粘接型矽脂組合物及其製備方法

2023-06-15 06:31:31

粘接型矽脂組合物及其製備方法
【專利摘要】本發明涉及一種粘接型矽脂組合物及其製備方法。所述粘接型矽脂按重量份數包括：聚有機矽氧烷100份、粘結性填料20～40份、表面處理劑5-15份。本發明通過合適的粘結性填料，並對其進行表面處理，增強其與聚有機矽氧烷的相容性，使得矽脂的粘結性能大幅提高，具有黏度適中、觸變性好和粘結牢固的特點，有效地避免了小型電子元件和電力器件在使用過程中隨機器而產生振動。
【專利說明】粘接型矽脂組合物及其製備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種粘接型矽脂組合物及其製備方法，特別有利地用於小型電子儀器、電力設備、非晶材料等的粘接固定，屬於粘結材料【技術領域】。
【背景技術】
[0002]近幾年，伴隨著世界電子信息產業的快速發展，作為電子信息產業基礎的電子元件產業發展也異常迅速。為滿足社會發展的需要，電子裝置變得越來越複雜，電子器件逐步趨於密集化和微型化，這對器件的穩定性和使用壽命提出了更高的要求。尋找到理想的保護材料也是電子信息產業發展過程中將要面臨的重大問題，矽脂由於具有良好的防水密封性、防水、無毒、無味、對基材無腐蝕等特性，被廣泛應用於電子電氣行業。
[0003]矽脂主要分為導熱矽脂和潤滑矽脂，市場上現有的矽脂多為導熱矽脂，俗稱散熱膏，是以聚二甲基矽氧烷為基膠，添加導熱填料製成的膏狀複合物。此類導熱矽脂是一種導熱絕緣的有機矽材料，不添加固化劑，可在-50~200°C長期保持膏狀，廣泛用於功率放大器、電晶體、電子管、CPU等電子器件的導熱及散熱，目的是為了保證電子儀器、儀表燈的電氣性能的穩定。
[0004]現有專利涉及的矽脂製備方法，主要側重於提高矽脂的導熱性能，對矽脂粘結性能的改善並未提出可行性方案。專利 CN173384、CN102924924、CN102558867、CN103333655、CN102732229等都涉及到了製備矽脂的方法，但是重點都放在導熱填料的改善上。專利公布號為CN1733840提供了一種室溫溼氣增粘型導熱性矽脂組合物的製備方法，該方法提供一種初期為低粘度，通過溼氣 使其增粘最終達到垂掛度(變形)減低的導熱矽脂，但是該導熱矽脂缺乏耐久性，依舊存在塗布後即刻垂掛的現象。以上專利均未提供有效的方案來改善矽脂的粘結性能。
[0005]針對現有難題，本發明的有益效果在於:通過選用高比表面積的白炭黑，在常溫下對其進行適當的表面處理，增強了其與聚有機矽氧烷的相容性，提高了矽脂粘結性。

【發明內容】

[0006]為實現上述目的，本發明提供一種具有高粘接性矽脂組合物，該組合物含有100份聚有機矽氧烷、表面處理劑5~15份、粘結性填料20~40份，其中所述粘結性填料為白炭黑，該矽脂組合物有優異的粘結性能，並採用以下方法製備:將聚有機矽氧烷與表面處理劑在常溫下混合5~20分鐘，優選為10分鐘，使表面處理劑均勻分散，更好地發揮表面處理作用；在常溫常壓下，將粘結性填料分多次加入上一步驟所得的膠料中，捏合I~3小時，優選為2小時，並控制膠料溫度始終不高於90°C;將上述步驟所得膠料在120~160°C下真空處理2~3小時，優選為2小時。
[0007]所述聚有機矽氧烷的結構式如下:
[0008]
【權利要求】
1.一種粘接型矽脂組合物，含有100份聚有機矽氧烷、表面處理劑5~15份、粘結性填料白炭黑20~40份，該矽脂組合物有優異的粘結性能，並採用以下方法製備: a)將聚有機矽氧烷與表面處理劑在常溫下混合5~20分鐘,使表面處理劑均勻分散； b)在常溫常壓下，將白炭黑分批次加入所述步驟a)得到的膠料中，捏合I~3小時，並控制膠料溫度始終不高於90°C ； c)將上述步驟所得膠料在120~160°C下真空處理2~3小時。
2.如權利要求1所述的一種粘接型矽脂組合物，其特徵在於，所述聚有機矽氧烷的結構式如下:
3.如權利要求2所述的一種粘接型矽脂組合物，其特徵在於，所述聚有機矽氧烷的黏度為 5000 ~50000mPa.S，優選 10000 ~30000mPa.S。
4.如權利要求1所述的一種粘接型矽脂組合物，其特徵在於，所述表面處理劑包括八甲基環四矽氧烷、六甲基二矽胺烷及甲基三氯矽烷中的一種或兩種以上。
5.如權利要求1所述的一種粘接型矽脂組合物，其特徵在於，所述白炭黑為沉澱法白炭黑、氣相法白炭黑中的一種或兩種，其比表面積為100~500m2/g，優選為200~400m2/g。
【文檔編號】C09J11/04GK103980857SQ201410217705
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年5月21日 優先權日:2014年5月21日
【發明者】王偉, 王軻, 徐曉明, 陳麗雲, 王成雷 申請人:浙江新安化工集團股份有限公司