模塊化印刷電路板的製作方法

2024-03-31 09:16:05 1

本申請要求2014年6月18日提交的、名稱為「TECHNOLOGIES FOR ACCELERATING PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING」的美國臨時申請第62/013,808號以及2014年9月25日提交的、名稱為「MODULAR PRINTED CIRCUIT BOARD」的美國申請第14/496,876號的權益。

技術領域

本公開一般地涉及計算技術領域，並且更特別地涉及模塊化印刷電路板以及製作和/或使用該模塊化印刷電路板的方法。

背景技術：

在此處提供的背景技術描述是為了一般地呈現公開的上下文的目的。除非在此指出，否則在該部分所描述的材料不是本申請中的權利要求的現有技術並且不因包含在該部分中而承認是現有技術或現有技術的暗示。

印刷電路板(PCB)可以提供機械地支撐緊固在PCB上的電子部件且例如利用導電過孔、軌跡、焊盤或其它路由特徵來電連接緊固在PCB上的電子部件的非導電襯底。隨著近年來電路的複雜度增加，已經出現了更加複雜的PCB。例如，為了適應複雜的電路設計，PCB可以包括多層互連(例如，跡線)以及將各層互連的各種過孔。先進的PCB還可以包含電容器、電阻器或嵌入到襯底中的有源器件。隨著PCB的複雜度和設計類型增加，電子部件的總成本也增加。

附圖說明

通過下面的詳細說明結合附圖將易於理解實施例。本文所描述的概念在附圖中通過示例的方式而不是限制的方式圖示出。為了圖示簡要和清晰，圖中所示的元件不一定按比例繪製。在適當的情況下，相似的附圖標記指代相應的或類似的元件。

圖1是示出了依照各個實施例的併入了本公開的方面的示例的模塊化PCB的示意性的剖視圖；

圖2是示出了依照各個實施例的併入了本公開的方面的示例的計算設備的示意性的框圖；

圖3是示出了依照各個實施例的併入了本公開的方面的PCB模塊上的示例的層壓過孔圖案的示意性的部分暴露視圖；

圖4是依照各個實施例的具有併入了本公開的方面的模塊化PCB的計算設備的至少一個實施例的示意圖；

圖5是依照各個實施例的具有併入了本公開的方面的模塊化PCB的計算設備的至少另一個實施例的示意圖；

圖6是依照各個實施例的具有併入了本公開的方面的模塊化PCB的計算設備的至少又一個實施例的示意圖；

圖7是依照各個實施例用於生產併入了本公開的方面的模塊化PCB的示例的過程的流程圖；以及

具體實施方式

描述了與模塊化印刷電路板(PCB)有關的裝置和方法的實施例。在實施例中，模塊化PCB可以包括第一PCB模塊，在該第一PCB模塊的層上具有第一路由結構圖案。模塊化PCB可以進一步包括第二PCB模塊，在該第二PCB模塊的層上具有第二路由結構圖案，該第二路由結構圖案與第一路由結構圖案對齊且不使用連接器與所述第一路由結構圖案電耦合。下面將更全面地描述本公開的這些方面以及其它方面。

雖然本公開的概念易受有各種修改和可替代的形式的影響，其具體實施例已經在附圖中通過示例的方式示出且將在本文中進行詳述。然而，應當理解的是，不旨在將本公開的概念限於所公開的具體形式，而是相反，意圖涵蓋與本公開和隨附權利要求書一致的所有的修改、等同內容和可替代方案。

在說明書中提到「一個實施例」、「實施例」、「示例性的實施例」等是指所描述的實施例可以包括特定的特徵、結構或特性，但是每個實施例可以或者可以不一定包含該特定的特徵、結構或特性。而且，這些措辭不一定是指相同的實施例。此外，當結合實施例描述特定的特徵、結構或特性時，認為與其它實施例相結合來實現這些特徵、結構或特性是在本領域技術人員的知識範圍內的，而無論是否明確地說明。另外，應當意識到，包含在呈「至少一個A、B和C」的形式的列表中的項可以是指(A)；(B)；(C)；(A和B)；(B和C)；(A和C)；或者(A，B和C)。類似地，以「A、B或C中的至少一個」的形式列出的項可以是指(A)；(B)；(C)；(A和B)；(B和C)；(A和C)；或者(A，B和C)。

