基板的吸附裝置、基板的貼合裝置和貼合方法以及電子器件的製造方法與流程

2024-02-06 01:18:15 2

本發明涉及基板的吸附裝置、基板的貼合裝置和貼合方法以及電子器件的製造方法。

背景技術：

隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕型化，期望應用於這些電子器件的玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第1基板)的薄板化。

然而，若基板的厚度變薄，則基板的處理性惡化。因此，難以在基板的表面形成電子器件用的功能層(薄膜電晶體(tft：thinfilmtransistor)和濾色器(cf：colorfilter))。

因此，提案有如下一種電子器件的製造方法：在基板的背面上貼合加強板(第2基板)從而製造利用加強板加強基板的層疊體，且在層疊體的狀態下在基板的表面形成功能層(例如參照專利文獻1)。在該製造方法中，基板的處理性提高，因此能夠在基板的表面良好地形成功能層。而且，加強板能夠在形成功能層後自基板剝離。

在專利文獻2中公開有一種將基板和加強板貼合的貼合裝置(粘貼裝置)。

專利文獻2的貼合裝置包括有：上工作檯，其在下表面吸附基板；和下工作檯，其配置於上工作檯的下方，在該下工作檯的上表面載置加強板。另外，該貼合裝置包括有：旋轉輥，其與載置於下工作檯的加強板的下表面接觸，利用自重使加強板撓曲變形；按壓缸，其將利用旋轉輥撓曲變形的加強板向吸附於上工作檯的基板按壓；以及移動機構，其使旋轉輥和按壓缸相對於上工作檯的下表面移動。

根據專利文獻2的貼合裝置，首先，在上工作檯吸附基板，並且，在下工作檯載置加強板。接著，利用按壓缸使旋轉輥上升，使旋轉輥與加強板的下表面接觸。然後，使旋轉輥進一步上升，利用自重使加強板撓曲變形，在該狀態下，將加強板向基板按壓。接著，利用移動機構使旋轉輥和按壓缸移動，從而在基板上貼合加強板。

根據專利文獻2的貼合裝置，由於加強板以撓曲變形的狀態與基板貼合，因此，在基板與加強板之間難以夾入氣泡。另外，由於沒有吸附並固定加強板，因此，能夠以加強板的變形較少的狀態將加強板與基板貼合。由此，能夠降低在貼合後產生的層疊體的翹曲。

然而，專利文獻2的上工作檯在接受自輸送機構輸送來的基板之前，首先以下表面的吸附面朝向上方的方式翻轉。然後，在向自吸附面突出的多個杆的頂端轉移基板時，杆收縮並自吸附面沒入。利用該動作，將基板載置於吸附面，然後，利用吸氣源對吸附面所具備的多個抽吸孔的內壓進行減壓。利用以上的動作，將基板吸附並保持於工作檯的吸附面。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-326358號公報

專利文獻2：日本特開2013-155053號公報

技術實現要素：

發明要解決的問題

專利文獻2的貼合裝置在使加強板因自重而撓曲變形的旋轉輥的作用下能夠改善因貼合引起的層疊體的翹曲。然而，例如，在將厚度0.2mm以下的較薄的基板載置於上工作檯時，存在有因較薄的基板自身具有的翹曲、以及在杆的頂端載置有基板時產生的因基板的自重而導致的翹曲，使基板以翹曲的狀態載置(也稱為多點載置。)於工作檯的情況。在該情況下，即使在上工作檯的吸附面吸附基板，也無法使基板的整個面仿照著吸附面，存在基板局部浮起的情況。在基板局部無法吸附的情況下，存在有貼合後的層疊體產生變形、層疊體產生翹曲的問題。

本發明即是鑑於這樣的課題而做成的，其目的在於提供通過改善基板相對於工作檯的吸附方式，從而能夠降低貼合後的層疊體的翹曲的基板的吸附裝置、基板的貼合裝置和貼合方法以及電子器件的製造方法。

用於解決問題的方案

為了達成所述目的，在本發明的基板的吸附裝置的一技術方案中，提供一種基板的吸附裝置，其具有：包括用於吸附基板的吸附面的工作檯、和設於所述工作檯的所述吸附面的多個抽吸部，其特徵在於，該基板的吸附裝置具有控制部，該控制部以所述多個抽吸部中的一部分的抽吸部為起點，使沿著自作為起點的所述一部分的抽吸部分開的方向配置的剩餘的多個抽吸部沿著所述分開的方向依次減壓。

根據本發明的一技術方案，在工作檯的吸附面上載置基板時，控制部以多個抽吸部中的一部分的抽吸部為起點，使沿著自該一部分的抽吸部分開的方向配置的剩餘的多個抽吸部沿著分開的方向依次減壓。由此，基板以與一部分的抽吸部相對應的一部分為起點，沿著自該一部分分開的方向一邊將基板自身具有的翹曲矯正為平坦一邊依次逐漸吸附，而使基板的整個面吸附於工作檯的吸附面。因而，根據本發明的一技術方案，能夠改善基板相對於工作檯的吸附方式，因此，能夠降低貼合後的層疊體的翹曲。

