基板上製作電阻的方法
2023-06-25 05:31:31 2
專利名稱：基板上製作電阻的方法
技術領域：
本發明是有關於一種基板上製作電阻的方法，且特別是有關於一種可以準確修整電阻的基板上製作電阻的方法。
背景技術：
電子產品在工商社會所扮演的角色已愈來愈重要，而電子產品一般是通過印刷電路板作為信號傳輸的媒介，使得信號可以經由印刷電路板的線路傳送至固定在印刷電路板上的晶片或其它電子元件。
在一般電子產品中，均會應用電阻來作電路設計，其中電阻比如是可以接合在基板上。就工藝而言，在基板製作完成之後，比如可以利用表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)將已製作完成的電阻接合在基板的表面上；或者，當在製作基板時，比如可以利用印刷的方式，形成電阻於基板上，再通過雷射修整的方式，修整電阻，藉以使電阻達到期望的電阻值，然而利用印刷的方式，並不能夠準確地形成電阻於基板上，因此當在利用雷射修整電阻時，往往會損及位於電阻旁邊的絕緣層，如下所述。
圖1至圖3為公知基板上製作電阻的流程示意圖。請參照圖1，首先要提供一基板100，基板100具有多對接墊110及多個靶點120，均位於基板100的絕緣層102上，其中靶點120位於矩形基板100的四個角落處，而靶點120可以利用鑽孔的方式所形成，或者是利用微影蝕刻的方式，圖案化銅箔層而成。
接著，將網板(未繪示)置放於基板100上，並將網板的定位孔對準分別對準靶點120的位置，藉以定位網板，然後可以利用印刷的方式，將電阻材料填入於網板的開口中，如此便可以形成多個電阻130於基板100的絕緣層102上，其中每一電阻130與每對接墊110連接，如圖2所示。然後，可以靶點120為基準，利用雷射修整的方式，修整電阻130，使得每一電阻130可以達到期望的電阻值，如圖3所示。
然而，在上述的工藝中，由於當網板的定位點在對準靶點120時，會有誤差存在，因此會導致電阻130形成於基板100上的位置並不固定，故當在進行雷射修整時，必須要保持甚大的裕度，亦即此裕度必須要大於網板的定位誤差，因此在一般情況下，雷射修整的起始點並不會剛好對準電阻130的邊緣132，而會離開電阻130的邊緣132有一段甚長的距離，如此雷射會燒到基板100的絕緣層102，而留下雷射燒焦的痕跡。如圖3所示，雷射切割痕跡140除了一部份系在電阻130的位置，還有一部份系延伸至基板130的絕緣層102上。
發明內容
因此本發明目的之一就是提供一種基板上製作電阻的方法，可以準確地修整電阻。
為達成本發明的上述及其它的目的，提出一種基板上製作電阻的方法，至少包括下列步驟。首先，要提供一基板，基板具有至少一對接墊。接著，要以印刷的方式同時形成至少一電阻及多個靶點於基板上，其中電阻與接墊連接。接著，要以靶點為基準，修整電阻，使得電阻達到期望的電阻值。
為達成本發明的上述及其它的目的，提出一種基板上製作電阻的方法，至少包括下列步驟，首先要提供一基板，基板區分成多個區域，每一區域具有至少一對接墊。接著，以印刷的方式同時形成至少一電阻及多個靶點於基板的每一區域上。接著，以位於上述區域內的靶點為基準，修整位於上述區域內的電阻，使得電阻達到期望的電阻值。
綜上所述，由於靶點與電阻通過一網板同時印刷在基板上，因此依照網板的開口的相對位置，便可以決定靶點與電阻的相對位置，即使網板在置放於基板上的位置有誤差存在，靶點與電阻的相對位置還是不會改變。故當在進行雷射修整時，雷射修整機臺的定位裝置在取得靶點的位置之後，便可以精準地知道每個電阻的位置，如此雷射修整的起始點可以設計為剛好對準電阻的邊緣，故可以避免雷射燒到基板的絕緣層。
圖1至圖3為公知基板上製作電阻的流程示意圖。
圖4至圖6為依照本發明一較佳實施例的基板上製作電阻的流程示意圖。
圖7為依照本發明二較佳實施例的基板上製作電阻的俯視示意圖。