在一些情況下，所公開的實施例可利用硬體、固件、軟體或其任意組合來實現。所公開的實施例還可以實現為承載或存儲在一個或多個暫態或非暫態機器可讀(例如，計算機可讀)存儲介質中的指令，所述指令可通過一個或多個處理器來讀取和執行。機器可讀存儲介質可以具體實施為用於存儲或傳輸呈機器所能讀取的形式的信息的任何存儲設備、機制或其它物理結構(例如，易失性或非易失性存儲器、媒介盤或其它媒介設備)。

在附圖中，在具體的布置中和/或按具體的順序示出了一些結構或方法特徵。然而，應當意識到，可以不要求這些具體的布置和/或順序。相反，在一些實施例中，這些特徵可以按與示例性的圖中所示的不同的方式和/或順序來布置。另外，在特定的圖中包含結構或方法特徵不意味著暗示在所有實施例中都要求該特徵，並且在一些實施例中可以不包含該特徵或者該特徵可以與其它特徵相結合。

現在參考圖1，示出了依照各個實施例的圖示說明併入了本公開的方面的示例的模塊化PCB 100的示意性的剖視圖。模塊化PCB 100可以包括PCB模塊110和PCB模塊120。在一些實施例中，PCB模塊110可以包括一個或多個處理器和存儲器，並且PCB模塊120可以包括各種輸入/輸出(IO)部件或基板管理控制器(BMC)。

在各個實施例中，PCB模塊110和120可以基於結合層130彼此結合。在各個實施例中，在PCB模塊110和PCB模塊120結合在一起之前，PCB模塊110可以與PCB模塊120分離地製作。在一些實施例中，結合層130可以包括帶有環氧樹脂的預浸漬複合纖維(pre-preg)，其中纖維和環氧樹脂可以形成將相鄰的材料結合在一起的織構(weave)。

在一些實施例中，PCB模塊110可以與PCB模塊120共享共同的過孔焊盤圖案。作為示例，焊盤112和焊盤122可以形成對應的過孔焊盤對。在後層壓過程中，PCB模塊110可以至少部分地基於至少一個大型層壓配準孔(未示出)而與PCB模塊120對齊。然後，結合層130可以將兩個PCB模塊機械地結合。此外，一個或多個過孔可以被鑽出和鍍層以將兩個PCB模塊電耦合，例如通過它們共同的焊盤對。在各個實施例中，結合層130可以僅部分地固化，並且PCB模塊和結合層130可以放置在烤箱或高壓釜中而當熱加速其聚合過程時允許結合層130固化。

在各個實施例中，PCB模塊110的最外層114可以具有比PCB模塊120的最外層124小的表面積。因此，模塊化PCB 100可以擁有具有不同高度的至少兩個區域。例如，PCB模塊110和PCB模塊120的組合高度大於僅PCB模塊120的高度。在各個實施例中，雖然PCB模塊110可以具有較小的封裝，但是PCB模塊110可能由於各種原因而更難以製造或者製造成本更高，例如其可能包含更大的信號路由密度或者具有更高的層計數。作為示例，當PCB模塊110將處理器和存儲器一起託管時，其可以包括六層輪廓。在一些實施例中，PCB模塊110可以託管一個或多個處理器。在其它實施例中，各個處理器可以單獨地安置在多個PCB模塊內，所述多個PCB模塊可以全部緊固到PCB模塊120上。

PCB模塊120可部分地與PCB模塊110分離地製作，並且可以較低的複雜度來製造，因為其可以包含較不稠密的信號路由和較低的層計數。因此，PCB模塊110和PCB模塊120可以使用適合於在相應的模塊上路由的信號的不同的PCB材料。作為示例，PCB模塊110可以使用相比於可用於PCB模塊120而言更適合於較高的信號路由密度、較高的功率密度或者較高的層計數的PCB材料。