優選的是，所述控制部以配置於矩形的所述工作檯的中央部的所述一部分的抽吸部為起點，使沿著自作為起點的所述一部分的抽吸部分開的方向配置的剩餘的多個抽吸部沿著所述分開的方向依次減壓。

根據本發明的一技術方案，基板相對於工作檯以基板的中央部為起點，以波紋狀依次逐漸吸附。本發明的一技術方案為多個抽吸部分割為多個抽吸區域的技術方案，並且是以工作檯的中央部為中心以波紋狀分割的技術方案。根據本發明的一技術方案，能夠抑制將基板載置於工作檯上的初始載置時的、因多點載置引起的非吸附部分的產生。

優選的是，所述控制部以沿著矩形的所述工作檯的一邊部配置的所述一部分的抽吸部為起點，使沿著自作為起點的所述一部分的抽吸部分開的方向配置的剩餘的多個抽吸部沿著所述分開的方向依次減壓。

根據本發明的一技術方案，基板相對於工作檯以基板的一邊部為起點，朝向自一邊部分開的方向依次逐漸吸附。一邊部既可以是一邊部的整個區域，也可以是一部分。

優選的是，所述多個吸附部兼用作空氣噴射部，利用所述控制部將所述多個吸附部中的、利用所述控制部驅動前的所述吸附部切換為所述空氣噴射部。

根據本發明的一技術方案，利用自抽吸部噴射的空氣，一邊對基板進行鼓風，一邊將基板依次逐漸吸附於被切換為真空的抽吸部。由此，能夠在減輕了工作檯的吸附面與基板之間的摩擦中的、將基板多點載置於工作檯的吸附面的情況下的摩擦(還稱為初始載置部分的摩擦。)的狀態下進行吸附。

為了達成所述目的，在本發明的基板的貼合裝置的一技術方案中，提供一種基板的貼合裝置，其將第1基板和第2基板貼合，其特徵在於，該貼合裝置包括：吸附裝置，其為本發明的基板的吸附裝置，利用所述吸附裝置的工作檯吸附所述第1基板；以及輥，其在使所述第2基板因自重而撓曲變形的狀態下向所述第1基板按壓所述第2基板，並且，該輥一邊滾動一邊將所述第2基板的整個面粘貼於所述第1基板。

為了達成所述目的，在本發明的基板的貼合方法的一技術方案中，提供一種基板的貼合方法，其將第1基板和第2基板隔著吸附層貼合，其特徵在於，該基板的貼合方法包括：吸附工序，在本發明的基板的吸附裝置的工作檯上吸附並保持所述第1基板；以及貼合工序，利用輥在使所述第2基板因自重而撓曲變形的狀態下向所述第1基板按壓所述第2基板，並且，一邊使所述輥滾動一邊將所述第2基板的整個面與所述第1基板貼合。

根據本發明的一技術方案，由於能夠改善第1基板相對於工作檯的吸附方式，因此，能夠降低因吸附工序引起的層疊體的翹曲。另外，在貼合工序中，在使第2基板因自重而撓曲變形的旋轉輥的作用下，能夠降低因貼合工序引起的層疊體的翹曲。

為了達成所述目的，在本發明的電子器件的製造方法的一技術方案中，提供一種電子器件的製造方法，其特徵在於，該電子器件的製造方法具有：層疊體製造工序，通過將第1基板和第2基板貼合從而製造層疊體；功能層形成工序，在所述層疊體的所述第1基板的暴露面形成功能層；以及分離工序，自形成有所述功能層的所述第1基板分離所述第2基板，所述層疊體製造工序包括：吸附工序，在本發明的基板的吸附裝置的工作檯上吸附並保持所述第1基板；以及貼合工序，利用輥在使所述第2基板因自重而撓曲變形的狀態下向所述第1基板按壓所述第2基板，並且，一邊使所述輥滾動一邊將所述第2基板的整個面與所述第1基板貼合。

根據本發明的一技術方案，由於在電子器件的製造方法的層疊體製造工序中包括本發明的吸附工序和貼合工序，因此，能夠提供一種可降低貼合後的層疊體的翹曲的電子器件的製造方法。由於降低了在層疊體製造工序中製造的層疊體的翹曲，因此，在功能層形成工序中，能夠在第1基板的暴露面形成品質較佳的功能層。

