。

圖10是表示本實施方式所涉及的晶圓的俯視圖。

圖11是用於對發光元件的頂起位置的錯位進行說明的說明圖。

圖12是用於對奇數列的發光元件的頂起位置的錯位進行說明的說明圖。

圖13是用於對偶數列的發光元件的頂起位置的錯位進行說明的說明圖。

圖14是表示將發光元件載置於2個託盤的狀態的俯視圖。

圖15是表示將發光元件載置於2個託盤的狀態的俯視圖。

圖16是表示使一個託盤相對於其他託盤進行相對旋轉的狀態的俯視圖。

圖17是表示在對比例中利用針將發光元件頂起的狀態的側視剖面圖。

圖18是表示在對比例中利用針將發光元件頂起的狀態的側視剖面圖。

標號的說明

14 晶圓

100 發光基板(基板裝置的一個例子)

102 印刷基板(基板的一個例子)

200 發光元件(元件的一個例子)

218 發光點(功能部的一個例子)

401 託盤(一個載置部的一個例子)

402 託盤(其他載置部的一個例子)

具體實施方式

基於附圖對本發明所涉及的實施方式的一個例子進行說明。下面，首先，對作為基板裝置的一個例子的發光基板100進行說明。然後，對製造發光基板100的製造裝置10、製造發光基板100的製造方法、以及本實施方式的作用進行說明。

此外，下述說明中使用的X方向、-X方向、Y方向、-Y方向、Z方向(上方)以及-Z方向(下方)是圖中所示的箭頭方向。另外，X(-X)方向、Y(-Y)方向、Z(-Z)方向是相互交叉的方向(具體而言為正交的方向)。

另外，圖中的「○」中記載有「×」的標記表示從紙面的近前側朝向裡側的箭頭。另外，圖中的「○」中記載有「·」的標記表示從紙面的裡側朝向近前側的箭頭。另外，各圖中示出的各部件的各部分彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比、各部件彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比有時與實際的尺寸比不同。

《發光基板100》

首先，對發光基板100的結構進行說明。圖1及圖2中示出發光基板100的結構。

如圖1及圖2所示，發光基板100具有印刷基板102(基板的一個例子)、以及載置(搭載)於印刷基板102的發光元件200(元件的一個例子)。如圖1所示，印刷基板102例如形成為在X方向上較長的板狀。此外，在本實施方式中，有時將在印刷基板102載置發光元件200稱為「搭載」。

作為發光元件200，如圖1所示，例如使用在X方向(一個方向的一個例子)上形成為較長的發光元件(例如LED晶片)。如圖2所示，該發光元件200的與長度方向(X方向)相交叉的剖面中的形狀(剖面形狀)形成為T字狀。該發光元件200具有：頭部210，其構成T字的橫線部分；以及腿部250，其構成T字的豎線部分。

頭部210具有在側視剖面圖(向-X方向觀察)中從腿部250沿左右方向(Y、-Y方向)伸出的伸出部213、214。因此，在側視剖面圖中，腿部250的左右方向上的寬度(Y方向長度)比頭部210的左右方向上的寬度小。由此，使得腿部250的下表面259的面積比頭部210的表面(上表面)219的面積小。

在頭部210的表面219設置有發光點218(功能部的一個例子)、電路圖案(省略圖示)。發光點218在頭部210的表面219的一端部(具體而言為伸出部213的表面)沿X方向(長度方向)配置有多個。此外，在各圖中，有時以線狀示出多個發光點218。

發光元件200的與長度方向(X方向)相交叉的剖面中的高度(Z方向長度)比寬度方向上的長度(Y方向長度)大。具體而言，作為一個例子，發光元件200的尺寸形成為長度(X方向長度)為6mm、高度(Z方向長度)為300μm、頭部210的寬度(Y方向長度)為130μm、腿部250的寬度(Y方向長度)為100μm。此外，發光元件200的尺寸不限定於上述尺寸。