在各個實施例中，PCB模塊110可以包括具有第一損耗因數的第一PCB材料；並且PCB模塊120可以包括具有比所述第一損耗因數低的第二損耗因數的第二PCB材料。在一些實施例中，PCB模塊120可以包含高速IO連接器、平臺控制器中心(PCH)、BMC、調壓器(VR)、傳感器或電力連接器。在一些實施例中，具有IO連接器和BMC板的PCB模塊120可以包括在五吉赫(5GHz)或其以上工作的信號，諸如通用串行總線(USB)3.0、快速外圍部件互連(PCIe)2.0/3.0、快速路徑互連(QPI)、串行ATA(SATA)、串行附連SCSI(SAS)等。另一方面，具有處理器和存儲器的PCB模塊110可以被配置為處理小於5GHz的信號路由。因此，PCB模塊120可以使用比PCB模塊110可使用的更低損耗的PCB材料。

在各個實施例中，路由特徵可被製造成在模塊結合在一起後在PCB模塊110與PCB模塊120之間路由信號。作為示例，過孔144和過孔146可是鑽通PCB模塊120，並且擴展到PCB模塊110。在一些實施例中，過孔可以從PCB模塊110或PCB模塊120鑽。在一些實施例中，過孔可以鑽通一個PCB模塊或兩個PCB模塊。如果這些信號需要在PCB模塊110與PCB模塊120之間路由，則信號隨後可以路由通過這些跨模塊過孔。

本文公開的模塊化PCB 100可以用於加速PCB開發，同時降低諸如為伺服器級產品指定的PCB的複雜的多層PCB設計的總的PCB成本。實現本文公開的技術允許PCB設計工程師將產品設計的部分在不同的模塊上路由且隨後在PCB製造過程中組合模塊以形成用於產品的多模塊PCB。PCB設計工程師可以再次使用之前設計的複雜的PCB模塊，同時避免不得不重新測試之前特徵化的PCB模塊。這允許PCB設計工程師增加PCB中的IO密度並且改善高速信號的信號完整特性，而不使用昂貴的互連技術，比如盲孔(例如，將PCB外層與PCB內層連接的過孔)和埋孔(例如，將兩個內層連接的過孔)。模塊化的PCB 100因此可以提供盲孔和埋孔的廣泛使用的替代選擇，例如在類型4PCB技術中，其常見於小封裝PCB，諸如那些在移動通信設備中使用的。

模塊化PCB 100可以用於伺服器基板設計以提供相對於傳統的伺服器PCB設計的各種改進和/或優點。在其它實施例中，這些改進和/或優點也可以實現在其它類型的複雜PCB設計上。複雜的伺服器基板PCB因各種原因典型地大於行動電話PCB。例如，伺服器處理器、存儲器和網絡設備通常比它們在行動電話上的相應的對應物大至少十倍。此外，由於在伺服器PCB中更大數量的處理器IO信號、存儲器IO信號以及網絡IO信號，在伺服器基板上的IO信號的數量會顯著高於在行動電話PCB上的IO信號的數量。作為示例，在伺服器級基板中的IO信號的數量可以比在行動電話PCB上的多五十倍。而且，在一些實施例中，伺服器PCB部件會消耗比行動電話PCB所消耗的功率多一百倍的功率。在該意義上，伺服器基板所支持的總功率典型地大於行動電話PCB，因為伺服器部件典型地比行動電話部件消耗更多的功率。典型的行動電話設計使用類型4PCB技術。然而，當應用於伺服器基板時，類型4PCB技術經常由於各種原因使得伺服器基板的成本增加至少2倍，諸如伺服器基板可能由於增加的信號路由密度和/或強度、更大的表面積、更高成本的電介材料或者更低的生產量而需要多十倍至一百倍的過孔。

