一種絕熱陶瓷飾面磚的製作方法

2023-05-29 01:22:31

專利名稱：一種絕熱陶瓷飾面磚的製作方法
專利說明 技術領域 本實用新型是關於建築用陶瓷飾面磚的，尤其是關於絕熱陶瓷飾面磚的。
背景技術 現有粉體的建築用陶瓷飾面磚，由於它的內在結構緻密，雖然具有優良的裝飾性能，但導熱係數大於0.174w/m.k，不能同時具有絕熱保溫的性能。

發明內容
本實用新型的任務是提供一種坯體層導熱係數小於0.174w/m.k的絕熱陶瓷飾面磚。
本實用新型的任務是這樣實現的。在現有陶瓷飾面磚的釉面、坯體、坯底三層結構的基礎上，將陶瓷飾面磚製成具有反射釉面、氣孔坯體、坯底結構。及反射釉面下依次有氣孔坯體、坯底結構，氣孔坯體位於反射釉面與坯底之間。
本實新型提供的這種絕熱陶瓷飾面磚的，由反射釉面及反射釉面下依次有的氣孔坯體、坯底組成，氣孔坯體位於反射釉面與坯底之間。
反射釉面的作用是展現產品的裝飾藝術效果和反射熱能，實現產品的裝飾和熱反射功能。反射釉面的製作方法如下在現有陶瓷釉料中，加入一種或多種添加劑，如在75份現有陶瓷釉料與2-25份的鋁、鋅、鈦、氧化鋯的混合物混合，施於坯體表面，經燒成後形成含有具有反射作用的晶相，將照射到反射釉面表面的紅外線進行反射，使熱射線不能進入磚體。
氣孔坯體的作用是絕熱，並承在反射釉面，它的內部具有一個以上的閉口氣孔。閉口氣孔的製作方法如下在陶瓷坯體的配料中加入發泡劑，如70-95份現有陶瓷坯體的配料與5-30份硫酸鈉、碳化矽、碳、方解石、粉煤灰的混合物混合，使其在燒結的過程中形成閉口氣孔分散在陶瓷坯體中形成氣孔坯體。
坯底的作用承在氣孔坯體和反射釉面、使用時與牆面粘貼。坯底的製作方法如下在陶瓷坯體成型時，用模具使得坯體形成一定的形狀的背面紋，燒成後這種背面紋留在坯體背面，擴大與牆面粘貼時粘接劑的接觸面，提高絕熱陶瓷飾面磚與牆體的粘結強度。
本實用新型提供的這種絕熱陶瓷飾面磚的優點是由於它由反射釉面及反射釉面下依次有的氣孔坯體、坯底組成，使得產品在具有優良的裝飾性能的同時還具有絕熱保溫的性能，有利於使用這種產品的建築物的節能。

附圖是本實用新型提供的這種絕熱陶瓷飾面磚的一種結構示意圖，其中反射釉面(1)、氣孔坯體(2)、坯底(3)、閉口氣孔(4)。氣孔坯體(2)位於反射釉面(1)與坯底(3)之間，坯底(3)不與氣孔坯體(2)相接的表面有一個以上的凹槽，有利於使用時與建築牆面的牢固粘結。
具體實施方式
本實用新型提供的這種絕熱陶瓷飾面磚的一種使用過程如下將絕熱陶瓷飾面磚按照陶瓷牆磚的通常的粘貼方法與建築物的牆面粘貼牢固，由於這種絕熱陶瓷飾面磚的反射釉面(1)和氣孔坯體(2)中具有一個以上的閉口氣孔(4)，使得這種產品在具有優良的裝飾性能的同時，還具有絕熱保溫的性能，有利於使用這種產品的建築物的節能。
權利要求1.一種絕熱陶瓷飾面磚，其特徵在於由反射釉面(1)及反射釉面(1)下依次有的氣孔坯體(2)、坯底(3)組成，氣孔坯體(2)位於反射釉面(1)與坯底(3)之間。
專利摘要本實用新型是關於建築用陶瓷飾面磚的，尤其是關於絕熱陶瓷飾面磚的。由於這種絕熱陶瓷飾面磚它由反射釉面(1)及反射釉面(1)下依次有的氣孔坯體(2)、坯底(3)組成，氣孔坯體(2)中具有一個以上的閉口氣孔(4)，使得產品在具有優良的裝飾性能的同時還具有絕熱保溫的性能，有利於使用這種產品的建築物的節能。
文檔編號E04F13/14GK201024628SQ200720078908
公開日2008年2月20日 申請日期2007年3月29日 優先權日2007年3月29日
發明者王德明 申請人:王德明