電子設備冷卻裝置的製作方法
2023-06-07 20:36:41
專利名稱：電子設備冷卻裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及用於飛機的冷卻裝置，尤其是一種電子設備冷卻裝置。
背景技術：
隨著飛機功能要求的增加，越來越多的機載電子設備需要安裝於飛機中，使得其電子設備艙熱載荷急劇增加，由從原來的幾千瓦增大到幾十千瓦，設備艙的冷卻已成為環控系統的首要任務；目前，機載設備的冷卻接口不統一，需要對每臺設備分別採取冷卻措施。如採用風扇對電子設備進行強迫通風冷卻、通過環控管路直接對電子設備進行吹風冷卻等方式，上述方式不僅大大增加了飛機的環控系統負荷，也增加了飛機重量，其次設備艙空間狹小，空氣管路在電子設備艙中無法排布，在機載電子設備較多的情況下，由於受到飛機設備艙的空間限制，便無法對機載電子設備進行良好的冷卻。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種電子設備冷卻裝置，以解決機載電子設備由於受到飛機設備艙的限制而無法良好冷卻的問題。為了解決上述問題，本實用新型的電子設備冷卻裝置採用以下技術方案電子設備冷卻裝置，包括密閉容器，所述密閉容器上具有用於將外界冷風通入其內部的總進風口和用於將其內部產生的熱風排出的總出風口，密閉容器內自下而上設置有至少一層用於託持安裝電子設備的託持裝置，所述各託持裝置上均具有風道及與所述風道相通的進風口和出風口，所述出風口分布於對應託持裝置的上表面上並與總出風口相通，各託持裝置的進風口均與所述總進風口導通。所述各託持裝置的風道均通過一主風道與所述總進風口導通連接。所述各託持裝置於其各自的外周向上與所述密閉容器的內壁面之間具有出風間隙。由於本實用新型的電子設備冷卻裝置具有用於安裝電子設備的密閉容器，因此可將各種電子設備集中安裝於該容器內，又由於所述容器為密閉容器且所述密閉容器具有所述總進風口和總出風口，因此可通過所述總進風口向所述密閉容器內供入冷風並通過所述總出風口將與容器內與電子設備進行熱交換後的熱氣從所述出風口排出，實現了對各電子設備的集中冷卻，解決了機載電子設備由於受到飛機設備艙的限制而無法良好冷卻的問題。
圖1是本實用新型的電子設備冷卻裝置的實施例1的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的電子設備冷卻裝置的實施例1，如圖1所示，具有密閉容器1，密閉容器1採用矩形的機櫃，用於集中安裝飛機的機載電子設備2，其下部設置有用於冷風3進入的總進風口 4，上部設置有總出風口 5，總出風口 5用於供經過與內部的機載電子設備進行接交換後產生的熱風6排出；密閉容器內自下而上設置有四層用於託持安裝機載電子設備的託持裝置7，託持裝置7的上表面用於安裝機載電子設備，其內部具有風道8，託持裝置7 的上表面上具有與風道8導通的出風口，另外，各託持裝置7靠近總進風口 4的一側還設置有進風口，各託持裝置7的進風口均通過一進風主通道9與總進風口 4導通，其出風口與總出風口 5相導通；各託持裝置的外周均與密閉容器的內壁面之間還設置有出風間隙。本實用新型的電子設備冷卻裝置在使用時，首先將所述的進、總出風口分別與飛機的環控系統的對應的管路連接，源自飛機上對應製冷裝置的冷風通過所述總進風口進入進風主通道後流經各託持裝置的風道，並通過對應的風道從各託持裝置的安裝面處吹出，從而對固設於託持裝置上的機載電子設備進行冷卻，從各風道內吹出的冷風經過與對應機載電子設備進行熱交換後上升，被相鄰的上層託持裝置的下表面擋止後向外周擴散，最後經託持裝置的外周與密閉容器之間的出風間隙流至總出風口處並從總出風口排出，由於總進風口處具有源源不斷的冷風源，因此密閉容器內部形與外界形成壓差，使得上升的熱風被不斷的排出， 冷風不斷進入，大大的提高了冷卻的效率；另外由於是集中冷卻，因此不再需要對每臺機載電子設備進行分別冷卻，同時也減小了機載電子設備佔用的空間，解決了機載電子設備由於受到飛機設備艙的限制而無法良好冷卻的問題。
權利要求1.電子設備冷卻裝置，其特徵在於包括密閉容器，所述密閉容器上具有用於將外界冷風通入其內部的總進風口和用於將其內部產生的熱風排出的總出風口，密閉容器內自下而上設置有至少一層用於託持安裝電子設備的託持裝置，所述各託持裝置上均具有風道及與所述風道相通的進風口和出風口，所述出風口分布於對應託持裝置的上表面上並與總出風口相通，各託持裝置的進風口均與所述總進風口導通。
2.根據權利要求1所述的電子設備冷卻裝置，其特徵在於所述各託持裝置的風道均通過一主風道與所述總進風口導通連接。
3.根據權利要求1所述的電子設備冷卻裝置，其特徵在於所述各託持裝置於其各自的外周向上與所述密閉容器的內壁面之間具有出風間隙。
專利摘要本實用新型涉及一種電子設備冷卻裝置，包括密閉容器，所述密閉容器上具有用於將外界冷風通入其內部的總進風口和用於將其內部產生的熱風排出的總出風口，密閉容器內自下而上設置有至少一層用於託持安裝電子設備的託持裝置，所述各託持裝置的上部均具有用於安裝電子設備的安裝面且各託持裝置上均具有風道及與所述風道相通的進風口和出風口，所述出風口分布於對應託持裝置的安裝面上並與總出風口相通，各託持裝置的進風口均與所述總進風口導通；本實用新型的電子設備冷卻裝置實現了對各電子設備的集中冷卻，解決了機載電子設備由於受到飛機設備艙的限制而無法良好冷卻的問題。
文檔編號H05K7/20GK202085429SQ20112013805
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月4日 優先權日2011年5月4日
發明者王躍宗, 蔡豔召, 閆兆軍 申請人:中航光電科技股份有限公司