一種片式熱敏電阻器的製作方法
2023-06-10 06:05:21
專利名稱：一種片式熱敏電阻器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及熱敏電阻器技術領域，特別是一種片式熱敏電阻器。
背景技術：
目前，已有多種片式熱敏電阻器的設計方案，最具代表的片式熱敏電阻器，如圖I所示，它包括電阻體100、位於上下面兩側的側面電極101、位於左右兩側內層的銀電極102、位於左右兩側內外層中間的鎳電極103、位於左右兩側外層的錫電極104以及用於包封的保護層105。這種片式熱敏電阻器的結構相對複雜，電阻 體在感受熱量變化時，需要外面多層電極的熱傳導，其熱敏響應時間長，反應比較慢。
發明內容本實用新型的目的在於解決現有技術的不足，提供一種體積小、阻值精度高、工藝簡單的片式熱敏電阻及其製造方法。為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案為一種片式熱敏電阻器，包括基片，基片的上端面設有底層電極，底層電極的上端面設有熱敏電阻層，熱敏電阻層的上端面的兩側分別設有上層電極，所述熱敏電阻層的上端面的中部設有保護層，且保護層位於兩側的上層電極的中間。進一步地，所述熱敏電阻層的中部設有間隙，所述保護層向基片延伸並與底層電極相抵。進一步地，所述基片為陶瓷基片。進一步地，所述保護層為絕緣保護層。其中，基片採用絕緣材料製作，如陶瓷，形成絕緣陶瓷基片；底層電極的材料可以是金、鈀、鉬、銀中的一種或其中幾種的合金，也可以是鎳、鉻中的一種金屬或其合金。熱敏電阻層材料的材質可以為錳、鈷、鎳、銅、鐵、銀中的一種或幾種的合金。上層電極的材料可以是金、鈀、鉬、銀中的一種或幾種的合金。保護層的材料可以是鉛-硼-矽玻璃體系，如鉛玻璃、硼矽玻璃、硼矽鉛玻璃，也可以是矽的化合物，如二氧化矽；以及其他絕緣物質。本實用新型的有益效果為本實用新型結構簡單，電極層相對較少，只在基片的一面設置電極，有效的減少體積和重量，成本低；本實用新型在使用時，通過上層電極與電路板焊盤焊接，相當於熱敏電阻層直接與電路板連接，提高熱敏電阻的熱響應速度，本實用新型的熱敏性高。
圖I為現有技術的示意圖。圖2為本實用新型產品的示意圖。圖3為本實用新型廣品的另一種不意圖。[0017]附圖標記為[0018]100—一電阻體101 側面電極[0019]102—銀電極103 鎳電極[0020]104—錫電極105 保護層[0021]200——基片201 底層電極[0022]202—熱敏電阻層203 上層電極[0023]204—一保護層。
具體實施方式
[0024]
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型做進一步地說明。[0025]實施例I :參見附圖2 ;—種片式熱敏電阻器，包括基片200，基片200的上端面設有底層電極201，底層電極201的上端面設有熱敏電阻層202，熱敏電阻層202的上端面的兩側分別設有上層電極203，所述熱敏電阻層202的上端面的中部設有保護層204，且保護層204位於兩側的上層電極203的中間。[0026]其中，基片200採用絕緣材料製作，如陶瓷，形成絕緣陶瓷基片200 ;底層電極201 的材料可以是金、鈀、鉬、銀中的一種或其中幾種的合金，也可以是鎳、鉻中的一種金屬或其I=I -Wl O[0027]熱敏電阻層202材料的材質可以為錳(Mn)、鈷(Co)、鎳(Ni)銅(Cu)、鐵(Fe)、銀 (Ag)中的一種或其中幾種的合金。[0028]上層電極203的材料可以是金、鈀、鉬、銀中的一種或其中幾種的合金。[0029]保護層204的材料可以是鉛-硼-矽玻璃體系，如鉛玻璃、硼矽玻璃、硼矽鉛玻璃， 也可以是矽的化合物，如二氧化矽；以及其他絕緣物質。[0030]本實用新型在使用時，將位於兩側的上層電極焊接到電路板上，電路板上的熱量通過上層電極直接傳遞給熱敏電阻層，熱量傳遞途徑短，使得熱敏電阻層的熱響應速度快。[0031]實施例2 :參見圖3，包括基片200，基片200的上端面設有底層電極201，底層電極201的上端面設有熱敏電阻層202，熱敏電阻層202的上端面的兩側分別設有上層電極203， 所述熱敏電阻層202的上端面的中部設有保護層204，且保護層204位於兩側的上層電極 203的中間，其中熱敏電阻層202的中部設有間隙，所述保護層204向基片200延伸並與底層電極201相抵。[0032]該實施例中，熱敏電阻層202被分為兩個部分，兩個部分通過底層電極201串聯起來，實施時，該兩部分通過相應的上層電極203與電路板連接，在電路板熱量傳入時，只需要兩部分之一有熱敏反應就能完成熱敏響應，提高了熱敏靈敏度。[0033]以上僅是本申請的較佳實施例，在此基礎上的等同技術方案仍落入申請保護範圍。
權利要求1.一種片式熱敏電阻器，包括基片，其特徵在於基片的上端面設有底層電極，底層電極的上端面設有熱敏電阻層，熱敏電阻層的上端面的兩側分別設有上層電極，所述熱敏電阻層的上端面的中部設有保護層，且保護層位於兩側的上層電極的中間。
2.根據權利要求I所述的一種片式熱敏電阻器，其特徵在於所述熱敏電阻層的中部設有間隙，所述保護層向基片延伸並與底層電極相抵。
3.根據權利要求I或2所述的一種片式熱敏電阻器，其特徵在於所述基片為陶瓷基片。
4.根據權利要求3所述的一種片式熱敏電阻器，其特徵在於所述保護層為絕緣保護層。
專利摘要本實用新型涉及熱敏電阻器技術領域，特別是一種片式熱敏電阻器。本實用新型包括基片，基片的上端面設有底層電極，底層電極的上端面設有熱敏電阻層，熱敏電阻層的上端面的兩側分別設有上層電極，所述熱敏電阻層的上端面的中部設有保護層，且保護層位於兩側的上層電極的中間。本實用新型結構簡單，電極層相對較少，只在基片的一面設置電極，有效的減少體積和重量，成本低；本實用新型在使用時，通過上層電極與電路板焊盤焊接，相當於熱敏電阻層直接與電路板連接，提高熱敏電阻的熱響應速度，本實用新型的熱敏性高。
文檔編號H01C7/04GK202736615SQ201220365030
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月26日 優先權日2012年7月26日
發明者陳杏良 申請人:東莞市東思電子技術有限公司