站立模塑型晶片天線的製作方法
2023-05-30 16:39:21 2
專利名稱：站立模塑型晶片天線的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關一種天線，特別是有關一種站立模塑型晶片天線。
在無線區域網路中的設施，例如利用手提電腦來接收網路的訊號時，如
圖1所示，均必需於手提電腦主機10上裝設一PC卡20，而PC卡上，均必需要有一天線21，目前的此種天線，可以為晶片型(如圖2A所示)，亦可以為薄膜型(如圖2B所示)，而上述的兩種天線，為了適合目前電子設施輕、薄、短、小的要求，皆製成相當薄的狀態，尤其是薄膜型天線，其薄膜的厚度通常均為0.1-0.2mm左右，而其於電路板上，是呈平放或貼附於電路板上的狀態。
上述的天線，在使用時有下列缺點由於天線是平貼於電路板上，故天線的垂直極化強度小，天線的特性不穩定，導致損耗(loss)較大，訊號的接收效率較差。
因此，有利用多層薄膜(multi-layer)方式所製得的天線，但是，此種多層薄膜(multi-layer)方式所製得的天線，製程較繁複，其價格也因此較高。
有鑑於習見上述天線所具有的缺失，申請人乃經過長時間的研究，經過試驗認為可行後，終於有本實用新型的產生。
本實用新型的上述技術問題是由如下技術方案來實現的。
一種站立模塑型晶片天線，主要包括一薄膜天線本體及封裝體，其特徵是該薄膜天線本體上連接有一組支腳，該封裝體被覆著天線本體與支腳上部，藉著支腳使天線與電路連接後，天線成為站立於電路板上的狀態，達到增加其垂直極化強度以及訊號接收的效果。
除上述必要技術特徵外，在具體實施過程中，還可補充如下技術內容其中，支腳是銅等導電材料鍍上Ni等材料所構成。
其中，天線本體是一片狀薄膜上印刷與波長成一定關係的天線導體所構成。
其中，封裝體是半導體封裝材料所構成。
其中，天線本體為多段的結構。
本實用新型的優點在於1、本實用新型的此種天線，是以模塑方法製成，其製程較上述多層薄膜式天線的製程更為簡單，其成本較低，價格也可以較為便宜。
2、本實用新型的此種天線，其於無線接收區域網路的網路卡、PC卡中時，可形成直立於電路板上的狀態，故其垂直極化強度大為提高，特性的穩定性也大為提高，損耗較低，訊號接收/傳送的效率均可得而改進。
至於本實用新型的詳細構造、應用原理、作用與功效，則參照下列依附圖所作的說明即可得到完全的了解。
圖2A為習見晶片型天線的示意圖。
圖2B為習見薄膜型天線的示意圖。
圖3為本實用新型的立體示意圖。
圖4為本實用新型的構造分解圖。
圖5為本實用新型的實施狀態示意圖。
圖6為本實用新型的另一實施例圖。
具體實施方式
圖1與圖2A、圖2B所示的習見天線，其構成情形以及其缺失，已如前所述，此處不再重複敘述。
圖3是本實用新型的整體立體圖，由該圖以及圖4的分解圖所示，可以很明顯地看出，本實用新型的此種站立模塑型天線主要包括薄膜天線本體1，組支腳2a、2b、2c、2d，以及封裝體3、4等部分，其中，薄膜天線本體1是一薄膜上印刷與波長成一定關係的導電體1b而得的膜片，其厚度可薄到0.1-0.2mm，支腳2a、2b、2c、2d為銅(Cu)等導電體，經過電鍍等程序被覆鎳(Ni)等材料所構成，支腳中至少有一支腳是與薄膜天線本體1上的導電體1b的末端相接，而此支腳的基部則與相關電路板(例如PC卡)上的電路相接；封裝體3、4是為用以將薄膜天線本體1包覆，其較佳的是採用LCP等半導體封裝材料，故其過錫爐與電路板連接時，不會造成損壞。
本實用新型的站立模塑型晶片天線，其製造是於薄膜天線本體1與支腳2a、2b……獲得後，置入於封裝模具中，利用半導體封裝製程將薄膜本體1與支腳2a、2b……上端包覆。即得到本實用新型的站立模塑型晶片天線。其使用時則如圖5所示，在PC卡等的印刷電路板5過錫爐時，將本實用新型的支腳2a、…部分與pc卡等的印刷電路板5的電路部分相接即完成本實用新型與電路板的連接。
由於本實用新型是站立在網路卡、PC卡等的電路板上，故其垂直極化強度即較平貼於電路板上的大，故可改善接收的效果，且其特性可以保持穩定，損耗(loss)亦可降低，同時，其製程容易，價格相對較低，實為具備實用性的實用新型。
本實用新型更可如圖6所示，依電路板組裝的需要，製成各種站立的形態，而由於其是呈站立的形態，垂直極化強度增強的結果，同樣具有上述相同優點。
從上所述可知，本實用新型的此種站立模塑型晶片天線確實具有增加垂直極化強度的功效，而該等功效確實可以改進習見接收/傳送效果不佳的弊病，而其並未見諸公開使用，合於專利法的規定，懇請賜準專利。
權利要求1.一種站立模塑型晶片天線，主要包括一薄膜天線本體及封裝體，其特徵是該薄膜天線本體上連接有一組支腳，該封裝體被覆著天線本體與支腳上部，支腳使天線與電路連接，天線站立於電路板上。
2.根據權利要求1所述的站立模塑型晶片天線，其特徵是其中，支腳是銅等導電材料鍍上Ni等材料所構成。
3.根據權利要求1所述的站立模塑型晶片天線，其特徵是其中，天線本體是一片狀薄膜上印刷天線導體所構成。
4.根據權利要求1所述的站立模塑型晶片天線，其特徵是其中，封裝體是半導體封裝材料所構成。
5.根據權利要求1所述的站立模塑型晶片天線，其特徵是其中，天線本體為多段的結構。
專利摘要一種站立模塑型晶片天線，主要包括一薄膜天線本體、一組支腳、以及被覆著天線本體與支腳上部的封裝體，藉著支腳使天線與電路連接後，天線成為站立於電路板上的狀態，達到增加其垂直極化強度以及訊號接收的效果。
文檔編號H01Q1/38GK2563763SQ0223070
公開日2003年7月30日 申請日期2002年4月5日 優先權日2002年4月5日
發明者陳銘耀 申請人:佳邦科技股份有限公司