伺服器級PCB的當前的設計趨勢通常需要使用盲孔和埋孔來提高高速信號的信號品質且提高路由密度。然而，本文所描述的技術的使用可允許PCB設計工程師避免或者減少盲孔和埋孔，同時仍提高高速信號的信號品質以及路由密度。在各個實施例中，本文所描述的模塊化的PCB設計可以比在伺服器級PCB上使用盲孔和埋孔廉價兩至三倍。

圖2是示出依照各個實施例的併入了本公開的方面的示例的計算設備的示意性的框圖。在實施例中，PCB模塊202可以包括處理器和相關聯的存儲器，而PCB模塊204可以包括各種IO部件和BMC。

在各個實施例中，複雜PCB設計可以分成多個不太複雜的模塊，當利用本文所描述的技術組合時，這些多個不太複雜的模塊形成了成品。不太複雜的模塊，例如PCB模塊204，可利用在伺服器PCB中通常所使用的標準的高容量和低成本PCB技術來製作。與製作PCB模塊204的成本相比使用更高成本的PCB技術製作的更複雜的模塊，例如PCB模塊202，伴隨著更大的可重用性。例如，PCB模塊202可被再次使用以與各種不同的不太複雜的PCB模塊耦合，只要它們被設計成與PCB模塊202的已知接口兼容。因此，公開的技術可以簡化伺服器或其它計算設備的設計。

而且，如圖2所描繪的，信號可以在PCB模塊202或PCB模塊204內的各部件之間路由。因此，本文所公開的模塊化PCB技術可以緩解伺服器PCB的傳統設計中的需要，在傳統設計中，IO信號可能需要路由通過存在高電流IO調壓器或存儲器模塊的區域。此外，本文所公開的模塊化PCB技術化還可以緩解在典型的伺服器PCB板中相鄰層上的PCIe和/或存儲器信號的並行路由的需要。因此，甚至是複雜的伺服器PCB可通過使用模塊化PCB技術而設計成有少於十二層的輪廓。

在各個實施例中，特定的PCB模塊的多個過孔不侵入另一PCB模塊的路由通道或地或電源層中。埋孔和盲孔可以仍在單個模塊內使用，但是無需它們來將信號從一個PCB模塊路由到另一PCB模塊，例如如圖6所示。結果，成品的PCB可以具有更少的在單個模塊之間延伸的過孔，因為多個過孔可以隔離於模塊中的一個。

圖3是示出了依照各個實施例的併入了本公開的方面的PCB模塊300上的示例的層壓過孔圖案316的示意性的部分暴露視圖。在實施例中，PCB模塊300可以包括BMC 320、PCH 330和外圍部件互連(PCI)340，它們都託管在襯底310上。襯底310可以包括限定在襯底的一側314上的層壓過孔圖案316。層壓過孔圖案316可以在不同的實施例中進行獨特地設計。

在實施例中，層壓過孔圖案316可由另一PCB模塊來共享，諸如結合圖1的PCB模塊110。在一些實施例中，共享的層壓過孔圖案可以包括在兩個PCB模塊上的對應的過孔焊盤，其中一個PCB模塊的每個過孔焊盤可以與另一PCB模塊的相應的過孔焊盤耦合。在一些實施例中，當在該特定實施例中僅需要連接過孔焊盤的子集或超集時，層壓過孔圖案316可以僅包含在對應的PCB模塊上的過孔焊盤的子集或超集。在各個實施例中，層壓過孔圖案316可以與另一PCB模塊上的其對應的層壓過孔圖案對齊並且不使用連接器(例如，塊、柱等)與另一PCB模塊上的其對應的層壓過孔圖案電耦合，諸如僅基於層壓層將兩個PCB模塊結合在一起，並且隨後鑽過孔且鍍層而產生電連接。

