功率led散熱結構的製作方法
2023-05-29 07:03:51 1
專利名稱：功率led散熱結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED散熱結構，尤其涉及一種用於功率型LED的散熱結構。
背景技術：
功率LED在工作過程中會產生熱量，它產生的熱量以及導熱不佳引起的熱量積聚，會直接導致LED光衰減，嚴重時會導致LED損壞，從LED照明光源成本角度來評估，LED散熱結構是構成LED照明光源三大主要成本之一，高效、低成本的功率LED散熱解決方案，不但能夠提高LED壽命，而且還能降低LED照明光源的成本，因此高效、低成本的功率LED散熱結構，對LED元件以及對LED照明行業來說意義重大。現有功率LED散熱結構主要為採用鋁基線路板加導熱膠或者導熱矽脂加散熱器，它們的散熱效能都還有待提聞且成本較聞。
實用新型內容為解決現有技術的不足，本發明旨在從高效、低成本的角度，提出一種新型的功率LED散熱結構。為實現上述目的本發明方案是:一種功率LED散熱結構包括大功率LED元件、環氧玻纖PCB板、散熱器，所述大功率LED元件焊接在環氧玻纖PCB板上，其特別之處是在散熱器上設有一容器，該容器大小能夠使大功率LED元件的管腳以及完成焊接後的焊點不能與散熱器形成短路，在這個容器內填充滿導熱膠或者導熱矽脂，再將焊接有大功率LED元件的環氧玻纖PCB板安裝並固定在這個散熱器上。進一步的:大功率LED元件與環氧玻纖PCB板焊接的焊點在環氧玻纖PCB板的背面；進一步的:焊點在散熱器上的容器裡被導熱膠或導熱矽脂完全包覆。本專利解決方案，摒棄了現有技術的導熱路徑，即，LED晶片一支架一導熱膠或者導熱矽脂——招基線路板——導熱膠或者導熱矽脂——散熱器的技術方案。本專利導熱路徑為:大功率LED元件一支架一焊接在環氧玻纖PCB板上的焊點——導熱膠或導熱矽脂——散熱器。從熱量傳導的路徑來看，它實質上是從大功率LED元件——支架的末端管腳焊點(即與環氧玻纖PCB板的焊接部)——導熱膠或導熱矽脂——散熱器，環氧玻纖PCB板的主要功能與作用是實現電路連接、固定、支撐大功率LED元件。採取本專利技術方案後的有益之處具體在於:1、與現有技術相比較，本專利具有結構簡單，實施工藝方便、快捷、生產效率高。2、用傳統的環氧玻纖PCB板替代鋁基線路板，可以降低成本。3、散熱介質減少，傳熱快，導熱效率高，散熱效率高。因此通過對比本專利散熱解決方案與現有技術的解決方案，我們可以清楚的看至IJ，本專利解決方案結構簡單，成本低，散熱效率高的特點。用傳統的環氧玻纖PCB板替代鋁基線路板，能充分實現LED作為第四代照明是環境友好型，資源節約型的照明光源的定位。以下通過實施例結合附圖對本發明的特點及優點做進一步說明:
圖1:現有技術的功率LED散熱結構示意圖。圖2:本專利的功率LED散熱結構示意圖。圖3:本專利較佳實施例剖視示意圖。圖4:本專利較佳實施例側視示意圖。圖中:1、LED晶片，2、導熱膠或導熱矽脂，3、鋁基線路板，4、導熱膠或導熱矽脂，5、散熱器，6、大功率LED元件，7、大功率LED元件支架，8、環氧玻纖PCB板，9、焊點，10、螺絲，11導熱膠或導熱矽脂，12、容器。
具體實施例參見圖1，如圖所示現有技術下代表性的散熱結構及方式為從LED晶片I——導熱膠或者導熱矽脂2——招基線路板3——導熱膠或者導熱矽脂4——散熱器5的技術方案。參見圖2，如圖所示，在本專利的具體實施方式
是:大功率LED元件6，通過大功率LED元件支架7焊接在環氧玻纖PCB板8上，形成焊點9。將散熱器5表面製造出導熱膠或導熱矽脂的容器12，並在導熱膠或導熱矽脂的容器12內填充滿導熱膠或導熱矽脂11，將安裝有大功率LED元件6的環氧玻纖PCB板8用螺絲10固定在散熱器5上，使之形成圖2的安裝效果。這樣既可完成本專利具體實施方式
。另請參見圖3、4，圖3圖4為本專利功率LED散熱結構用於LED日光燈的較佳實施例。上述實施例只為說明本發明技術方案之用，而非對本發明的限制，所有在本專利基礎上的非創造性改變均因屬於本發明保護範圍。
權利要求1.一種功率LED散熱結構，包括大功率LED元件、環氧玻纖PCB板、散熱器，所述大功率LED元件焊接在環氧玻纖PCB板上，其特徵在於:所述的散熱器上設有一容器，該容器大小能夠使大功率LED元件的管腳以及完成焊接後的焊點不能與散熱器形成短路，且在該容器內填充滿導熱膠或者導熱矽脂，所述焊接有大功率LED元件的環氧玻纖PCB板安裝並固定在該散熱器上。
2.根據權利要求1所述的功率LED散熱結構，其特徵在於:所述的大功率LED元件與環氧玻纖PCB板焊接的焊點在環氧玻纖PCB板的背面。
3.根據權利要求2所述的功率LED散熱結構，其特徵在於:所述的焊點在散熱器上的容器裡被導熱膠或導熱矽脂完全包覆。
專利摘要本實用新型公開了一種高效、低成本的新型功率LED散熱結構，其特徵在於所述的散熱器上設有一容器，該容器大小能夠使大功率LED元件的管腳以及完成焊接後的焊點不能與散熱器形成短路，且在該容器內填充滿導熱膠或者導熱矽脂，所述焊接有大功率LED元件的環氧玻纖PCB板安裝並固定在這該散熱器上。
文檔編號F21Y101/02GK203036591SQ20122039145
公開日2013年7月3日 申請日期2012年8月9日 優先權日2012年8月9日
發明者陳建偉 申請人:陳建偉