發明的效果

根據本發明的基板的吸附裝置、基板的貼合裝置和貼合方法以及電子器件的製造方法，能夠改善基板相對於工作檯的吸附方式，因此，能夠降低貼合後的層疊體的翹曲。

附圖說明

圖1是表示向電子器件的製造工序供給的層疊體的一例子的主要部位放大側視圖。

圖2是表示在lcd的製造工序的中途製作的層疊體的一例子的主要部位放大側視圖。

圖3的(a)～圖3的(d)是表示在層疊體製造工序的貼合工序中使用的貼合裝置的主要部位結構的側視圖。

圖4是將本發明的基板的吸附裝置應用於上工作檯的上工作檯的俯視圖。

圖5是表示圖4的上工作檯的真空系統和鼓風系統的上工作檯的結構圖。

圖6的(a)是表示即將在上工作檯的吸附面載置基板2的狀態的上工作檯的側視圖，圖6的(b)是將基板載置於上工作檯的吸附面的上工作檯的側視圖。

圖7的(a)～圖7的(d)是按時間順序表示將基板依次吸附於吸附面的說明圖。

圖8是表示上工作檯的其他的方案的上工作檯的俯視圖。

圖9是表示上工作檯的其他的方案的上工作檯的俯視圖。

具體實施方式

以下，根據附圖說明本發明的實施方式。

以下，說明在電子器件的製造工序中使用本發明的基板的吸附裝置和基板的貼合裝置以及貼合方法的情況。

電子器件是指顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子零件。作為顯示面板，能夠例示液晶顯示器面板(lcd：liquidcrystaldisplay)、等離子顯示器面板(pdp：plasmadisplaypanel)以及有機el顯示器面板(oeld：organicelectroluminescencedisplay)。

電子器件的製造工序

電子器件通過在玻璃制、樹脂制、金屬制等的基板的表面形成電子器件用的功能層(若為lcd，則為薄膜電晶體(tft)、濾色器(cf))而製造。

在形成功能層之前，使所述基板的背面貼合於加強板而構成為層疊體。之後，在層疊體的狀態下，在基板的表面(暴露面)形成功能層。然後，在形成功能層後，使加強板自基板剝離。

即，在電子器件的製造工序中，包括：貼合基板和加強板而製造層疊體的層疊體製造工序、在層疊體的狀態下在基板的表面形成功能層的功能層形成工序、以及自形成有功能層的基板分離加強板的分離工序。在所述層疊體製造工序中能夠應用本發明的基板的吸附裝置、基板的貼合裝置以及貼合方法。

層疊體1

圖1是表示層疊體1的一例子的主要部位放大側視圖。

層疊體1包括供功能層形成的基板(第1基板)2、和用於加強該基板2的加強板(第2基板)3。另外，加強板3在表面3a上包括有作為吸附層的樹脂層4，在樹脂層4上貼合有基板2的背面2b。即，基板2利用在其與樹脂層4之間作用的範德華力或樹脂層4的粘合力隔著樹脂層4以能夠剝離的方式貼合於加強板3。

基板2

在基板2的表面2a形成功能層。作為基板2，能夠例示玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。在這些基板之中，由於玻璃基板的耐化學性、耐透溼性優異且線膨脹係數較小，因此，適合作為電子器件用的基板2。另外，由於線膨脹係數變小，因此還具有在高溫下形成的功能層的圖案在冷卻時難以偏移的優點。

作為玻璃基板的玻璃，能夠例示有無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鈉鈣玻璃、高矽玻璃、其他的以氧化矽為主要成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，優選以氧化物計的氧化矽的含量為40質量％～90質量％的玻璃。

作為玻璃基板的玻璃，優選的是，選擇並採用適合於所製造的電子器件的種類的玻璃、或適合於其製造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板優選的是，採用實質上不含鹼金屬成分的玻璃(無鹼玻璃)。

基板2的厚度根據基板2的種類進行設定。例如，在基板2採用玻璃基板的情況下，為了電子器件的輕型化、薄板化，基板2的厚度優選設定在0.7mm以下，更優選設定在0.3mm以下，進一步優選設定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情況下，能夠賦予玻璃基板良好的撓性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情況下，能夠將玻璃基板卷為卷狀，從玻璃基板的製造的觀點以及玻璃基板的處理的觀點來看，優選基板2的厚度在0.03mm以上。

另外，在圖1中，基板2由一張基板構成，但基板2還可以由多張基板構成。即，基板2還可以由將多張基板層疊而成的層疊體構成。

加強板3

作為加強板3，能夠例示有玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板、半導體基板。

加強板3的厚度設定在0.7mm以下，根據所加強的基板2的種類、厚度等進行設定。另外，加強板3的厚度既可以大於基板2的厚度也可以小於基板2的厚度，但為了加強基板2，加強板3的厚度優選在0.4mm以上。

另外，在本實施例中，加強板3由一張基板構成，但加強板3也可以由將多張基板層疊而成的層疊體構成。

樹脂層4

為了防止在樹脂層4與加強板3之間發生剝離，而將樹脂層4與加強板3之間的結合力設定得比樹脂層4與基板2之間的結合力高。由此，在剝離工序中，對樹脂層4與基板2之間的界面進行剝離。