100基板 102絕緣層110接墊 120靶點130電阻 132電阻的邊緣140雷射切割痕跡200基板 202絕緣層210接墊 220靶點230電阻 232電阻的邊緣240雷射切割痕跡300基板301a、301b、301c、301d區域302絕緣層310a、310b、310c、310d接墊320a、320b、320c、320d靶點330a、330b、330c、330d電阻332a、332b、332c、332d電阻的邊緣340a、340b、340c、340d雷射切割痕跡具體實施方式
第一實施例圖4至圖6為依照本發明一較佳實施例的基板上製作電阻的流程示意圖。請參照圖4，首先要提供一基板200，基板200具有多對接墊210，位於基板200的一絕緣層202上。接著，將網板(未繪示)置放於基板200上，然後可以利用印刷的方式，將電阻材料填入於網板的開口中，如此便可以同時形成多個比如是圓形的靶點220及多個電阻230於基板200的絕緣層202上，其中每一電阻230與每對接墊210連接，靶點220位於矩形基板200的角落處，而靶點220的材質系相同於電阻230的材質，如圖2所示。
若是靶點220為識別能力低的材質時，則可以將靶點220進行表面處理，藉以提高靶點220的識別清晰度，以利在接下來的工藝中，可以準確的定位。接著，可以靶點220為基準，利用雷射修整的方式，修整電阻230，使得每一電阻230可以達到期望的電阻值，如圖3所示。
在上述的工藝中，由於靶點220與電阻230通過一網板同時印刷在基板200上，因此依照網板的開口的相對位置，便可以決定靶點220與電阻230的相對位置，即使網板在置放於基板200上的位置有誤差存在，靶點220與電阻230的相對位置還是不會改變。故當在進行雷射修整時，雷射修整機臺的定位裝置在取得靶點220的位置之後，便可以精準地知道每個電阻230的位置，如此雷射修整的起始點可以設計為剛好對準電阻230的邊緣232，故可以避免雷射燒到基板200的絕緣層202，如圖6所示，雷射切割痕跡240從電阻230的邊緣開始延伸。
然而，本發明的靶點形狀、靶點位置、靶點數目均可以依照實際狀況作適當的變化，其中靶點的數目至少要兩個以上，才能較精準地提供對位的功能，而靶點亦可以配置在基板上並靠近側邊的位置或是配置在基板的中間區域，靶點的形狀比如亦可以是矩形、三角形、五邊形或橢圓形等。
第二實施例當基板的面積過大時，可以在基板的多處印刷上靶點，以利在進行雷射修整時能夠順利地進行對位的步驟，如圖7所示，其繪示依照本發明二較佳實施例的基板上製作電阻的俯視示意圖。首先，要提供一基板300，在本實施例中，比如是將基板300區分成四個比如是矩形的區域301a、301b、301c、301d，每一區域301a、301b、301c、301d上均具有多對接墊310a、310b、310c、310d。接著，將網板(未繪示)置放於基板300上，然後可以利用印刷的方式，將電阻材料填入於網板的開口中，如此便可以同時形成多個比如是矩形的靶點320a、320b、320c、320d及多個電阻330a、330b、330c、330d於基板300的絕緣層302上，其中每一電阻330a、330b、330c、330d分別與每對接墊310a、310b、310c、310d連接，靶點320a、320b、320c、320d分別位於每一區域301a、301b、301c、301d內的角落處，而靶點320a、320b、320c、320d的材質相同於電阻330a、330b、330c、330d的材質。
若是靶點320a、320b、320c、320d為識別能力低的材質時，則可以將靶點320a、320b、320c、320d進行表面處理，藉以提高靶點320a、320b、320c、320d的識別清晰度，以利在接下來的工藝中，可以準確的定位。接著，以位於同一區域301a、301b、301c、301d內的靶點320a、320b、320c、320d為基準，修整位於同一區域301a、301b、301c、301d內的電阻330a、330b、330c、330d，使得電阻330a、330b、330c、330d能夠達到期望的電阻值。舉例而言，當欲修整位於區域301a內的電阻330a時，可以位於區域301a內的四角落處的靶點320a為基準，利用雷射修整的方式，修整電阻330a，使得每一電阻330a可以達到期望的電阻值。