而且，如圖2所示，在側視剖面圖中，發光元件200的形成有多個發光點218的伸出部213側相對，如圖1所示，發光元件200沿印刷基板102的長度方向(X方向)以交錯狀配置有多個。

具體而言，由多個發光元件200形成沿X方向空開間隔地配置的2列。2列分別由向-X方向從印刷基板102的長度方向端部(X方向端部)數起第奇數個的發光元件200以及第偶數個的發光元件200構成。而且，向-X方向從印刷基板102的長度方向端部(X方向端部)數起，第n個(除最後一個以外)的發光元件200的長度方向端部(-X方向端部)、與第n+1個的發光元件200的長度方向端部(X方向端部)配置為在Y方向上重合。

《發光元件200的變形例》

發光元件200的剖面形成為T字狀，但不限定於此。例如，作為發光元件200，剖面可以為L字狀。因此，作為發光元件200，例如可以是未設置伸出部214的結構。另外，可以是在上下方向上具有長度的四邊形狀(例如長方形、平行四邊形)。

《製造裝置10》

下面，對製造發光基板100的製造裝置10的結構進行說明。圖3及圖4中分別示出製造裝置10的結構的一部分。

如圖3所示，製造裝置10具備製造發光元件200的元件製造裝置300。另外，如圖4所示，製造裝置10具備：供給部13，其供給發光元件200；元件定位裝置20，其對發光元件200進行定位；以及基板定位裝置40，其對印刷基板102進行定位。

並且，製造裝置10具備：傳送裝置50，其將發光元件200從供給部13向元件定位裝置20傳送；以及傳送裝置60，其將利用元件定位裝置20定位後的發光元件200向利用基板定位裝置40定位後的印刷基板102傳送。此外，如前所述，發光元件200的剖面形成為T字狀，但在圖3及圖4中，將發光元件200的形狀簡化示出。

[元件製造裝置300]

如圖3所示，元件製造裝置300具備：把持裝置302，其對發光元件200進行把持；載臺304，其對託盤401、402進行載置；以及移動機構306，其使載臺304向X方向以及Y方向移動。

託盤401、402為具有上下方向上的厚度的板狀(扁平狀)，在俯視圖中大致形成為四邊形狀。該託盤401、402作為對從晶圓14切出的多個發光元件200進行載置的載置部的一個例子起作用。在託盤401、402形成有對多個發光元件200分別進行載置的多個凹部406。此外，作為載置部，不限定於託盤401、402，可以是箱狀的殼體等。

移動機構306使載臺304向X方向以及Y方向移動，由此使託盤401、402的多個凹部406中的、成為對發光元件200進行載置的對象的凹部406位於預先規定的截取(pick off)位置。

把持裝置302對從晶圓14切出的多個發光元件200進行把持，並將它們輸送至託盤401、402的位於截取位置的凹部406。

具體而言，把持裝置302具有：把持機構310，其對發光元件200進行把持；頂起機構320，其將發光元件200頂起；保持部342，其對晶圓14進行保持；以及移動機構344，其使保持部342向X方向以及Y方向移動。

移動機構344使保持部342向X方向以及Y方向移動，由此使把持對象的發光元件200位於預先規定的撿起(pick up)位置(頂起位置)。此外，頂起位置相對於發光元件200的寬度方向中央設定為與頂起對象的發光元件200相鄰的其他發光元件200的相反側的位置。

如圖5(B)所示，頂起機構320具有圓筒部330、針322(頂起部的一個例子)、吸引部324以及驅動部326(參照圖3)。

在圓筒部330的上壁形成有貫通孔332，針322向該貫通孔332凸出。如圖5(A)、(B)所示，在圓筒部330的上壁的上表面形成有吸附槽334，該吸附槽334用於對粘貼有晶圓14的粘接片材290進行吸附。在圓筒部330的內部形成有與貫通孔332相通的空洞部336。空洞部336以及吸附槽334經由在圓筒部330的側壁形成的通路338而與吸引部324連接。