在各個實施例中，大型層壓配準孔312可用於利於兩個PCB模塊的這種耦合。在一些實施例中，一旦兩個PCB模塊彼此耦合，包含大型層壓配準孔312的區域可以從PCB模塊300廢棄。大型層壓配準孔312可以基於大型層壓銷(未示出)與另一PCB模塊上的對應的大型層壓配準孔對齊且耦合。結果，當另一PCB模塊放置在PCB模塊300之上時，在兩個PCB模塊上的層壓過孔圖案可以彼此對齊。在一些實施例中，金屬可以電鍍在連接兩個PCB模塊的對齊的焊盤的過孔上。因此，層壓過孔圖案316的單個的焊盤可以與另一PCB模塊上的對應的單個過孔焊盤電耦合。

現在參考圖4至圖6，下面示出和描述了具有併入本公開的方面的模塊化PCB的計算設備的多個實施例。模塊化PCB 400可以包括處理器模塊410和IO模塊420。在各個實施例中，處理器模塊410可以包括緊固在襯底412上的處理器432、存儲器436、和調壓器434。IO模塊420可以包括託管在襯底422上的BMC 442、PCH 444和PCI 446。襯底412或襯底422可以具有多層輪廓。

在各個實施例中，處理器模塊410和IO模塊420可以基於結合層450而結合在一起。在一些實施例中，結合層450可以包括帶有環氧樹脂的pre-preg材料，其中纖維和環氧樹脂可以形成將相鄰材料結合在一起的織構。另外地，可使用一個或多個大型層壓配準孔414將處理器模塊410和IO模塊420上的共享的層壓過孔圖案對齊。在一些實施例中，大型層壓配準孔可以不在最終的模塊化PCB上，來改善板面使用率。在一些實施例中，大型層壓配準孔可以埋置到板輪廓中並且仍充當安裝孔。

在各個實施例中，可以製造路由特徵以在模塊結合在一起後在處理器模塊410與IO模塊420之間路由信號。作為示例，貫通孔可以相對於模塊化PCB 400而鑽通處理器模塊410和IO模塊420而形成過孔460。在一些實施例中，過孔可以從處理器模塊410或IO模塊420鑽。在一些實施例中，過孔可以鑽通一個PCB模塊，而不鑽通另一個PCB模塊。信號隨後可以在鑽孔和鍍層後路由通過這些跨模塊過孔。

在各個實施例中，使用模塊化PCB 400可允許PCB設計者利用具有單處理器模塊(例如，處理器模塊410)或多處理器模塊(未示出)的單個輸入/輸出模塊(例如，IO模塊420)來設計伺服器。例如，如上所述，示例性的處理器模塊410可以包括緊固到襯底412上的處理器432、存儲器436、和調壓器434；並且IO模塊420可以包括緊固到襯底422上的BMC 442、PCH 444和PCI 446。在其它實施例中，處理器模塊410可以包括另外的調壓器或其它部件。類似地，IO模塊420可以包括其它IO接口、高速IO路由、平臺控制器或硬體控制器。在其它實施例中，處理器模塊410和/或IO模塊420可以包括比圖4所示更多或更少的部件。

在各個實施例中，處理器模塊410和IO模塊420可以並行地製造，因為它們是分離的模塊。當然，不一定將處理器模塊410與IO模塊420同時製造。事實上，任一模塊可以在另一模塊之前製造，這提供了不同製造商根據特定設計來製造模塊的靈活性。

在各個實施例中，處理器模塊410可以設計為獨立的板，其可以是用於多種現代處理器的八層設計。如果信號必須從處理器模塊410路由到IO模塊420，則這些信號可以被路由到連接這兩個模塊的過孔，諸如過孔460。在一些實施例中，由於在處理器模塊410內缺少5GHz或更大的信號路由，所以處理器模塊410的損耗特性相對於IO模塊420而言不重要。然而，IO模塊420可以包括在5GHz或以上工作的信號。因此，有益的是將伺服器基板分成多個PCB而使得在每個PCB中使用的電介質可以根據在每個板中路由的信號的特性而調整。作為示例，IO模塊420可能需要比處理器模塊410低損耗的電介質。