構成樹脂層4的樹脂沒有特別限定，可例示丙烯酸類樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、有機矽樹脂以及聚醯亞胺有機矽樹脂。還能夠混合使用幾種樹脂。其中，從耐熱性、剝離性的觀點來看，優選有機矽樹脂和聚醯亞胺有機矽樹脂。

樹脂層4的厚度沒有特別限定，優選設定為1μm～50μm，更優選設定為4μm～20μm。將樹脂層4的厚度設定在1μm以上，從而當樹脂層4與基板2之間混入有氣泡、異物時，能夠利用樹脂層4的變形吸收氣泡、異物的厚度。另一方面，將樹脂層4的厚度設在50μm以下，從而能夠縮短樹脂層4的形成時間，而且不必過度使用樹脂層4的樹脂，因此較經濟。

另外，為了使加強板3能夠支承整個樹脂層4，樹脂層4的外形優選為與加強板3的外形相同或小於加強板3的外形。另外，為了使樹脂層4與整個基板2密合，樹脂層4的外形優選為與基板2的外形相同或大於基板2的外形。

另外，在圖1中，樹脂層4由一層構成，但樹脂層4還能夠由兩層以上構成。該情況下，構成樹脂層4的所有層的合計的厚度成為樹脂層的厚度。另外，該情況下，構成各層的樹脂的種類也可以不同。

而且，在本實施方式中，使用了有機膜即樹脂層4作為吸附層，也可以使用無機層來代替樹脂層4。構成無機層的無機膜例如含有從由金屬矽化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物的構成組中選擇的至少一種。

而且，圖1的層疊體1包括作為吸附層的樹脂層4，但層疊體1還可以不包括樹脂層4而由基板2和加強板3構成。在該情況下，利用在基板2和加強板3之間作用的範德華力等使基板2和加強板3以能夠剝離的方式粘貼。另外，在該情況下，為了使為玻璃基板的基板2和為玻璃板的加強板3在高溫下不發生粘接，優選在加強板3的表面3a形成無機薄膜。

形成有功能層的實施方式的層疊體6

經由功能層形成工序從而在層疊體1的基板2的表面2a形成有功能層。作為功能層的形成方法，能夠使用cvd(chemicalvapordeposition：化學氣相沉積)法、和pvd(physicalvapordeposition：物理氣相沉積)法等蒸鍍法、濺射法。功能層利用光刻法、蝕刻法形成為預定的圖案。

圖2是表示了在lcd的製造工序的中途製作的矩形的層疊體6的一例子的主要部位放大側視圖。

依次層疊加強板3a、樹脂層4a、基板2a、功能層7、基板2b、樹脂層4b以及加強板3b而構成層疊體6。即，圖2的層疊體6相當於圖1所示的層疊體1以夾著功能層7的方式對稱配置而成的層疊體。以下，將包括基板2a、樹脂層4a以及加強板3a的層疊體稱為第1層疊體1a，將包括基板2b、樹脂層4b以及加強板3b的層疊體稱為第2層疊體1b。

在第1層疊體1a的基板2a的表面2aa形成有作為功能層7的薄膜電晶體(tft)，在第2層疊體1b的基板2b的表面2ba形成有作為功能層7的濾色器(cf)。

第1層疊體1a和第2層疊體1b通過使基板2a的表面2aa、基板2b的表面2ba互相重合而一體化。由此，製造第1層疊體1a和第2層疊體1b以夾著功能層7的方式對稱配置的構造的層疊體6。

層疊體6在分離工序中利用刀的刀尖在界面形成剝離開始部後，依次剝離加強板3a、3b，之後，安裝偏振片、背光燈等，從而製造作為產品的lcd。

實施方式的貼合裝置

圖3的(a)～圖3的(d)是表示在層疊體製造工序中包含的吸附工序和貼合工序中使用的貼合裝置10的主要部位結構的側視圖，是按時間順序表示貼合工序的動作的說明圖。另外，在所述吸附工序中使用的實施方式的基板的吸附裝置組裝於貼合裝置10。關於所述吸附裝置後述進行說明。

貼合裝置10

圖3的(a)～圖3的(d)所示的貼合裝置10為利用輥16在使加強板3因自重而撓曲變形的狀態下將加強板3按壓於基板2，並且，一邊使輥16滾動一邊利用自輥16施加的按壓力將加強板3的整個面貼合於基板2的裝置。

如圖3的(a)所示，貼合裝置10包括在其下表面真空吸附基板2的上工作檯(工作檯)12、和配置於上工作檯12的下方並在其上表面載置加強板3的下工作檯14。上工作檯12的下表面和下工作檯14的上表面平行地設定。另外，在下工作檯14的上表面包括有降低下工作檯14與加強板3之間的摩擦的樹脂片15，在該樹脂片15上載置有加強板3。