針322是在把持機構310對發光元件200進行把持時，將位於撿起位置(頂起位置)的發光元件200以及粘接片材290頂起的頂起部的一個例子。針332形成為上端部的前端變細的圓柱狀。另外，針322的直徑D例如為幾十μm。此外，針322沿位於撿起位置(頂起位置)的發光元件200的長度方向(X方向)配置有多個。

驅動部326使針322在通過貫通孔332從圓筒部330向上方凸出的凸出位置、與在圓筒部330的空洞部336收納的收納位置之間移動。

如圖3所示，把持機構310具有框體311、臂312、把持部370、驅動部360以及吸引部318。框體311形成為在上部具有開口313的箱狀。臂312從框體311的開口313凸出。

臂312的基端部以能夠沿水平方向(X方向)移動的方式支撐於驅動部360。在臂312的前端部，經由沿上下方向伸縮的伸縮部315而安裝有把持部370。

如圖6所示，把持部370具有：主體372，其沿發光元件200的長度方向(X方向)具有長度；以及抵接部374，其設置於主體372的長度方向兩端部，且與發光元件200的X方向側的稜線285抵接。

抵接部374具有抵接面375，該抵接面375形成為在與發光元件200的稜線285抵接的狀態下使得主體372的下表面373與發光元件200的上表面不接觸。

在主體372的內部形成有空洞377，在主體372的下表面373形成有與空洞377相通的多個貫通孔378。主體372的上部經由軟管399而與吸引部318連接。

在把持機構310中，在使發光元件200的稜線285與各抵接部374的抵接面375抵接的狀態下，利用吸引部318通過多個貫通孔378對發光元件200進行吸引，由此使得把持部370對發光元件200進行把持。在把持部370對發光元件200進行把持的狀態下，使伸縮部315收縮，由此使得發光元件200從粘接片材290剝離。然後，使臂312沿X方向移動，並且使伸縮部315伸長，由此將發光元件200載置於託盤401、402的位於截取位置的凹部406。

此外，作為把持裝置，可以不具有輸送功能，只要至少具有對發光元件200進行把持的把持功能即可。

[供給部13]

如圖4所示，供給部13具備：載臺15，其對託盤401、402進行載置；以及移動機構17，其使載臺15向X方向以及Y方向移動。在供給部13中，移動機構17使載臺15向X方向以及Y方向移動，由此使託盤401、402上的搭載對象即發光元件200位於由傳送裝置50預先規定的撿起位置。

[傳送裝置50]

如圖4所示，傳送裝置50具備：作為保持件的夾頭57，其對發光元件200進行保持；吸引器52，其安裝有夾頭57、且產生用於使夾頭57對發光元件200進行保持的吸引力；以及移動機構53，其使吸引器52移動。

具體而言，在吸引器52的吸引嘴54安裝有夾頭57。在夾頭57形成有與吸引嘴54相通的吸引口(省略圖示)。

在傳送裝置50中，在吸引器52使位於供給部13的撿起位置的發光元件200的例如上表面與夾頭57抵接的狀態下，利用吸引器52對發光元件200進行吸引，由此將發光元件200保持於夾頭57。

而且，在傳送裝置50中，在將發光元件200保持於夾頭57的狀態下，利用移動機構53使吸引器52沿Y方向移動(參照點劃線的箭頭)，由此將發光元件200傳送至後述的定位臺30的板34上。此外，作為傳送裝置50的移動機構53，例如使用具備沿X方向、Y方向以及Z方向移動的機構的三軸機器人。

[元件定位裝置20]

如圖4所示，元件定位裝置20具備：定位臺30，其對發光元件200進行載置(搭載)；定位部件22，其將載置於定位臺30的發光元件200定位於預先規定的定位位置；以及移動機構29，其使定位部件22向X方向以及Y方向移動。

定位臺30具備：圓筒部32，其在上部具有開口部33；板34，其設置於圓筒部32的開口部33；以及吸引裝置36，其對圓筒部32的內部空間的空氣進行吸引而使該內部空間形成為負壓。在板34形成有多個吸引孔38。該多個吸引孔38將板34貫通而與圓筒部32的內部空間相通。