將伺服器基板分離成多個PCB的另一優點在於，通常包含複雜設計的處理器模塊410可以重用於多於一個的IO模塊。一旦處理器模塊被適當地設計，則處理器模塊與IO模塊之間的信號幹擾水平可以足夠低而使得處理器模塊可重用於各種IO模塊。因此，因為一個成功設計的處理器模塊410可重用以適應例如不同的下遊製造商所製造的不同IO模塊或不同類型的伺服器，所以可以減輕對於每個不同的IO模塊的處理器模塊的性能進行測試或校準的需要。一些改進的可重用性可以實現伺服器PCB設計的跟更快速的設計時間和降低的總成本。作為示例，模塊化PCB設計可以比在伺服器級平臺上使用盲孔和埋孔廉價多達三倍。另一方面，消費者還可以受益於未來回收複雜處理器模塊410以得到升級的IO模塊。

在各個實施例中，模塊化PCB設計可以降低路由拓撲的複雜度。例如，模塊化PCB設計可以減少處理器與IO信令之間或者存儲器跡線與IO路由之間的耦合。作為另一示例，模塊化PCB設計可允許在高速信號路由上更短的過孔餘線(stub)。此外，信號可以在處理器模塊410與IO模塊420之間路由，而不經過任何連接器。因此，當處理器、存儲器、VR等之間的信號都在同一區域中路由時，模塊化PCB設計可避免複雜的路由拓撲。另外，模塊化PCB設計可允許沒有來自處理器模塊410的功率或存儲器過孔被路由到IO模塊420的產品設計，這在一些實施例中會顯著減少總處理器基板面積。

現在參考圖5，在另一實施例中，可以在將處理器模塊510與IO模塊520結合後使用不完全盲孔技術。在一些實施例中，處理器模塊510可以在將處理器模塊510與IO模塊520結合的過程之前首先被鍍層。類似於上面的論述，可使用一個或多個層壓銷(未示出)來將處理器模塊510與IO模塊520對齊。在處理器模塊510與IO模塊520結合之後，僅在處理器模塊510的一側上露出的盲孔530可被鑽出且使其導電，例如通過電鍍。類似地，貫通關於模塊化PCB 500的兩個模塊的過孔540也可以被鑽出和鍍層。

現在參考圖6，在另一實施例中，例如，當可能需要在處理器模塊610或IO模塊620中的稠密的信號路由時，處理器模塊610和/或IO模塊620可以使用盲孔。如圖所示，過孔630僅在處理器模塊610內延伸，而過孔640從IO模塊620延伸到處理器模塊610，而不是一直延伸貫通處理器模塊610。在一些實施例中，過孔640可以在IO模塊620的製造期間被製造為IO模塊620中的貫通孔。在其它實施例中，在將兩個模塊結合在一起的結合過程之後，可以鑽出過孔640。在各個實施例中，所得到的過孔630或640變成相對於模塊化PCB 600的盲孔。

圖7是依照各個實施例的用於生產併入了本公開的方面的模塊化PCB的示例的過程的流程圖。如圖所示，過程700可以被執行以生產出具有根據本公開的至少一個模塊化PCB的計算設備的一個或多個實施例。

在實施例中，該過程可以開始於框710，其中可以在第一印刷電路板(PCB)模塊的層上製備第一路由結構圖案。在實施例中，第一路由結構圖案可以包括層壓過孔圖案，層壓過孔圖案可以基於伺服器設計來預先確定。在實施例中，第一路由結構圖案還可以包括溝槽或其它路由結構。在實施例中，第一PCB模塊可以包括一個或多個處理器、存儲器和/或VR。

接著，在框720中，可以在第二PCB模塊的層上製備第二路由結構圖案。在實施例中，第二路由結構圖案可以包括與形成在第一PCB模塊上的層壓過孔圖案對應的層壓過孔圖案。因此，第一和第二路由結構圖案的相應的過孔焊盤可以成對。

接著，在框730中，第二路由結構圖案可以與第一路由結構圖案對準。在實施例中，來自第一和第二PCB模塊的相應的大型層壓配準孔可以利用大型層壓銷來對齊在一起。隨後，在兩個PCB模塊上的層壓過孔圖案可以相互配準，例如兩個PCB模塊上的過孔焊盤可以相互成對。