另外，基板2和加強板3的配置還可以相反。也就是說，還可以是基板2載置於下工作檯14，加強板3被吸附於上工作檯12。另外，在貼合裝置10中，對於上工作檯12和下工作檯14，優選包括交接基板2和加強板3的輸送機構。

貼合裝置10包括：輥16，其與載置於下工作檯14的加強板3的下表面接觸，利用自重使加強板3撓曲變形；以及缸體裝置22，其將利用輥16撓曲變形後的加強板3向被吸附於上工作檯12的基板2按壓。

缸體裝置22包括缸體主體24、以及相對於缸體主體24突出或沒入的杆26。在該杆26的頂端，輥16被支承為以中心軸線16a為中心旋轉自由。

另外，貼合裝置10包括有移動機構(未圖示)，該移動機構使下工作檯14、輥16以及缸體裝置22一體地相對於上工作檯12的下表面平行且沿水平方向移動。

如圖3的(b)所示，輥16由於杆26突出而沿箭頭a方向上升，並與載置於下工作檯14的加強板3的下表面接觸，利用自重使加強板3撓曲變形。為了抑制加強板3的損傷，輥16包括例如金屬制的輥主體、和固定於輥主體的外周面的橡膠片，橡膠片與加強板3的下表面接觸。

缸體裝置22將利用輥16撓曲變形的加強板3向吸附於上工作檯12的基板2按壓。即，賦予自缸體裝置22施加於輥16的載荷，利用該載荷藉助輥16將加強板3按壓於基板2。

貼合裝置10的貼合方法

如圖3的(b)所示，在貼合基板2和加強板3時，輥16利用缸體裝置22上升，使載置於下工作檯14的加強板3撓曲變形，自下方向吸附於上工作檯12的基板2按壓該加強板3。此時，由於加強板3以撓曲變形的狀態貼合於基板2，因此，在基板2與加強板3之間難以夾入氣泡。

在該狀態下，如圖3的(c)所示，利用所述移動機構使輥16沿箭頭b方向移動，將基板2的右半部分與加強板3的右半部分貼合。然後，如圖3的(d)所示，使輥16沿箭頭c方向移動，將基板2的左半部分和加強板3的左半部分貼合。此時，輥16一邊利用與加強板3的下表面之間的摩擦而滾動，一邊將加強板3的整個面與基板2貼合。由此，將加強板3的整個面貼合於基板2，製造層疊體1。

根據圖3的(a)～圖3的(d)所示的貼合工序，加強板3僅載置於下工作檯14，並未吸附並固定於下工作檯14，因此，能夠在加強板3的變形較少的狀態下將加強板3與基板2貼合。由此，能夠降低貼合後的層疊體1(參照圖3的(d))的翹曲。該效果在基板2和加強板3的雙方包含玻璃板的情況下較顯著。

例如，在使玻璃板與剛性低於玻璃板的剛性的樹脂板粘合的情況下，由於樹脂板的剛性低於玻璃板的剛性，因此，粘合後的樹脂板產生變形並成為仿照著玻璃板的情況。相對於此，由於玻璃板幾乎不產生變形，因此，容易成為平板狀，層疊體難以翹曲。另一方面，在使玻璃板彼此貼合的情況下，在貼合後，兩方的玻璃板產生變形，由於難以仿照一者，因此，層疊體容易翹曲。

另外，如圖3的(b)所示，貼合開始時的輥16配置於距加強板3的兩側緣相等距離的位置，但還可以配置於加強板3的一側的側緣的附近，通過使輥16自該位置朝向另一側的側緣移動，從而將加強板3的整個面與基板2貼合。

吸附裝置的結構

圖4是將本發明的基板的吸附裝置應用於圖3的(a)～圖3的(d)的上工作檯12的上工作檯12的俯視圖，表示了在上工作檯12的吸附面13的大致整個面上以棋盤格狀配置有多個抽吸孔(抽吸部)30的情況。圖5是表示了連結於抽吸孔30的真空(抽吸)系統和鼓風系統的上工作檯12的結構圖。

另外，在圖4、圖5中，例示了吸附縱橫尺寸為880mm×680mm的矩形的基板2的上工作檯12，但基板2的尺寸並不限定於上述尺寸。另外，在圖4、圖5中，例示了厚度0.2mm以下的基板2，但基板2的厚度並不限定於此。另外，上工作檯12包括有所述鼓風系統，但還可以應用僅包括所述真空系統的上工作檯。

圖6的(a)是表示即將在上工作檯12的吸附面載置自輸送機構(未圖示)輸送來的基板2的狀態的上工作檯12的側視圖，圖6的(b)是在上工作檯12的吸附面13上載置有基板2的上工作檯12的側視圖。