如圖4所示，定位部件22形成為板狀，構成為具備主體22A、以及從主體22A向X方向伸出的一對爪部22B。一對爪部22B以能夠在其間配置發光元件200的方式設置為在Y方向上分離。此外，定位部件22以被向板34吸附且未受到移動阻力的方式相對於板34保持非接觸的狀態而移動。

在定位部件22中，使爪部22B相對於發光元件200的腿部250的側面252(參照圖2)的一者抵接，使發光元件200移動，將發光元件200定位(對位)於預先規定的位置。

另外，在本實施方式中，選擇一對爪部22B的任一方進行發光元件200的定位。因此，作為定位部件22，可以是不具有一對爪部22B的一者的結構。

[基板定位裝置40]

如圖4所示，基板定位裝置40具備沿X方向輸送印刷基板102的一對輸送部件(例如輸送機)42。一對輸送部件42以能夠將印刷基板102導入其間的方式配置為在Y方向上分離。

在基板定位裝置40中，相對於一對輸送部件42在X方向、Y方向、Z方向上對導入至一對輸送部件42之間的印刷基板102進行定位。然後，一對輸送部件42沿X方向對印刷基板102進行輸送，從而使得印刷基板102在相對於後述的夾頭70在Y方向上被定位的狀態下向X方向相對移動。

此外，基板定位裝置40具有分配器等塗覆裝置(省略圖示)，該塗覆裝置用於將含有銀(Ag)的環氧類等的粘接劑塗覆於在印刷基板102上對發光元件200進行搭載的搭載位置。

[傳送裝置60]

如圖4所示，傳送裝置60具備：作為保持件的夾頭70，其對發光元件200進行保持；吸引器62，其安裝有夾頭70、且產生用於使夾頭70對發光元件200進行保持的吸引力；以及移動機構63，其使吸引器62移動。

具體而言，在吸引器62的吸引嘴64安裝有夾頭70。在夾頭70形成有與吸引嘴64相通的吸引口(省略圖示)。

在傳送裝置60中，在使發光元件200的例如稜線271(參照圖2)與夾頭70抵接的狀態下，利用吸引器62對發光元件200進行吸引，由此將發光元件200保持於夾頭70。另外，在傳送裝置60中，使利用吸引器62進行的吸引停止，由此將通過夾頭70實現的發光元件200的保持狀態解除。

移動機構63使吸引器62沿Y方向移動，由此使夾頭70相對於印刷基板102向Y方向相對移動。即，在本實施方式中，利用移動機構63使夾頭70沿Y方向移動，利用基板定位裝置40的輸送部件42使印刷基板102沿X方向移動，由此使夾頭70相對於印刷基板102沿X方向、Y方向相對移動。

另外，移動機構63使吸引器62沿上下方向(Z方向)移動，由此使夾頭70相對於印刷基板102向上下方向(Z方向)相對移動。在本實施方式中，在將發光元件200保持於夾頭70的狀態下，在使夾頭70相對於印刷基板102沿X方向、Y方向相對移動之後，使夾頭70向下方(-Z方向)下降，由此將發光元件200搭載於印刷基板102。

此外，作為移動機構63，例如使用能夠沿Y方向及Z方向移動的雙軸機器人。

《發光基板100的製造方法》

本實施方式所涉及的發光基板100的製造方法具有：製造發光元件200的元件製造工序；以及將製造的發光元件200搭載於印刷基板102的搭載工序。

[元件製造工序]

元件製造工序具有：從晶圓14(半導體基板)切出並形成發光元件200的形成工序；利用針322將發光元件200頂起的頂起工序；以及對頂起的發光元件200進行把持並輸送的輸送工序。

在形成工序中，如圖7所示，首先，在由GaAs等形成的晶圓14的表面形成多個發光點218。接下來，在晶圓14的作為發光元件200而形成的部分通電，對發光點218的光量進行檢測，判別該部分是否為合格品。