接著，在框740中，第一PCB模塊可以與第二PCB模塊結合。在實施例中，帶有環氧樹脂的一層預浸漬複合纖維可用於將第一PCB模塊與第二PCB模塊結合。在結合過程中，纖維和環氧樹脂可以在加熱和加壓環境下將相鄰的材料結合在一起。

接著，在框750中，製備至少一個過孔以將第一PCB模塊和第二PCB模塊電耦合，而不使用連接器，例如通過鑽孔和電鍍。電互連或連接器通常用於將兩個或更多個電子部件連接在一起。作為示例，兩個PCB模塊可利用各種電連接器的方式電連接，諸如電布線、焊球、焊塊、金屬彈簧等。如本公開所使用的，連接器不包括電鍍。在實施例中，可以從例如第一或第二PCB模塊鑽出盲孔或貫通孔式的過孔以及對其進行鍍層，如結合圖4至圖6所圖示的。在實施例中，第一PCB模塊上的過孔焊盤可以不使用任何連接器而連接到第二PCB模塊上的相應的過孔焊盤，例如通過鑽和電鍍過孔來將對齊的焊盤電耦合在一起。因此，信號可以在模塊化PCB中的多個PCB模塊之間路由或者進一步在每個PCB模塊內路由。

雖然本文中為了說明的目的圖示和描述了一些實施例，但是經計算來實現相同目的的各種替代的和/或等同的實施例或實現可以替代所圖示和描述的實施例，而不脫離本公開的範圍。本申請旨在涵蓋本文論述的實施例的任意改動或變型例。因此，明顯目的在於本文所描述的實施例僅受權利要求限制。

下面提供了本文公開的各個實施例的設備、系統和方法的說明性的示例。設備、系統和方法的實施例可以包括下面所述的示例的任意一個或多個以及任意組合。

示例1是一種PCB，可以包括第一PCB模塊，在所述第一PCB模塊的一個或多個層上具有第一路由結構圖案；以及第二PCB模塊，在所述第二PCB模塊的一個或多個層上具有第二路由結構圖案，所述第二路由結構圖案與所述第一路由結構圖案對齊且不使用連接器而與所述第一路由結構圖案電耦合。

示例2可以包括示例1的主題，並且還可以規定所述第一PCB模塊的最外層的表面積小於所述第二PCB模塊的最外層的表面積。

示例3可以包括示例1或2的主題，並且還可以規定所述第一PCB模塊具有比所述第二PCB模塊高的信號路由密度或比所述第二PCB模塊高的功率密度。

示例4可以包括示例1-3的主題中的任一個，並且還可以規定所述第一PCB模塊被配置為處理在五吉赫以下工作的信號，並且所述第二PCB模塊被配置為處理在五吉赫或其以上工作的信號。

示例5可以包括示例1-4的主題中的任一個，並且還可以規定所述第一PCB模塊包括具有第一損耗因數的第一PCB材料；並且所述第二PCB模塊包括具有比所述第一損耗因數低的第二損耗因數的第二PCB材料。

示例6可以包括示例1-5的主題中的任一個，並且還可以規定所述第一PCB模塊的層計數大於所述第二PCB模塊中的層計數。

示例7可以包括示例1-6的主題中的任一個，並且還可以規定所述第一PCB模塊至少部分地基於具有預浸漬纖維玻璃和樹脂的結合層而緊固到所述第二PCB模塊上。

示例8可以包括示例1-7的主題中的任一個，並且還可以規定所述第一PCB模塊基於將所述第一路由結構圖案與所述第二路由結構圖案連接的多個過孔而與所述第二PCB模塊電耦合。

示例9可以包括示例1-8的主題中的任一個，並且還可以規定所述第一路由結構圖案和所述第二路由結構圖案共享共同的層壓過孔圖案。

示例10可以包括示例1-9的主題中的任一個，並且還可以規定所述第一路由結構圖案包括多個第一過孔焊盤，並且所述第二路由結構圖案包括多個第二過孔焊盤，並且其中所述多個第一過孔焊盤中的每個過孔焊盤與所述多個第二過孔焊盤中的相應的過孔焊盤耦合。

