提高化成箔比容的鋁凝膠反析方法
2023-06-21 15:55:11 1
專利名稱：提高化成箔比容的鋁凝膠反析方法
技術領域：
本發明屬於電子材料製造技術領域，具體涉及ー種提高化成箔比容的鋁凝膠反析方法。
背景技術：
高容量、小體積是當今鋁電解電容器發展趨勢，根據平行板電容器靜電容量公式，
c = ，在電極間距和介電常數已經確定的情況下,要想提高比容就只有提高電極的實
際表面積，而電極的實際表面積是由腐蝕發孔決定的，但是仍然存在ー個問題就是腐蝕發孔不一定非常均勻，而且在箔的表面和孔洞裡面都有很大部分過腐蝕，導致鋁箔變薄、孔洞 畸形甚至有ー些串孔，這些在一定程度上都限制了比容的提高，因而在化成方面如果能讓鋁凝膠在電場作用力下反析於箔面，就能在一定程度上修補這些缺陷，相應地提高比容。
發明內容
本發明提供一種提高化成箔比容的鋁凝膠反析方法，它能夠修復鋁箔在腐蝕生產過程中由於過腐蝕而造成的表面腐蝕過量、串孔、孔洞不均等問題，増加鋁箔的表面積，達到提高比容的目的，通過鋁凝膠反析法能夠提高化成箔比容I 15%。本發明通過以下技術方案達到上述目的一種提高化成箔比容的鋁凝膠反析方法，包括如下步驟1、腐蝕箔預處理，將腐蝕箔用純水清洗乾淨放在460 580 V的高溫中焙燒l(T30min，取出冷卻密封保存備用；2、含有鋁凝膠的化成液的製備，將預處理後的腐蝕箔以0. 05、. 10A/cm2在化成液中形成l(T30min，重複形成f 3次，此時該化成液為澄清狀或為懸濁狀，pH值為4 8之間，其中鋁凝膠主要含有[A102]_、[Al (OH)4]'[Al6(OH)14(OH)7]2-離子；3、將預處理後的腐蝕箔放在含有鋁凝膠的化成液中按照常規三段化成方法進行化成。本發明的突出優點在於在化成過程中，鋁凝膠反析於箔面，從而修復鋁箔在腐蝕生產過程中由於過腐蝕而造成的表面腐蝕過量、串孔、孔洞不均等問題，増加鋁箔的表面積，達到提高比容的目的，通過鋁凝膠反析法能夠提高化成箔比容I 15%。
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發明的技術方案進ー步詳細描述。實施例1215Vf化成，具體步驟如下第一歩將腐蝕箔用純水清洗乾淨放在460°C的高溫中焙燒lOmin，取出冷卻密封保存備用；第二步將第一步處理好的腐蝕箔以0. 05A/cm2在化成液中形成IOmin,此時該化成液為澄清狀，pH值為4、之間；第三步將第一步處理好的腐蝕箔在第二步製備好的化成液中按照常規三段化成方法進行化成。通過以上步驟化成後化成箔比容提高15%。實施例2335Vf 化成，具體步驟如下第一歩將腐蝕箔用純水清洗乾淨放在500°C的高溫中焙燒20min，取出冷卻密封保存備用； 第二步將第一步處理好的腐蝕箔以0. 08A/cm2在化成液中形成20min，重複2次，此時該化成液為澄清狀，pH值為5飛之間；第三步將第一步處理好的腐蝕箔在第二步製備好的化成液中按照常規三段化成方法進行化成。通過以上步驟化成後化成箔比容提高8%。實施例3520Vf化成，具體步驟如下第一歩將腐蝕箔用純水清洗乾淨放在580°C的高溫中焙燒30min，取出冷卻密封保存備用；第二步將第一步處理好的腐蝕箔以0. 10A/cm2在化成液中形成30min，重複3次，此時該化成液為懸濁狀，PH值為71之間；第三步將第一步處理好的腐蝕箔在第二步製備好的化成液中按照常規三段化成方法進行化成。通過以上步驟化成後化成箔比容提高5%。上述所描述的具體實施例僅僅是對本發明精神作舉例說明，本發明所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改、補充或類似替代，但並不會偏離本發明的精神或者所附權利要求書所定義的範圍。
權利要求
1.一種提高化成箔比容的鋁凝膠反析方法，其特徵在於，包括如下步驟步驟1、腐蝕箔預處理將腐蝕箔用純水清洗乾淨放在46(T580°C的高溫中焙燒l(T30min，取出冷卻密封保存備用;步驟2、含有鋁凝膠的化成液的製備將預處理後的腐蝕箔以O. 05、. ΙΟΑ/cm2在化成液中形成l(T30min，重複形成廣3 次，此時該化成液為澄清狀或為懸濁狀，PH值為Γ8之間，其中鋁凝膠主要含有[AlO2]' [Al (OH) 4] _、[Al6 (OH) 14 (OH) 7] 2_ 離子；步驟3、將預處理後的腐蝕箔放在含有鋁凝膠的化成液中按照常規三段化成方法進行化成。
全文摘要
一種提高化成箔比容的鋁凝膠反析方法，是將腐蝕箔放在460~580℃的高溫中焙燒10~30min，取出，以0.05~0.10A/cm2在化成液中形成10~30min，重複形成1~3次，得到含鋁凝膠的化成液；將腐蝕箔放在含有鋁凝膠的化成液中按照常規三段化成方法進行化成，化成箔比容提高1～15％。
文檔編號H01G13/06GK103021683SQ20121056221
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月21日 優先權日2012年12月21日
發明者宋洪洲, 陸寶琳, 隆忠良, 黃勝權 申請人:廣西賀州市桂東電子科技有限責任公司