智能化水錶自動焊接的波峰焊治具的製作方法

2023-06-21 13:15:16 3

本發明涉及一種智能化水錶自動焊接的波峰焊治具。

背景技術：

目前，波峰焊是指將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。在焊接過程中，為了保證印製板(也稱為CPU板)在經過錫爐時不變形或因體積小無法過軌等問題，常用一種承載CPU板的治具，稱之為波峰焊治具或流焊治具，這種治具一般都是根據需要加工定製，通用性差，一但換新板就要重新訂做，原來的板子就廢掉了，不僅浪費資源，而且在換新板後要重新按新板的尺寸調整導軌距離，不僅不方便操作，也增加了企業的運行成本和維護成本。

技術實現要素：

本發明的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種智能化水錶自動焊接的波峰焊治具。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：

智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，特點是：包含底板以及依次置於其上的合成石板、下限位板、上限位板、壓蓋，所述合成石板上設有多個用於放置CPU板的焊接容置槽，合成石板上安置有下限位板，下限位板上與焊接容置槽相對的部位設有用於CPU板容納限位的鏤空孔以及用於GDB板容納限位的鏤空孔，下限位板上安置有上限位板，上限位板上與焊接容置槽相對的部位設有用於GDB板容納限位的鏤空孔，上限位板上安置有壓蓋。

進一步地，上述的智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，其中，所述上限位板與下限位板之間設有不同厚度的限位墊片，限位墊片上與焊接容置槽相對的部位設有鏤空孔。

更進一步地，上述的智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，其中，所述壓蓋與上限位板相接觸的面上分布有防高溫抗靜電墊。

更進一步地，上述的智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板上設有導向銷，相對應地，下限位板、上限位板和壓蓋上設有導向孔，壓蓋、上限位板和下限位板通過導向孔與導向銷的配合組裝於合成石板上。

更進一步地，上述的智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板上導向銷有兩隻。

再進一步地，上述的智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板上設有用於彈性按壓壓蓋的彈性活動按壓部。

再進一步地，上述的智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，其中，所述彈性活動按壓部包含軸和彈簧片，軸豎直固定於合成石板上，彈簧片的一端套設於軸上並可以軸為軸心旋轉，彈簧片的另一端按壓於壓蓋。

再進一步地，上述的智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，其中，所述合成石板的外圍設有一圈角鋁擋條。

再進一步地，上述的智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，其中，所述底板兩側邊緣製作有耐磨條。

再進一步地，上述的智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，其中，所述焊接容置槽的底面上開有器件保護孔，器件保護孔與CPU板上不需要焊接的元器件相匹配。

本發明技術方案突出的實質性特點和顯著的進步主要體現在：

本發明設計獨特、結構新穎，採用防高溫的合成石材料製作載板，壓蓋保證GDB板完全接近CPU板，下限位限制CPU板水平晃動，上限位板限制GDB板水平晃動，GDB板與CPU板零距離接觸，過爐焊接，形成較好的焊點，在保證質量不受任何影響的前提下，提高了生產效率。

附圖說明

圖1：本發明的結構示意圖。

圖中各附圖標記的含義見下表：

具體實施方式

如圖1所示，智能化水錶自動焊接的波峰焊治具，包含底板1以及依次置於其上的合成石板2、下限位板3、上限位板5、壓蓋6，合成石板2上設有多個用於放置CPU板的焊接容置槽，合成石板2上安置有下限位板3，下限位板3上與焊接容置槽相對的部位設有用於CPU板容納限位的鏤空孔以及用於GDB板容納限位的鏤空孔，下限位板3上安置有上限位板5，上限位板5上與焊接容置槽相對的部位設有用於GDB板容納限位的鏤空孔，上限位板5上安置有壓蓋6。另外，根據需要，上限位板5與下限位板3之間設有不同厚度的限位墊片4，限位墊片4上與焊接容置槽相對的部位設有鏤空孔。

其中，合成石板2上設有導向銷，導向銷有兩隻，相對應地，下限位板3、上限位板5和壓蓋6上設有導向孔，壓蓋6、上限位板5和下限位板3通過導向孔與導向銷的配合組裝於合成石板2上。

合成石板2上設有用於彈性按壓壓蓋6的彈性活動按壓部，彈性活動按壓部包含軸和彈簧片，軸豎直固定於合成石板上，彈簧片的一端套設於軸上並可以軸為軸心旋轉，彈簧片的另一端按壓於壓蓋6。

合成石板2的外圍設有一圈角鋁擋條7。

底板1兩側邊緣製作有耐磨條。

壓蓋6與上限位板相接觸的面上分布有防高溫抗靜電墊。

焊接容置槽的底面上開有器件保護孔，器件保護孔與CPU板上不需要焊接的元器件相匹配。

波峰焊是藉助泵壓作用，使熔融的液態焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯組件以一定角度通過焊料波峰時，在引腳焊區形成焊點的工藝技術。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預熱區進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件頂面的預熱溫度，預熱後，組件進入錫缸進行焊接。錫缸盛有熔融的液態焊料，這樣，在組件焊接面通過波峰時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤溼焊區並進行擴展填充，最終實現焊接過程。取代手工焊接，顯著提高生產效率。

先將CPU板放置在合成石板2的焊接容置槽內，再放置下限位板3和上限位板5，GDB板布置於鏤空孔中，下限位板3用於限制CPU板的水平晃動，上限位板5用於限制GDB板的水平晃動，最後放置壓蓋6，保證GDB板與CPU板零距離接觸；過爐焊接，形成較好的焊點，達到客戶要求。

綜上所述，本發明設計獨特、結構新穎，採用防高溫的合成石材料製作載板，壓蓋保證GDB板完全接近CPU板，下限位限制CPU板水平晃動，上限位板限制GDB板水平晃動，GDB板與CPU板零距離接觸，過爐焊接，形成較好的焊點，在保證質量不受任何影響的前提下，提高了生產效率。

需要說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施方式，並非用以限定本發明的權利範圍；同時以上的描述，對於相關技術領域的專門人士應可明了及實施，因此其它未脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在申請專利範圍中。