接下來，例如通過蝕刻而在晶圓14的表面形成第一槽14A。接下來，在將切割用粘接片材295粘貼於晶圓14的表面之後，例如通過利用切割刃等切削部件11進行的切削而在晶圓14的背面形成第二槽14B。

接下來，如圖8所示，在將粘接片材290粘貼於晶圓14的背面之後，使切割用粘接片材295從晶圓14的表面剝離。

以上述方式，切出剖面為T字狀的發光元件200。此外，發光元件200形成為沿其寬度方向(Y方向)以及長度方向(X方向)在粘接片材290粘貼有多個的狀態。另外，在各發光元件200的Y方向側端部(一端部的一個例子)、具體而言在伸出部213(參照圖7)形成有發光點218。

在頂起工序中，將從晶圓14(粘接片材290)的一端朝向另一端在發光元件200的寬度方向(-Y、Y方向)上按順序排列的發光元件200按照該順序頂起。作為順序，如圖10中的箭頭所示，設為從晶圓14的X方向端部側、且從-Y方向側端部側以鋸齒狀前進的順序。即，在從晶圓14的X方向側數起的奇數列(下面，簡稱為「奇數列」)中，按照從晶圓14的-Y方向端部朝向Y方向的順序頂起，在從晶圓14的X方向側數起的偶數列(下面，簡稱為「偶數列」)中，按照從晶圓14的Y方向端部朝向-Y方向的順序頂起。此外，在晶圓14的外周部分形成為不完整的形狀的元件199未被作為發光元件200而使用，因此未成為頂起對象。

具體而言，在頂起工序中，首先，移動機構344使對晶圓14進行保持的保持部342向X方向及Y方向移動，由此使頂起對象的發光元件200位於預先規定的頂起位置(參照圖3及圖5)。此外，頂起位置相對於發光元件200的寬度方向中央設定於，與頂起對象的發光元件200相鄰的其他發光元件200的相反側的位置。另外，從晶圓14的一端朝向另一端按順序頂起，因此與頂起對象的發光元件200相鄰的發光元件200僅存在於頂起對象的發光元件200的單側(Y方向或者-Y方向)。

接下來，如圖5所示，頂起機構320的吸引部324通過在圓筒部330的上壁形成的貫通孔332以及吸附槽334而對粘接片材290進行吸引，由此將粘接片材290吸附於圓筒部330的上壁。

接下來，利用驅動部326對針332進行驅動，使針332上升。由此，如圖9所示，相對於發光元件200的寬度方向中央，在與頂起對象的發光元件200相鄰的其他發光元件200的相反側，針322將發光元件200的下表面連同粘接片材290一起頂起。此外，圖5及圖9示出了將晶圓14的偶數列的發光元件200頂起的情況。

在本實施方式中，作為目標值而預先設定頂起位置，並將針322頂起。因此，在存在針322相對於目標值例如處於向-Y方向側偏移的傾向的情況下，針322的頂起位置例如如下所述。即，如圖11所示，在將奇數列的發光元件200頂起的情況下，頂起位置成為與目標值A(參照圖12(A))相比遠離寬度方向中央C的分離位置B1(參照圖12(B))。在將偶數列的發光元件200頂起的情況下，頂起位置變為與目標值A(參照圖13(A))相比接近寬度方向中央C的接近位置B2(參照圖13(B))。此外，接近位置B2作為第1位置的一個例子而起作用，分離位置B1作為第2位置的一個例子而起作用。另外，圖11是從上方透視發光元件200的腿部250而示出的圖。

而且，在接近發光元件200的寬度方向中央的接近位置B1處將發光元件200頂起的情況下，與在分離位置B2處將發光元件200頂起的情況相比，相鄰的其他發光元件200容易受到粘接片材290的升起的影響。