示例11可以包括示例1-10的主題中的任一個，並且還可以包括延伸貫通所述第一PCB模塊以及貫通所述第二PCB模塊的至少一個過孔。

示例12可以包括示例1-11的主題中的任一個，並且還可以是所述PCB擁有具有不同高度的至少兩個區域。

示例13可以包括示例1-12的主題中的任一個，並且還可以規定所述第一PCB模塊包括處理器模塊和存儲器模塊，並且所述第二PCB模塊包括輸入/輸出模塊和基板管理控制器。

示例14是一種生產模塊化PCB的方法，其可以包括：在第一印刷電路板(PCB)模塊的層上製備第一路由結構圖案以及在第二PCB模塊的層上製備第二路由結構圖案；以及至少部分地基於預浸漬纖維玻璃和樹脂將所述第一PCB模塊和所述第二PCB模塊結合在一起以不使用連接器而將所述第二路由結構圖案與所述第一路由結構圖案電耦合。

示例15可以包括示例14的主題，並且可以包括：至少部分地基於配準孔將所述第二路由結構圖案與所述第一路由結構圖案對齊。

示例16可以包括示例14或15的主題，並且還可以包括：鑽出貫通所述第一PCB模塊以及貫通所述第二PCB模塊的至少一個過孔以及將該至少一個過孔鍍層。

示例17可以包括示例14-16的主題中的任一個，並且還可以包括：從所述第一PCB模塊鑽出至少一個盲孔且將所述至少一個盲孔鍍層且僅在所述第一PCB模塊內使用，或者從所述第二PCB模塊鑽出至少一個盲孔且將所述至少一個盲孔鍍層且僅在所述第二PCB模塊內使用。

示例18可以包括示例14-17的主題中的任一個，並且還可以規定：所述第一路由結構圖案和所述第二路由結構圖案共享共同的層壓過孔圖案。

示例19可以包括示例14-18的主題中的任一個，並且還可以規定：所述第一PCB模塊包括處理器模塊和存儲器模塊，並且所述第二PCB模塊包括輸入/輸出模塊和基板管理控制器。

示例20是一種計算設備，其可以包括：處理器模塊，其具有中央處理單元和存儲器，所述中央處理單元和存儲器緊固到第一印刷電路板(PCB)襯底上，所述第一PCB襯底包括限定在底側上的第一層壓過孔圖案；以及輸入/輸出模塊，其具有緊固到第二PCB襯底上的硬體控制器，所述第二PCB襯底包括限定在頂側上的第二層壓過孔圖案；其中所述第一層壓過孔圖案緊固到所述第二層壓過孔圖案上且不使用連接器而與所述第二層壓過孔圖案電耦合。

示例21可以包括示例20的主題，並且還可以規定：所述處理器模塊還包括向所述中央處理單元或所述存儲器提供調節的電壓的至少一個調壓器。

示例22可以包括示例20或21的主題，並且還可以規定：所述第二層壓過孔圖案以所述第一層壓過孔圖案的鏡像進行布置。

示例23可以包括示例21-22的主題中的任一個，並且還可以規定：所述第一層壓過孔圖案包括多個第一過孔焊盤，並且所述第二層壓過孔圖案包括多個第二過孔焊盤，並且其中所述多個第一過孔焊盤中的每個過孔焊盤與所述多個第二過孔焊盤中的對應的過孔焊盤耦合。

示例24可以包括示例21-23的主題中的任一個，並且還可以規定：所述第一PCB襯底包括具有第一損耗因數的第一PCB材料；並且所述第二PCB襯底包括具有比所述第一損耗因數低的第二損耗因數的第二PCB材料。

示例25可以包括示例21-24的主題中的任一個，並且還可以規定：所述硬體控制器包括基板管理控制器。