如圖6的(a)所示，上工作檯12在接收基板2之前，首先，以吸附面13朝向上方的方式翻轉。然後，在向自吸附面13突出的多個杆32的頂端轉移基板2時，如圖6的(b)所示，杆32收縮並自吸附面13沒入。利用該動作，將基板2載置於吸附面13。此時，存在有基板2因較薄的基板自身具有的翹曲、以及在基板2載置於杆32的頂端時產生的由基板2的自重導致的翹曲，而以翹曲的狀態載置於吸附面13的情況。在該狀態下吸附基板2的整體時，被多點載置的部分首先吸附，在首先被吸附的部分的摩擦的作用下，基板2無法移動，如圖6的(b)的虛線區域a所示，基板2以局部浮起的狀態被吸附。若在這樣的狀態下進行如圖3的(a)～圖3的(d)所示的貼合，則存在有貼合後的層疊體殘留變形、層疊體產生翹曲的問題。

於是，在實施方式的上工作檯12中，為了降低圖6的(b)所示的翹曲，包括有真空系統和鼓風系統，並且，包括有控制真空系統和鼓風系統的控制部34(參照圖5)。

抽吸孔30的分割結構

如圖4所示，多個抽吸孔30分割為抽吸孔組30a、30b、30c這三組。

抽吸孔組(一部分的抽吸孔)30a構成為將配置於吸附面13的中央的多個抽吸孔30利用互相連通的縱向四列且橫向四列的通氣路徑36而連通。被抽吸孔組30a吸附的、基板2的由單點劃線包圍起來的中央區域s為第一次吸附區域，其縱向a的長度設定為大致550mm，橫向b的長度設定為大致670mm。

抽吸孔組(剩餘的多個抽吸部)30b以包圍抽吸孔組30a的方式配置為框狀，並構成為將多個抽吸孔30利用互相連通的縱向四列且橫向四列的通氣路徑38而連通。被抽吸孔組30b吸附的、基板2的由單點劃線包圍起來的區域t設定為第二次吸附區域。另外，第二次吸附區域是指從區域t中去除了中央區域s的區域。

抽吸孔組(剩餘的多個抽吸部)30c以包圍抽吸孔組30b的方式配置為框狀，並構成為將多個抽吸孔30利用互相連通的縱向四列且橫向兩列的通氣路徑40而連通。被抽吸孔組30c吸附的、基板2的到外緣為止的區域u設定為第三次吸附區域。另外，第三次吸附區域是指從區域u中去除了中央區域s和區域t的區域。

通過在吸附面13上依次吸附基板2的第一次吸附區域、第二次吸附區域以及第三次吸附區域，從而將基板2的整個面吸附並保持於吸附面13。

真空系統

如圖5所示，真空系統具有抽吸泵42。在抽吸泵42上連結有配管44，該配管44分支為配管44a、44b、44c。配管44a藉助三通閥等切換閥46a與通氣路徑36連通，配管44b藉助切換閥46b與通氣路徑38連通，配管44c藉助切換閥46c與通氣路徑40連通。另外，在配管44a上設有用於檢測配管44a的內壓的壓力計48a，在配管44b上設有用於檢測配管44b的內壓的壓力計48b，在配管44c上設有用於檢測配管44c的內壓的壓力計48c。

因而，根據真空系統，在切換閥46a、46b、46c分別切換到真空系統側的關閉位置的狀態下，在使抽吸泵42驅動而打開切換閥46a時，經由配管44a和通氣路徑36對抽吸孔組30a的各抽吸孔30進行減壓。由此，將基板2的第一次吸附區域吸附於吸附面13。然後，通過打開切換閥46b，而經由配管44b和通氣路徑38對抽吸孔組30b的各抽吸孔30進行減壓，因此，將基板2的第二次吸附區域吸附於吸附面13。然後。通過打開切換閥46c，而經由配管44c和通氣路徑40對抽吸孔組30c的各抽吸孔30進行減壓。由此，將基板2的第三次吸附區域吸附於吸附面13。

鼓風系統

如圖5所示，鼓風系統具有壓縮空氣供給泵(以下稱為供給泵。)50。在供給泵50上連結有配管52，該配管52藉助大氣開放切換閥(以下稱為切換閥。)54分支為配管52a、52b、52c。配管52a藉助切換閥46a與通氣路徑36連通，配管52b藉助切換閥46b與通氣路徑38連通，配管52c藉助切換閥46c與通氣路徑40連通。

因而，根據鼓風系統，在將切換閥54切換到供給泵50側，並且，將切換閥46a切換到鼓風系統側的狀態下，在使供給泵50驅動時，來自供給泵50的壓縮空氣經由配管44a和通氣路徑36被供給到抽吸孔組30a的各抽吸孔30。由此，自各抽吸孔30噴射壓縮空氣，而對基板2的第一次吸附區域進行鼓風。

