紅外遙控接收放大器的支承和封裝結構的製作方法
2023-06-09 23:43:16 2
專利名稱：紅外遙控接收放大器的支承和封裝結構的製作方法
技術領域：
本實用新型主要涉及一種電子元器件的支承和封裝結構，具體地說涉及一種紅外遙控接收放大器的支承和封裝結構。
目前市場上已公開出售的一種紅外遙控接收放大器的主要結構如
圖1、圖2所示，PD-0099型光敏晶片1封閉於環氧樹脂層2內，其正、負極3分別由兩個接腳引出環氧樹脂層外；μPC2803W型放大電路晶片4封閉於塑封層5內，其四個調製頻率設定端、信號輸入端、信號輸出端、接地端及電源端亦分別由捌個接腳引出塑封層外；上述兩晶片通過各自的接腳聯接於印刷電路板9上，印刷電路的三個空端分別如圖2所示連接GND腳6、Vs腳7、Vo腳8。印刷電路板9被封裝於金屬屏蔽殼10中，金屬屏蔽殼10相對於光敏晶片1的位置開有透射孔11，GND腳6、Vs腳7、Vo腳8伸出金屬屏蔽殼10並與之絕緣。
上述公知技術的主要缺陷是晶片的接腳均需與印刷電路焊接連接，且焊點均暴露於空氣中，可靠性較差，受震動，摔打時易接腳易從印刷電路上脫落。
本實用新型針對現有技術中存在的上述問題提供了一種紅外遙控接收放大器的支承和封裝結構，其主要目的是提高該產品的可靠性，使元器件在受震動，摔打時，相互之間的聯接關係也不脫落。
本實用新型提供了下述技術方案，以達到上述目的提供一種紅外遙控接收放大器的支承與封裝結構，其包括一片光敏晶片，一片放大電路晶片，光敏晶片的負極與放大電路晶片的信號輸入端聯接，放大電路晶片的電源端與Vs腳連接，放大電路晶片的輸出端與Vo腳連接，GND腳、Vs腳、Vo腳的一端伸出金屬屏蔽殼並與其絕緣，金屬屏蔽殼上與光敏晶片相對的位置開有透射孔，其特徵為光敏晶片用不導電膠固定在金屬支承架上，放大電路晶片用導電膠固定在金屬支承架上，金屬支承架與GND腳另一端聯接，光敏晶片的正極，放大電路晶片的調製頻率設定端及接地端均與金屬支承架聯接，兩晶片的端子之間及與支承架、Vs腳、Vo腳之間的聯接均採用金絲，上述承載著兩晶片的支架及GND腳、Vs腳、Vo腳的另一端均封閉固定於環氧樹脂層中，金屬屏蔽殼包覆於環氧樹脂層外。
採用本實用新型公開的紅外遙控接收放大器的支承和封裝結構由於光敏晶片，放大電路晶片以及它們GND腳、Vs腳、Vo腳支承架之間的連接線均封閉固定於環氧樹脂層中，即使器件本身受到震動或摔打，也不可能使各元件之間的連接脫落，因而提高了該產品的可靠性。
以下結合附圖對本實用新型的兩個實施例進行具體描述。
圖1是現有技術中紅外遙控接收放大器內部結構示意圖；圖2是現有技術中紅外遙控接收放大器電路連接示意圖；圖3是技術方案1中紅外遙控接收放大器的主視圖；圖4是圖3的A-A向剖視圖；圖5是紅外遙控接收放大器電路連接方式示意圖。
本實用新型技術方案實施例中的電路連接關係如圖5所示，光敏晶片1的負極與放大電路晶片4的信號輸入端連接，放大電路晶片4的電源端與Vs腳13連接，放大電路晶片4的輸出端與Vo腳14連接，金屬支承架與GND腳12一端連接，光敏晶片1的正極，放大電路晶片4的調製頻率設定端與接地端均與金屬支承架連接。兩晶片的端子之間及支承架，Vs腳13、Vo腳14之間的連接均採用金絲。
本實用新型技術方案1實施例圖由圖3、圖4給出，圖4為圖3的A-A向剖視圖。在圖4中公開了一種紅外遙控接收放大器，它內設一個金屬支承架17，金屬支承架17一部分為一整片的金屬板，光敏晶片1用不導電膠固定在它上面，放大電路晶片4用導電膠固定在它上面，金屬板及連接相關電路的金絲，均封裝於環氧樹脂層18中，這樣一來，整個電路連接穩靠地定位，環氧樹脂外部包覆著金屬屏蔽殼16。金屬屏蔽殼16相對於光敏晶片1的位置開有透射孔15，光敏晶片1透過環氧樹脂通過透射孔15直接、準確地接收光源。如圖3所示，金屬支承架另一部分為外露於環氧樹脂層18外的GND腳12、Vs腳13、Vo腳14。
權利要求1.一種紅外遙控接收放大器的支承與封裝結構，其包括一片光敏晶片，一片放大電路晶片，光敏晶片的負極與放大電路晶片的信號輸入端聯接，放大電路晶片的電源端與Vs腳連接，放大電路晶片的輸出端與Vo腳連接，GND腳、Vs腳、Vo腳的一端伸出金屬屏蔽殼並與其絕緣，金屬屏蔽殼上與光敏晶片相對的位置開有透射孔，其特徵為光敏晶片用不導電膠固定在金屬支承架上，放大電路晶片用導電膠固定在金屬支承架上，金屬支承架與GND腳另一端聯接，光敏晶片的正極，放大電路晶片的調製頻率設定端及接地端均與金屬支承架聯接，兩晶片的端子之間及與支承架、Vs腳、Vo腳之間的聯接均採用金絲，上述承載著兩晶片的支架及GND腳、Vs腳、Vo腳的另一端均封閉固定於環氧樹脂層中，金屬屏蔽殼包覆於環氧樹脂層外。
專利摘要本實用新型涉及紅外遙控接收放大器的支承和封裝結構,特點在於光敏晶片和放大電路晶片固定在金屬支承架上,支承架與CND腳、Vs腳及Vo腳的一端均封裝於環氧樹脂層中,從而使器件在受到震動,摔打時,晶片與接腳之間的連接關係也不易損壞,從而提高了可靠性。
文檔編號G12B9/00GK2391281SQ9821739
公開日2000年8月9日 申請日期1998年8月7日 優先權日1998年8月7日
發明者胡愛華 申請人:廈門華聯電子有限公司