因此，在本實施方式中，在接近寬度方向中央的接近位置B1處，與在分離位置B2處頂起的情況相比，使得針322的頂起高度更低。即，在將偶數列的發光元件200頂起的情況下，設定為比將奇數列的發光元件200頂起時的頂起高度低。此外，在存在針322相對於目標值例如處於向Y方向側偏移的傾向的情況下，在將奇數列的發光元件200頂起的情況下，設定為比將偶數列的發光元件200頂起時的頂起高度低。

在輸送工序中，對於利用針322從晶圓14的一端朝向另一端按順序頂起的發光元件200，如圖14所示，以保持晶圓14的發光點218的朝向(參照圖10)不變的方式將其載置於託盤401、402的凹部406(第1工序的一個例子)。即，在輸送工序中，在發光點218位於發光元件200的Y方向側的狀態下將其載置於託盤401、402的凹部406，而不使發光元件200旋轉。

另外，在輸送工序中，基於形成工序中的是否為合格品的判別結果，僅將判別為合格品的發光元件200載置於託盤401、402的凹部406。

具體而言，在輸送工序中，如下通過對發光元件200進行把持輸送而將其載置於託盤401、402。在輸送工序中，首先，對於利用針322從晶圓14的一端朝向另一端按順序頂起的發光元件200，利用把持裝置302的把持部370分別獨立地對其進行把持(參照圖3)。即，把持部370針對晶圓14的奇數列從粘接片材290的-Y方向端部向Y方向按順序分別獨立地對發光元件200進行把持，針對晶圓14的偶數列從粘接片材290的Y方向端部向-Y方向按順序分別獨立地對發光元件200進行把持。

詳細而言，在使發光元件200的稜線285與把持部370的各抵接部374的抵接面375抵接的狀態下，通過多個貫通孔378並利用吸引部318對發光元件200進行吸引，由此使得把持部370對發光元件200進行把持(參照圖6及圖3)。

接下來，在把持部370對發光元件200進行把持的狀態下，使伸縮部315收縮，由此使得發光元件200從粘接片材290剝離。然後，使臂312沿X方向移動，並且使伸縮部315伸長，由此將發光元件200載置於託盤401、402的位於截取位置的凹部406。

在本實施方式中，反覆進行前述的頂起工序與本輸送工序，將晶圓14的多個發光元件200載置於託盤401、402。在輸送工序中，交替反覆地進行前述的頂起工序，從而如下將多個發光元件200載置於託盤401、402。

即，對於從晶圓14(粘接片材290)的一端朝向另一端在發光元件200的寬度方向(-Y、Y方向)上按順序排列的發光元件200，按照該順序交替地將其載置於託盤401、402的凹部406。作為順序，如圖10中的箭頭所示，設為從晶圓14的X方向端部側且從-Y方向側端部側起以鋸齒狀前進的順序。即，在晶圓14的奇數列中，按照從晶圓14的-Y方向端部向Y方向的順序進行載置，在晶圓14的偶數列中，按照從晶圓14的Y方向端部向-Y方向的順序進行載置。

具體而言，例如圖10所示，在多個發光元件200中，在奇數列的沿Y方向排列的發光元件200A、200B、200C、200D中，將發光元件200A載置於託盤401，接下來，將發光元件200B載置於託盤402，接下來，將發光元件200C載置於託盤401，接下來，將發光元件200D載置於託盤402。這樣，按順序且交替地對多個發光元件200進行載置。

由此，形成為發光元件200能夠安裝於印刷基板102的狀態。以上述方式，對發光元件200進行製造。此外，該元件製造工序是製造發光元件200的製造方法的一個例子。

在本實施方式中，如圖3及圖14所示，託盤401、402配置為沿Y方向排列，但也可以如圖15所示配置為沿X方向排列。

[搭載工序]

在搭載工序中，首先，使託盤402(一個的載置部的一個例子)相對於託盤401(其他載置部的一個例子)進行相對旋轉，以使得發光點218的朝向互不相同。具體而言，如圖16所示，以下述方式進行相對旋轉，即，使得託盤401上的發光元件200的發光點218朝向Y方向，與此相對，使得託盤402上的發光元件200的發光點218朝向-Y方向。即，使託盤402相對於託盤401相對旋轉180度。