另外，在將切換閥46b切換到鼓風系統側時，來自供給泵50的壓縮空氣經由配管44b和通氣路徑38被供給到抽吸孔組30b的各抽吸孔30。由此，自各抽吸孔30噴射壓縮空氣，而對基板2的第二次吸附區域進行鼓風。

而且，在將切換閥46c切換到鼓風系統側時，來自供給泵50的壓縮空氣經由配管44c和通氣路徑40被供給到抽吸孔組30c的各抽吸孔30。由此，自各抽吸孔30噴射壓縮空氣，而對基板2的第三次吸附區域進行鼓風。

控制部34

控制部34存儲有表示基板2可靠地吸附於吸附面13的情況的壓力值，根據自壓力計48a、48b、48c輸出的配管44a、44b、44c的內壓(壓力)值，控制切換閥46a、46b、46c的動作。

具體而言，在將切換閥46a切換到真空系統之後，在檢測自壓力計48a輸出的配管44a的內壓值達到了所述壓力值時、也就是說基板2的第一次吸附區域可靠地吸附於吸附面13時，控制部34將切換閥46b自鼓風系統切換到真空系統。另外，在檢測自壓力計48b輸出的配管44b的內壓值達到了所述壓力值時、也就是說基板2的第二次吸附區域可靠地吸附於吸附面13時，將切換閥46c自鼓風系統切換到真空系統。

即，在配管44a的內壓值達到所述壓力值之前，自抽吸孔組30b、30c的各抽吸孔30噴射來自供給泵50的壓縮空氣，對基板2的第二次吸附區域和第三次吸附區域進行鼓風。而且，在配管44b的內壓值達到所述壓力值之前，自抽吸孔組30c的各抽吸孔30噴射來自供給泵50的壓縮空氣，對基板2的第三次吸附區域進行鼓風。

另外，在圖3的(a)～圖3的(d)所示的貼合工序完成時，控制部34將切換閥46a、46b、46c切換到鼓風系統，並且，將切換閥54切換到大氣開放側，使減壓狀態恢復到大氣狀態，從而解除上工作檯12對層疊體1的吸附保持。

上工作檯12的作用

圖7的(a)、圖7的(b)、圖7的(c)、圖7的(d)是按時間順序表示抽吸孔組30a、30b、30c被依次減壓、使基板2依次吸附於上工作檯12的吸附面13的情況的說明圖。

如圖7的(a)所示，在將基板2載置於上工作檯12的吸附面13時，如圖7的(b)所示，控制部34首先將抽吸孔組30a切換到真空系統並進行減壓。由此，使基板2的第一次吸附區域吸附於吸附面13。接著，在第一次吸附區域可靠地吸附於吸附面13時，如圖7的(c)所示，控制部34以抽吸孔組30a為起點將沿著自抽吸孔組30a分開的方向配置的抽吸孔組30b切換到真空系統並進行驅動。由此，使基板2的第二次吸附區域吸附於吸附面13。接著，在第二次吸附區域可靠地吸附於吸附面13時，如圖7的(d)所示，控制部34將沿著自抽吸孔組30a進一步分開的方向配置的抽吸孔組30c切換到真空系統並進行減壓。由此，基板2的第三次吸附區域吸附於吸附面13，基板2的整個面被吸附面13可靠地抽吸。

即，載置於上工作檯12的吸附面13的基板2以與抽吸孔組30a相對應的中央部為起點沿著自中央部分開的方向將基板2自身具有的翹曲矯正為平坦，並且逐漸以波紋狀依次吸附於吸附面13，而使基板2的整個面吸附於吸附面13。因而，根據實施方式的上工作檯12，能夠改善基板2相對於上工作檯12的吸附方式，因此，能夠降低貼合後的層疊體1的翹曲。另外，能夠抑制將基板2載置於上工作檯12的初始載置時的、因多點載置引起的非吸附部分的產生。

而且，抽吸孔組30b、30c兼用為鼓風用的空氣噴射部，而能夠利用控制部34將被切換到真空系統的驅動前的抽吸孔組30b、30c切換到鼓風系統。

由此，一邊利用自抽吸孔組30b、30c噴射的空氣對基板2進行鼓風，一邊逐漸使基板2依次吸附於被切換到真空系統的抽吸孔組30b、30c。通過這樣地進行鼓風，能夠在減輕了上工作檯12的吸附面13與基板2之間的摩擦中的、基板2多點載置於吸附面13的情況下的摩擦的狀態下進行吸附。另外，還可以在圖7的(a)的載置狀態下將抽吸孔組30a作為空氣噴射部使用，然後，將抽吸孔組30a切換到真空系統。

