一種腔體式微波耦合器及其傳輸導體的製備方法
2023-06-15 19:45:36
專利名稱：一種腔體式微波耦合器及其傳輸導體的製備方法
技術領域：
本發明涉及一種網絡通信器件，具體屬於是一種腔體式耦合器，本發明還提供了耦合器的製備方法。
背景技術：
耦合器是一種將一路輸入信號能量分成多路能量輸出的網絡通信器件，傳統的腔體式耦合器中內導體採用的材料為銅材，它是將整塊銅板利用線切割的加工方法來加工內導體，眾所周知，隨著國際市場特別是中國對銅的需求量不斷上升，國際銅價也水漲船高，節節攀升；同樣的，傳統的線切割加工費用也高於型材普通的切割費用，所以傳統腔體式耦合器內導體存在加工較複雜，成本不斷上升的缺點。
現有技術中微波耦合器的內導體加工步驟如圖1a和圖1b所示先將銅板材11下料，利用線切割工具在銅板上按照內導體的外輪廓12進行切割成型，其中圖1a顯示的是傳輸導體A截面13，圖1b是B截面14。
發明內容
本發明所要解決的問題是提供一種成本低廉，加工更方便的腔體式微波耦合器，此外，本發明還提供了該耦合器內傳輸導體的加工方法。
本發明所述的一種腔體式微波耦合器件，包括作為耦合器主體的腔體、傳輸導體、輸入端、輸出端以及耦合端，所述輸入端及輸出端分別設在腔體外部兩端，耦合端設置在腔體的側面；傳輸導體設置在腔體內並將輸入端、輸出端及耦合端相連接，上述傳輸導體為鋁合金型材切割加工製成，其表面鍍有銅和銀金屬層。
上述腔體式微波耦合器件內傳輸導體的加工方法是先以傳輸導體的外輪廓為基礎形狀進行開模拉制鋁合金型材，再利用普通切割機直接按照傳輸導體要求厚度進行切割成型，之後將切割後的半成品進行打磨、拋光，最後通過將半成品表面電鍍有銅和銀金屬層製得成品 本發明採用鋁材代替銅材，並且將鋁材加工成型材利用普通的切割方法來完成。鋁材的市場價格低於銅材的價格，傳統的線切割加工費用高於型材普通的切割費用，綜合全方位的考慮，內導體採用此加工工藝具有節約材料，降低成本等優點，具有很大的市場前景。
表1是三種常用耦合器採用本發明和現有技術的對比試驗數據。
表1銅導體與鋁導體(現有技術)耦合器性能指標測試對照
圖1現有技術的耦合器內導體加工工藝示意圖； 圖2本發明腔體式微波耦合器的結構示意圖； 圖3現有耦合器內導體加工工藝示意圖。
具體實施例方式 如圖2所示，本發明所述的腔體式微波耦合器件，其包括作為耦合器主體的腔體1、傳輸導體2、輸入端3、輸出端4以及耦合端5，其中的輸入端3及輸出端4分別設在腔體1外部兩端，耦合端5設置在腔體1的側面；傳輸導體2設置在腔體1內並將輸入端3、輸出端4及耦合端5相連接，該傳輸導體2採用鋁材代替傳統的銅材，具體是採用鋁合金型材切割加工製成，然後在其表面鍍有銅和銀金屬層。
上述腔體式微波耦合器件內傳輸導體的加工方法如圖3所示先以傳輸導體2的外輪廓為基礎形狀進行開模拉制鋁合金型材6，再利用普通切割機直接按照傳輸導體2要求厚度根據切割線7進行切割成型，之後將切割後的半成品進行打磨、拋光，最後通過將半成品表面電鍍有銅和銀金屬層製得成品，其中圖3a顯示的是傳輸導體A截面8，圖3a』顯示的是傳輸導體A的加工方式，圖3b是傳輸導體B截面9，圖3b』顯示的是傳輸導體B的加工方式。
權利要求
1、一種腔體式微波耦合器件，包括作為耦合器主體的腔體(1)、傳輸導體(2)、輸入端(3)、輸出端(4)以及耦合端(5)，所述輸入端(3)及輸出端(4)分別設在腔體(1)外部兩端，耦合端(5)設置在腔體(1)的側面；傳輸導體(2)設置在腔體(1)內並將輸入端(3)、輸出端(4)及耦合端(5)相連接，其特徵是上述傳輸導體(2)為鋁合金型材切割加工製成，其表面鍍有銅或銀金屬層。
2、一種權利要求1所述腔體式微波耦合器件內傳輸導體的製備方法，其特徵是先以傳輸導體(2)的外輪廓為基礎形狀進行開模拉制鋁合金型材，再利用普通切割機直接按照傳輸導體(2)要求厚度進行切割成型，之後將切割後的半成品進行打磨、拋光，最後通過將半成品表面電鍍有銅和銀金屬層製得成品。
全文摘要
本發明公開了一種腔體式微波耦合器件，也公開了腔體式微波耦合器件——傳輸導體的製造方法。本發明對原有的腔體式微波耦合器件——內導體的加工方法進行改進，原有的內導體採用的材料為銅材，將整塊銅板利用線切割的加工方法來完成。本發明採用鋁材代替銅材，並且將鋁材加工成型材後利用普通的切割方法來完成。眾所周知，鋁材的市場價格低於銅材的價格，傳統的線切割加工費用高於型材普通的切割費用，綜合全方位的考慮，微波耦合器件內導體採用此加工方法具有節約材料，降低成本顯著等優點，具有很大的市場前景。
文檔編號H01P11/00GK101304107SQ200810122698
公開日2008年11月12日 申請日期2008年6月20日 優先權日2008年6月20日
發明者鈞 劉, 廖忠權, 津 沈, 磊 王 申請人:南京廣順網絡通信設備有限公司