此外，只要使託盤402相對於託盤401相對旋轉即可，因此實際旋轉的託盤可以是託盤402以及託盤401的任一者，也可以是託盤401以及託盤402的二者。在使託盤401以及託盤402的二者旋轉的情況下，例如可以使託盤401以及託盤402分別旋轉90度。

在本實施方式中，如圖4所示，在託盤401上的發光元件200的發光點218、與託盤402上的發光元件200的發光點218朝向不同方向的狀態下，將託盤401、402載置於供給部13的載臺15。此外，在本實施方式中，如圖4所示，託盤401、402配置為沿X方向排列，但也可以配置為沿Y方向排列。

然後，以保持託盤401、402上的發光點218的朝向不變的方式將託盤401以及託盤402的發光點218載置於印刷基板102(第2工序的一個例子)。另外，在印刷基板102上，以使得發光元件200按照前述的圖10所示的順序排列的方式將託盤401、402的發光元件200載置於印刷基板102。

具體而言，以如下方式將託盤401、402的發光元件200載置於印刷基板102。

即，如圖4所示，首先，在供給部13中，移動機構17使載臺15向X方向以及Y方向移動，由此使搭載對象的發光元件200位於預先規定的撿起位置。

然後，對於位於供給部13的截取位置的發光元件200，傳送裝置50將其傳送至定位臺30的板34上，將發光元件200載置於板34上。

然後，對於載置於板34上的發光元件200，利用定位部件22使其移動至板34上的預先規定的定位位置而進行定位(對位)。

然後，在基板定位裝置40中，一對輸送部件42對印刷基板102進行定位。此外，該印刷基板102的定位無需在發光元件200定位之後進行，也可以在發光元件200定位之前進行或者同時進行。

然後，利用塗覆裝置(省略圖示)將粘接劑塗覆於印刷基板102的發光元件200的搭載位置。

對於在元件定位工序中定位後的發光元件200，利用傳送裝置60將其傳送至印刷基板102的發光元件200的搭載位置。

此外，多個發光元件200相對於印刷配線基板44配置為交錯狀。即，上述搭載工序根據發光元件200的數量而進行。此外，在本實施方式中，例如，在印刷基板102的Y方向一側(圖16的下側)空開間隔地將託盤401的多個發光元件200配置為一列之後，在印刷基板102的Y方向另一側(圖16的上側)空開間隔地將託盤402的多個發光元件200配置為一列。即，在本實施方式中，例如在從印刷基板102的長度方向一端102A數起位於第奇數個的搭載位置T1、T3、T5…進行配置之後，在從該一端102A數起位於第偶數個的搭載位置T2、T4…進行配置，由此配置為交錯狀。具體而言，將圖10中的發光元件200A、200C配置於搭載位置T1、T3，將圖10中的發光元件200B、200D配置於搭載位置T2、T4。

經由以上工序而製造發光基板100。

《本實施方式的作用》

在本實施方式中，在頂起工序中，如圖9所示，相對於發光元件200的寬度方向中央，在與頂起對象的發光元件200相鄰的其他發光元件200的相反側，針322將發光元件200的下表面連同粘接片材290一起頂起。

這裡，如圖17所示，在針322在發光元件200的寬度方向中央將發光元件200的下表面連同粘接片材290一起頂起的情況下(對比例)，相鄰的發光元件200有時受到粘接片材290升起的影響而傾倒。

另外，在該對比例中，如圖18所示，相鄰的發光元件200還有時受到粘接片材290升起的影響而一起升起。

與此相對，在本實施方式中，相對於發光元件200的寬度方向中央，在與頂起對象的發光元件200相鄰的其他發光元件200的相反側，針322將發光元件200的下表面連同粘接片材290一起頂起，因此相鄰的其他發光元件200難以受到粘接片材290的升起的影響。因此，相鄰的其他發光元件200的傾倒、升起得到抑制。

