一種改善多層電路板壓合填膠的結構的製作方法

2023-06-09 17:03:31 3

專利名稱：一種改善多層電路板壓合填膠的結構的製作方法
技術領域：
一種改善多層電路板壓合填膠的結構
技術領域：
本實用新型涉及電路板技術領域，特別涉及一種改善多層電路板壓合填膠的結構。
背景技術：
電路板如印刷電路板、柔性電路板廣泛用於電子領域。在電路板生產的過程中由於功能的需要，NPTH孔(即非導通孔)內層設計時沒有銅面，部分高層板孔徑在Imm以上的 NPTH孔，在壓合時因該位置空白區域大，填膠需求量大，容易造成銅箔起皺及因填膠不足在後工序造成爆板等不良情況，甚至可能存在樹脂空洞，在客戶處上件時爆板及上件後使用時有爆板的隱患，危害性大。

實用新型內容本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種可以減少電路板壓合時非導通孔的填膠量，避免填膠不足，改善多層電路板壓合填膠的結構。為了解決上述問題，本實用新型採用以下技術方案一種改善多層電路板壓合填膠的結構，包括多層相互疊壓的電路板，所述的電路板上設有非導通孔，其特徵在於所述的非導通孔內設有環形體。如上所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於環。如上所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於為 8-12mil。如上所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於為 IOmil0如上所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於小於所述的非導通孔孔徑4-6mil。如上所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於小於所述的非導通孔孔徑5mil。本實用新型的有益效果有在非導通孔內設有銅圓環，這樣在電路板壓合的過程中，大大減少了對非導通孔的填膠量，保證填膠充足，防止填膠不足造成爆板等現象。

圖1為本實用新型的主剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細描述如圖1所示，一種改善多層電路板壓合填膠的結構，包括多層相互疊壓電路板1，
所述的環形體為銅圓 所述的環形體的內徑 所述的環形體的內徑 所述的環形體的外徑 所述的環形體的外徑
3電路板1上設有非導通孔2，非導通孔2為內層孔，非導通孔2內設有環形體3，環形體3的高度為壓合填膠後非導通孔2的高度一致。環形體3為銅圓環，環形體3的內徑為8-12mil， 環形體3的內徑最佳直徑為lOmil，環形體3的外徑小於非導通孔2孔徑4_6mil，環形體3 的外徑最佳實施方式為小於非導通孔2孔徑5mil。mil即密耳，為長度單位，Imil等於千分
之一英寸。 使用時，先將內層電路板鋪好，將需要設計的非導通孔2鑽出，再將圓銅環放入其中，鋪設外層電路板，壓合。這樣在壓合時填入非導通孔2內的填膠量大大減少。可以防止填膠不足，而帶來的爆板等隱患。在後續的工藝中可以通過鑽孔的方式將孔重新鑽出，去掉圓銅環。
權利要求1.一種改善多層電路板壓合填膠的結構，包括多層相互疊壓的電路板(1)，所述的電路板(1)上設有非導通孔O)，其特徵在於所述的非導通孔O)內設有環形體(3)。
2.根據權利要求1所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於所述的環形體⑶為銅圓環。
3.根據權利要求2所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於所述的環形體(3)的內徑為8-12mil。
4.根據權利要求3所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於所述的環形體(3)的內徑為IOmi 1。
5.根據權利要求2所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於所述的環形體(3)的外徑小於所述的非導通孔⑵孔徑4-6mil。
6.根據權利要求5所述的改善多層電路板壓合填膠的結構，其特徵在於所述的環形體(3)的外徑小於所述的非導通孔(2)孔徑5mil。
專利摘要本實用新型涉及一種改善多層電路板壓合填膠的結構，包括多層相互疊壓的電路板，電路板上設有非導通孔，其技術要點為，非導通孔內設有環形體，環形體為銅圓環，環形體的內徑為10mil，環形體的外徑小於非導通孔孔徑5mil。本實用新型是在非導通孔內設有銅圓環，這樣在電路板壓合的過程中，大大減少了對非導通孔的填膠量，保證填膠充足，防止填膠不足造成爆板等不良現象。
文檔編號H05K1/02GK202210903SQ20112036420
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月26日 優先權日2011年9月26日
發明者莫介雲 申請人:廣東依頓電子科技股份有限公司