具有改良結構的功率電感的製作方法
2023-05-29 00:36:16 2
專利名稱：具有改良結構的功率電感的製作方法
技術領域：
本實用新型有關一種具有改良結構的功率電感，尤指其應用於各種產品上具有電感更穩定及提高屏蔽效果等功能。
背景技術：
通常，一般功率電感的內部線圈主要是組裝於一鐵芯體及一鐵芯蓋之間，然後使其兩側延伸腳片以略高於鐵芯蓋表面的方式彎折形成水平接點，以與電路板進行表面黏著。
但現有功率電感的線圈只單純設置於鐵芯體及鐵芯蓋之間，由於其定位功能不穩固，因而造成各種弊端，包括常有高壓不良、層間短路及漏電等現象。
尤其是現有應用於計算機微處理器、大電流直流變壓器及筆記型計算機上的功率電感等，更常有高壓不良、漏電及層間短路等現象，相當不理想而有加以改善的必要。
實用新型內容本實用新型的主要目的即在提供一種功率電感改良結構，其具有電感穩定及良好屏蔽效果，能夠克服高壓不良、短路及漏電等現象，並且噪音小，無振動，容易生產製造，外觀良好，徹底改善上述習用產品的弊端。
為達上述目的，本實用新型於一鐵芯體表面組合一鐵芯蓋，鐵芯體及鐵芯蓋之間設置一含有內部線圈的封裝體；於上述鐵芯體設有一配合封裝體外形的凹室空間，以及其兩側形成開口，沿凹室空間中央位置則立設一中心柱；封裝體於其兩側邊設有凸面，以及一套置定位於鐵芯體中心柱的中央孔，且其兩側邊及頂面交接位置制出定位座；依上述線圈兩側設有延伸腳片，並且彎折定位於上述定位座的垂直側邊及水平端邊，而構成高於鐵芯蓋表面的水平接點。
在可行實施例中，該鐵芯蓋設有兩側缺口，以容納封裝體的兩側定位座；而封裝體的定位座設有配合線圈腳片的垂直凹面及水平凹面。
本實用新型依上述改良結構，使線圈被絕緣封裝包覆定位，整個功率電感更穩定，並且提高屏蔽效果，而能有效改善功率電感應用於產品上的高壓不良、漏電及層間短路現象。
第1圖表示本實用新型較佳實施例立體圖；第2圖表示第1圖的斷面剖視圖；第3圖表示第1圖的組件分解圖；第4圖表示第1圖內部線圈加工前立體圖；第5圖顯示第4圖的線圈壓縮狀態圖；以及第6圖顯示第5圖線圈封裝狀態圖。
主要組件符號說明10線圈 11螺旋圈部主體12、13腳片 14、15水平接點16、17垂直折邊20封裝體21凸面22中央孔23定位座24水平凹面25垂直凹面30鐵芯體31開口32凹室空間33中心柱40鐵芯蓋41缺口具體實施方式
本實用新型的新穎性及其它特點將於配合以下附圖較佳實施例的詳細說明而趨於明了。
首先請參閱第4、5圖，使用於功率電感的內部線圈10含有一設定大小直徑中心通孔的螺旋圈部主體11，在螺旋圈部主體11兩側上下端位置分別延伸設定長度的腳片12、13。於工廠製造加工程序中，如第4圖所示的加工前狀態，在螺旋圈部主體11及腳片12、13的全部表面均塗布絕緣膠，而螺旋圈部主體11於塗膠加工後可壓縮成第5圖所示的半成品狀態。
現請參閱第1～3圖，於圖式較佳實施例中，本實用新型功率電感於一鐵芯體30表面黏接組合一鐵芯蓋40，其特點即在於鐵芯體30及鐵芯蓋40之間設置一含有內部線圈10的封裝體20。
於上述鐵芯體30設有一配合封裝體20外形的凹室空間32，以及其兩側開口31，沿凹室空間32中央位置則立設一中心柱33。組合於此一鐵芯體30上端面的鐵芯蓋40，基本上設為配合鐵芯體30表面積的形狀，並且相對設有兩側缺口41。
設為配合鐵芯體30凹室空間32形狀的封裝體20，基本上能以環氧樹脂之類材料模塑成型包覆如第5圖所示的線圈10半成品，於其兩側邊則設有凸面21，以及一可套置定位於中心柱33的中央孔22。
現請同時參閱第2、3及6圖，上述模塑成型的封裝體20在兩側邊及頂面交接位置制出定位座23，並於此等定位座23設有垂直側邊及水平端邊，更可進一步制出配合線圈10材料板厚的水平凹面24及垂直凹面25參閱第6圖。上述線圈10的兩側延伸腳片12、13在封裝後，如第6圖所示狀態向外以特定長度延伸，此時將其已塗布的絕緣膠去除，並在切除多餘長度後，進行彎折加工以成型出兩側垂直折邊16、17及水平接點14、15如第1、3圖所示，並且分別定位於上述水平凹面24及垂直凹面25，使該等水平接點14、15略高於鐵芯蓋40表面，而可與電路板進行表面黏著。
依上述內部已封裝線圈10及進行彎折加工程序的封裝體20，因而可置入鐵芯體30，再黏接封合鐵芯蓋40，使已折制定位的水平接點14、15由兩側缺口41外露，即完成整個成品的加工作業程序。
本實用新型依上述改良結構，使線圈被絕緣封裝包覆定位，整個功率電感更穩定，並且提高屏蔽效果，而能有效改善功率電感應用於產品上的高壓不良、漏電及層間短路現象。
以上所舉實施例僅用為方便說明本實用新型，而並非加以限制，在不離本實用新型精神範疇，熟悉此一行業技藝人士所可作的各種簡易變形與修飾，均仍應含括於以權利要求書中。
權利要求1.一種具有改良結構的功率電感，其特徵在於其於一鐵芯體表面組合一鐵芯蓋，鐵芯體及鐵芯蓋之間設置一含有內部線圈的封裝體；於上述鐵芯體設有一配合封裝體外形的凹室空間，以及其兩側形成開口，沿凹室空間中央位置則立設一中心柱；封裝體於其兩側邊設有凸面，以及一套置定位於鐵芯體中心柱的中央孔，且其兩側邊及頂面交接位置制出定位座；依上述線圈兩側設有延伸腳片，並且彎折定位於上述定位座的垂直側邊及水平端邊，而構成高於鐵芯蓋表面的水平接點。
2.如權利要求1所述的具有改良結構的功率電感，其特徵在於該鐵芯蓋設有兩側缺口，以容納封裝體的兩側定位座。
3.如利要求1所述的所述具有改良結構的功率電感，其特徵在於該封裝體的定位座設有配合線圈腳片的垂直凹面及水平凹面。
專利摘要一種具有改良結構的功率電感，其於一鐵芯體表面組合一鐵芯蓋，鐵芯體及鐵芯蓋之間設置一含有內部線圈的封裝體；於上述鐵芯體設有一配合封裝體外形的凹室空間，以及其兩側形成開口，沿凹室空間中央位置則立設一中心柱；封裝體於其兩側邊設有凸面，以及一套置定位於鐵芯體中心柱的中央孔，且其兩側邊及頂面交接位置制出定位座；依上述線圈兩側設有延伸腳片，並且彎折定位於上述定位座的垂直側邊及水平端邊，而構成高於鐵芯蓋表面的水平接點，以與電路板進行表面黏著。
文檔編號H01F37/00GK2791827SQ20052000848
公開日2006年6月28日 申請日期2005年3月28日 優先權日2005年3月28日
發明者張榮峰 申請人:億力科技股份有限公司