圖8是表示上工作檯12的其他的方案的上工作檯12的俯視圖。

圖8所示的上工作檯12的多個抽吸孔30被分割為與矩形的上工作檯12的長邊平行的抽吸孔組30d、30e、30f、30g、30h這五組。

在圖8中，抽吸孔組(一部分的抽吸孔)30d構成為將沿著吸附面13的底邊(一邊部的整個區域)配置為兩列的多個抽吸孔30利用框狀的通氣路徑56而連通。被抽吸孔組30d吸附的、基板2的由單點劃線包圍起來的中央區域i為第一次吸附區域。

抽吸孔組(剩餘的多個抽吸部)30e、30f、30g、30h也同樣，構成為將沿著吸附面13的底邊配置為兩列的多個抽吸孔30利用框狀的通氣路徑56而連通。被抽吸孔組30e、30f、30g、30h吸附的、基板2的由單點劃線包圍起來的中央區域j、k、l、m為第二次吸附區域、第三次吸附區域、第四次吸附區域、第五次吸附區域。

通過使基板2的第一次吸附區域到第五次吸附區域依次吸附於吸附面13，從而將基板2的整個面吸附並保持於吸附面13。

圖9是表示上工作檯12的其他的方案的上工作檯12的俯視圖。

如圖9所示，多個抽吸孔30被分割為抽吸孔組30n、30p、30q、30r這四組。

抽吸孔組(一部分的抽吸孔)30n構成為將配置於吸附面13的短邊的中央(一邊部的一部分)的多個抽吸孔30利用互相連通的縱向六列且橫向四列的通氣路徑58而連通。被抽吸孔組30n吸附的、基板2的由單點劃線包圍起來的中央區域n為第一次吸附區域。

抽吸孔組(剩餘的多個抽吸部)30p以包圍抽吸孔組30n的方式配置為u字狀，構成為將多個抽吸孔30利用互相連通的縱向兩列且橫向兩列的通氣路徑60而連通。被抽吸孔組30p吸附的、基板2的由單點劃線包圍起來的區域p設定為第二次吸附區域。另外，第二次吸附區域是指從區域p中去除了區域n的區域。

抽吸孔組(剩餘的多個抽吸部)30q以包圍抽吸孔組30p的方式配置為u字狀，構成為將多個抽吸孔30利用互相連通的縱向兩列且橫向兩列的通氣路徑62而連通。被抽吸孔組30q吸附的、基板2的由單點劃線包圍起來的區域q設定為第三次吸附區域。另外，第三次吸附區域是指從區域q中去除了區域n、p的區域。

抽吸孔組(剩餘的多個抽吸部)30r以包圍抽吸孔組30q的方式配置為u字狀，構成為將多個抽吸孔30利用互相連通的縱向兩列且橫向兩列的通氣路徑64而連通。被抽吸孔組30r吸附的、基板2的到外緣為止的區域r設定為第四次吸附區域。另外，第四次吸附區域是指從區域r中去除了區域n、p、r的區域。

通過將基板2自第一次吸附區域到第四次吸附區域以波紋狀依次吸附於吸附面13，從而將基板2的整個面吸附並保持於吸附面13。

貼合裝置10的特徵

根據包括有上工作檯12的圖3的(a)～圖3的(d)的貼合裝置10，由於能夠改善基板2相對於上工作檯12的吸附方式，因此，能夠降低因吸附工序引起的層疊體1的翹曲。另外，在貼合工序中，在使加強板3因自重而撓曲變形的輥16的作用下，也能夠降低因貼合工序引起的層疊體1的翹曲。

電子器件的製造方法的特徵

電子器件的製造方法的層疊體製造工序中包括有貼合裝置10的吸附工序和貼合工序，因此，能夠提供可降低貼合後的層疊體1的翹曲的電子器件的製造方法。由於降低了在層疊體製造工序中製造的層疊體1的翹曲，因此，在功能層形成工序中，能夠在基板2的表面2a形成品質較佳的功能層。

以上，說明了本發明的一實施方式，但本發明並不限定於上述的實施方式。在權利要求書所述的本發明的主旨的範圍內，能夠進行各種變形、變更。

例如，作為實施方式的貼合裝置10和吸附裝置的上工作檯12應用於在電子器件的製造工序中使用的層疊體1的製造，但貼合裝置10和上工作檯12的用途還可以多種多樣。

另外，本申請基於2014年10月29日申請的日本特許出願2014-220107，其內容通過參照編入到本說明書中。

附圖標記說明

1、層疊體；2、基板；2a、基板；2b、基板；6、層疊體；7、功能層；10、貼合裝置；12、上工作檯；13、吸附面；14、下工作檯；16、輥；22、缸體裝置；30、抽吸孔；30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g、30h、30n、30p、30q、30r、抽吸孔組；34、控制部；42、抽吸泵；46a、46b、46c、切換閥；50、供給泵；54、切換閥。