印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結構的製作方法

2023-05-29 12:07:01

專利名稱：印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及到一種電子產品裝配連接結構，具體地說一種印刷電路板 與金屬殼體間的連接結構。
背景技術：
目前，鋅合金的金屬殼體在同軸網絡產品中獲得了廣泛的應用，諸如家用 放大器、迷你型光纖節點以及分配器和分支器等。印刷電路板和外殼間的連接
方式主要有錫焊固定和螺釘連接兩種，這兩種方式都有一定的局限性錫焊要 求殼體鍍錫，而鍍錫的表面耐氣候性較差，而錫焊本身不但耗費貴金屬而且環
境不友好；螺釘連接則工序多、成本高，還有鬆動之虞。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題在於提出一種裝配可靠、經濟、快捷、節 能而且環境友好的印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結構。
為解決上述技術問題，本實用新型印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結構 包括印刷電路板和鋅合金殼體，所述鋅合金殼體上設有鉚釘，所述鉚釘與所述 鋅合金殼體鑄造成一體，所述印刷電路板通過所述鉚釘鉚接固定在所述鋅合金 殼體上，並實現電氣地連接。
本實用新型由於採用了上述連接結構，它以鉚接的方式，把印刷電路板裝 配到金屬殼體上，比之現有的錫焊或螺釘裝配方式，它具有裝配更可靠、經濟、 快捷、節能且環境友好等諸多優點。


圖i是本實用新型中鋅合金殼體的結構示意圖2是印刷電路板置入鋅合金殼體後的結構示意圖3是印刷電路板與鋅合金殼體鉚接固定後的結構示意圖。
具體實施方式
如圖l所示，印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結構包括鋅合金殼體l,鋅 合金殼體1上設有鉚釘2，鉚釘2與鋅合金1鑄造成一體。
如圖2所示，印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結構還包括電路板3，把已 完成零部件焊接工作的電路板3置入鋅合金殼體1內，鉚釘2穿過印刷電路板3 上開設的通孔，並將印刷電路板3支撐住。
如圖3所示，印刷電路板3通過鉚釘2 —次性整體鉚接固定在鋅合金殼體1 上。鉚接後，印刷電路板3隨即被固定在設計的位置上，並實現電氣地連接。
權利要求1、印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結構，包括印刷電路板和鋅合金殼體，其特徵在於，所述鋅合金殼體上設有鉚釘，所述鉚釘與所述鋅合金殼體鑄造成一體，所述印刷電路板通過所述鉚釘鉚接固定在所述鋅合金殼體上，並實現電氣地連接。
專利摘要本實用新型公開了一種印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結構，包括印刷電路板和鋅合金殼體，鋅合金殼體上設有鉚釘，鉚釘與鋅合金殼體鑄造成一體，印刷電路板通過鉚釘鉚接固定在鋅合金殼體上，並實現電氣地連接。比之現有錫焊或螺釘裝配方式，本實用新型連接結構具有裝配更可靠、經濟、快捷、節能且環境友好等諸多優點。
文檔編號H05K1/18GK201345792SQ200920113219
公開日2009年11月11日 申請日期2009年1月21日 優先權日2009年1月21日
發明者羅裕真 申請人:嘉興市長江電子有限公司