由於靶點320a、320b、320c、320d與電阻330a、330b、330c、330d通過一網板同時印刷在基板300上，因此依照網板的開口的相對位置，便可以決定在每一區域301a、301b、301c、301d內的靶點320a、320b、320c、320d與電阻330a、330b、330c、330d的相對位置。故當雷射修整機臺欲修整某一區域301a、301b、301c、301d內的電阻330a、330b、330c、330d時，雷射修整機臺的定位裝置在取得某一區域301a、301b、301c、301d內的靶點320a、320b、320c、320d的位置之後，便可以精準地知道在某一區域301a、301b、301c、301d內的每個電阻330a、330b、330c、330d的位置，如此雷射修整的起始點可以設計為剛好對準電阻330a、330b、330c、330d的邊緣332a、332b、332c、332d，故可以避免雷射燒到基板300的絕緣層302。如圖7所示，在每一區域301a、301b、301c、301d內的雷射切割痕跡340a、340b、340c、340d從電阻330a、330b、330c、330d的邊緣332a、332b、332c、332d開始延伸。
然而，在每一區域內的靶點位置、靶點數目均可以依照實際狀況作適當的變化，其中在每一區域內的靶點的數目至少要兩個以上，才能較精準地提供對位的功能，而在每一區域內的靶點亦可以配置在基板之每一區域上並靠近側邊的位置或是配置在基板的每一區域的中間位置。另外，在本實施例中，並不局限於靶點的形狀，而靶點的形狀比如亦可以是圓形、三角形、五邊形或橢圓形等。
結論綜上所述，由於靶點與電阻通過一網板同時印刷在基板上，因此依照網板的開口的相對位置，便可以決定靶點與電阻的相對位置，即使網板在置放於基板上的位置有誤差存在，靶點與電阻的相對位置還是不會改變。故當在進行雷射修整時，雷射修整機臺的定位裝置在取得靶點的位置之後，便可以精準地知道每個電阻的位置，如此雷射修整的起始點可以設計為剛好對準電阻的邊緣，故可以避免雷射燒到基板的絕緣層。
權利要求
1.一種基板上製作電阻的方法，其特徵是，至少包括提供一基板，該基板具有至少一對接墊；以印刷的方式同時形成至少一電阻及複數個靶點於該基板上，其中該電阻系與該對接墊連接；以及以該些靶點為基準，修整該電阻，使得該電阻達到期望的電阻值。
2.如權利要求1所述的基板上製作電阻的方法，其特徵是，該基板為矩行的樣式，而該些靶點形成在該基板的角落處。
3.如權利要求1所述的基板上製作電阻的方法，其特徵是，該些靶點的材質相同於該電阻的材質。
4.如權利要求1所述的基板上製作電阻的方法，其特徵是，該些靶點為圓形及矩形的樣式，二者擇一。
5.如權利要求1所述的基板上製作電阻的方法，其特徵是，在形成該些靶點之後，還將該些靶點進行表面處理。
6.一種基板上製作電阻的方法，其特徵是，至少包括提供一基板，該基板區分成複數個區域，每一該些區域具有至少一對接墊；以印刷的方式同時形成至少一電阻及複數個靶點於該基板的每一該些區域上；以及以位於同一該些區域內的該些靶點為基準，修整位於同一該些區域內的該些電阻，使得該些電阻達到期望的電阻值。
7.如權利要求6所述的基板上製作電阻的方法，其特徵是，該些區域為矩行的樣式，而該些靶點形成在該些區域的角落處，
8.如權利要求6所述的基板上製作電阻的方法，其特徵是，該些靶點的材質相同於該些電阻的材質。
9.如權利要求6所述的基板上製作電阻的方法，其特徵是，該些靶點為圓形及矩形的樣式，二者擇一。
10.如權利要求6所述的基板上製作電阻的方法，其特徵是，在形成該些靶點之後，還將該些靶點進行表面處理。
全文摘要
一種基板上製作電阻的方法，至少包括下列步驟。首先，要提供一基板，基板具有至少一對接墊。接著，要以印刷的方式同時形成至少一電阻及多個靶點於基板上，其中電阻與接墊連接。接著，要以靶點為基準，修整電阻，使得電阻達到期望的電阻值。
文檔編號H05K1/16GK1607893SQ200310100249
公開日2005年4月20日 申請日期2003年10月13日 優先權日2003年10月13日
發明者楊偉雄 申請人:華通電腦股份有限公司