晶片巧克力的製作方法

2023-06-01 04:35:41

專利名稱：晶片巧克力的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種巧克力，尤其涉及一種具有晶片外形的巧克力。
背景技術：
目前市場上的巧克力品種繁多，口味多樣，但已被人們所熟悉，因此為了滿足消費者日益增長的口味口感需求以及喜歡新事物的心裡，增加巧克力的吸引力將是一種必然的趨勢。
同時，市場上的巧克力一般為球形或方形，沒有引腳，在取出食用時，不是很方便，而且在食用時若需臨時放置，則需要另外找一些乾淨的東西墊在巧克力底下，既麻煩也不衛生。

發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種口味多樣化且可食用時能避免主體被外界環境汙染的巧克力。
為了解決上述技術問題，本實用新型設計一種外形類似晶片的巧克力，其包括主體、以及若干設於主體上的引腳，所述引腳與巧克力主體相連或相嵌。
由於採用了上述技術方案，巧克力主體與引腳之間可用不同原料搭配，這樣可使巧克力的口感發生變化且口味多樣化；另外，食用時可手持引腳，放置時可將設有引腳的一面朝下，使得巧克力主體能夠避免過多的接觸不衛生的地方，從而使食用時巧克力主體更加衛生；而且我國集成電路專業人才缺乏，其缺口非常大，而人才的培養不是一朝一夕的，因此晶片巧克力推向市場後，能增強人們對該行業的興趣，從而起了推動作用，另一方面，人們在嘗到巧克力美味的同時，也會增強他們對晶片及電子產品的感性認識。


圖1是晶片巧克力的第一實施例的示意圖。
圖2-圖4是晶片巧克力的第二實施例的示意圖。
圖5是晶片巧克力的第三實施例的示意圖。
圖6是晶片巧克力的第四實施例的示意圖。
圖7是晶片巧克力的第五實施例的示意圖。
圖8是晶片巧克力的第六實施例的示意圖。
圖9是晶片巧克力的第七實施例的示意圖。
具體實施方式
如圖1所示本實施例的巧克力的外形對應於晶片的BGA類封裝，即球柵陣列封裝。其包括主體1、以及設於主體1的底面或上表面上的若干引腳2，所述引腳2為球狀的凸點，所述主體為長方體形。
如圖2-圖4所示本實施例的巧克力的外形對應於晶片的PGA類封裝，即針柵陣列封裝。其包括主體1、以及設於主體1的底面或上表面上的若干引腳2，所述引腳2為針狀，所述主體為長方體形。
如圖5所示本實施例的巧克力的外形對應於晶片的QFP類封裝，即四方扁平封裝。其包括主體1、以及設於主體1的四周的若干引腳2，所述引腳2為Z狀，所述主體為長方體形且主體1的稜還可設置倒角4及主體1上可設置圓形凹槽5。
如圖6所示本實施例的巧克力的外形對應於晶片的DIP類封裝，即雙列直插式封裝。其包括主體1、以及設於主體1的兩對稱側面上的若干引腳2，所述引腳2呈上寬下尖細長條形，所述主體1為長方體形且其稜可設置倒角4，且主體1上還可設有一半圓形凹槽3。
如圖7所示本實施例的巧克力的外形對應於晶片的SOP類封裝，即小外形封裝。其包括主體1、以及設於主體1的兩對稱側面上的若干引腳2，所述引腳2為Z狀，所述主體1為長方體形且其稜可設置倒角4及主體1上可設置圓形凹槽5。
如圖8所示本實施例的巧克力的外形對應於晶片的SOT類封裝，即小外形電晶體封裝。其包括主體1、以及設於主體1的兩對稱側面上的若干引腳2，所述引腳2為Z狀。所述主體1為長方體形，所述引腳2可均勻、對稱分布於主體1的兩對稱側面，也可根據需要設定引腳的寬度、設置位置及分布狀況，所述主體1的稜可設置倒角4。
如圖9所示本實施例的巧克力的外形對應於晶片的LCC類封裝，即無引線/引線晶片承載封裝。其包括主體1、以及設於主體1的四個側面的若干引腳2，所述的引腳2為J形，所述主體1為長方體形且其稜可設置倒角4及主體1上可設置圓形凹槽5。
當然，本實用新型並不局限於上述實施例，凡本領域內技術人員所熟知的技術變換均落在本實用新型的保護範圍內，如上述各實施例中的所述引腳2可均勻分布，也可根據需要設定引腳的長度、寬度、設置位置及分布狀況；所述主體1可也為圓柱體或其它規則的幾何體；所述主體1的稜上可設置各種倒角；所述主體1上可設置各種文字、線條、圖案、圓孔、方孔等。
權利要求1.一種晶片巧克力，其特徵在於，其外形為晶片狀，包括主體(1)、以及若干設於主體(1)上的引腳(2)，所述引腳(2)與主體(1)相連或相嵌。
2.根據權利要求1所述的晶片巧克力，其特徵在於，所述主體(1)為長方體或規則幾何體。
3.根據權利要求1所述的晶片巧克力，其特徵在於，所述的主體(1)上設置有圓孔或方孔。
4.根據權利要求1所述的晶片巧克力，其特徵在於，所述的引腳(2)設置於主體(1)的底面或上表面上。
5.根據權利要求1所述的晶片巧克力，其特徵在於，所述引腳(2)設置於主體(1)的一側、兩對稱側面或四個側面。
6.根據權利要求1所述的晶片巧克力，其特徵在於，所述的引腳(2)為球狀的凸點、針狀、Z狀、J狀、細長條狀、或呈上寬下尖的細長條狀等。
7.據權利要求1所述的晶片巧克力，其特徵在於，所述主體(1)的稜上還可設置倒角(4)。
8.據權利要求1所述的晶片巧克力，其特徵在於，所述主體(1)的表面上還可設置圓形凹槽(5)或半圓形凹槽(3)。
專利摘要本實用新型提供一種晶片巧克力，其外形為晶片狀，包括主體(1)、以及若干設於主體(1)上的引腳(2)，所述引腳(2)與主體(1)相連或相嵌。由於採用了上述技術方案，巧克力主體與引腳之間可用不同原料搭配，這樣可使巧克力的口感發生變化且口味多樣化；另外，食用時可手持引腳，放置時可將設有引腳的一面朝下，使得巧克力主體能夠避免過多的接觸不衛生的地方，從而使食用時巧克力主體更加衛生。
文檔編號A21D13/08GK2684580SQ032563
公開日2005年3月16日 申請日期2003年8月7日 優先權日2003年8月7日
發明者張凝, 趙一峰 申請人:張凝, 趙一峰