另外，在本實施方式中，如圖11所示，在接近發光元件200的寬度方向中央的接近位置B2(參照圖13(B))將發光元件200頂起的情況下，與在分離位置B1(參照圖12(B))將發光元件200頂起的情況相比，使得針322的頂起高度更低。

在接近發光元件200的寬度方向中央的接近位置B2將發光元件200頂起的情況下，與在分離位置B1將發光元件200頂起的情況相比，相鄰的其他發光元件200容易受到粘接片材290的升起的影響。

這樣，在相鄰的其他發光元件200容易受到粘接片材290的升起的影響的接近位置B2將發光元件200頂起的情況下，使得針322的頂起高度降低，因此與無論頂起位置如何頂起高度都相同的結構相比，相鄰的其他發光元件200的傾倒、升起得到抑制。

這樣，發光元件200的傾倒、升起得到抑制，因此由發光元件200的傾倒、升起而引起的發光基板100的不良得到抑制。

另外，在本實施方式中，在輸送工序中，如圖14所示，以保持晶圓14的發光點218的朝向(參照圖10)不變的方式將發光元件200載置於託盤401、402的凹部406。然後，如圖16所示，在搭載工序中，使託盤402(一個載置部的一個例子)相對於託盤401(其他載置部的一個例子)相對旋轉，以使得發光點218的朝向互不相同。然後，以保持託盤401、402的發光點218的朝向不變的方式將託盤401以及託盤402的發光點218載置(搭載)於印刷基板102。

這裡，在從晶圓14直接將發光元件200搭載於印刷基板102的情況下(對比例)，在從印刷基板102的一端102A數起位於第偶數個的搭載位置T2、T4…進行配置時，每當配置發光元件200時都需要使其旋轉。

與此相對，在本實施方式中，只要以保持託盤401、402的朝向不變的方式將發光元件200載置於印刷基板102即可，因此無需分別單獨地改變發光元件200的朝向，改變發光元件200的朝向的時間縮短。

另外，在本實施方式中，在印刷基板102上，以使得發光元件200按照前述的圖10所示的順序排列的方式將託盤401、402的發光元件200載置於印刷基板102。

因此，與將單一的晶圓14的多個發光元件200隨機地載置於印刷基板102、或者將不同的晶圓14的發光元件200載置於印刷基板102的情況相比，光量等特性相似的發光元件200按順序在印刷基板102排列。由此，發光基板100的光量的調整時間縮短。

另外，在本實施方式中，僅將判斷為合格品的發光元件200載置於託盤401、402。因此，在搭載工序中不對合格品的發光元件200進行選擇而將合格品的發光元件200載置於印刷基板102。

《變形例》

在本實施方式中，使託盤402相對於託盤401相對旋轉180度，但不限定於此。例如，在以使得其他發光元件200的長度方向相對於一個發光元件200的長度方向朝向90度的方式將多個發光元件200搭載於印刷基板102的情況下，使託盤402相對於託盤401相對旋轉90度。即，根據搭載於印刷基板102的發光元件200的朝向而決定使託盤402相對於託盤401相對旋轉的角度。此外，使其他發光元件200的長度方向相對於一個發光元件200的長度方向朝向90度的配置，例如可以考慮下述情況，即，在俯視圖中，例如以L字狀將發光元件200配置於印刷基板102。

另外，在本實施方式中，作為元件而使用了發光元件200，但不限定於此。作為元件，例如可以是受光元件。在受光元件的情況下，功能部變為受光點。此外，功能部只要是發揮特定功能的部分即可。

在本實施方式中，對於從晶圓14的一端朝向另一端按順序排列的發光元件200，按照該順序且交替地將其載置於託盤401、402，但不限定於此。例如可以不按照順序，而是按照隨機的順序將發光元件200載置於託盤401、402。另外，例如可以在託盤401、402的一者連續地對發光元件200進行載置。

本發明不限定於上述實施方式，在不脫離其主旨的範圍內能夠進行各種變形、變更、改進。例如，可以適當地對多個以上所示的變形例進行組合而構成。