一種微型麥克風電路板的製作方法

2023-06-11 00:27:51 2

專利名稱：一種微型麥克風電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電聲器件，尤其是一種微型麥克風電路板。
背景技術：
目前現有的普通麥克風中電路板與載體的連接方式通常是採用焊點或者焊線的方法，為了發揮產品的性能需要在線路板與載體之間加一個膠套，這樣就增加了產品的成本。同時由於膠套怕高溫，不能作為SMD焊接零件，而採用焊點或者焊線的方法對產品或多或少的都有一些影響，例如焊線以後其靈敏度會有一些小幅度的變化等。SMD焊接的零件具有穩定性好、一致性高、勞動效率高等特點，在電子領域普遍應用。

發明內容
本實用新型的目的是提供一種可以用於SMD焊接、穩定性好、一致性高、便於自動化應用的微型麥克風電路板。
為達到上述目的，本實用新型採用如下的技術方案本實用新型所述的微型麥克風電路板包括基板和附著在基板上的導電層，導電層上帶有圓環狀的凸臺，導電層與凸臺為一體化結構或可以通過金屬化通孔連接，與導電層相對應的基板的背面附著有背板金屬層，導電層與背板金屬層之間通過金屬化孔連接。
凸臺包括兩個相對的半圓弧和位於半圓弧中間的圓臺，兩個半圓弧之間留有間隙。
上述構成凸臺的半圓弧也可以是由3-4個相同的圓弧構成。採用上述技術方案後，SMD麥克風的設計中在線路板中存在一個凸起的圓環(稱為焊盤)，可以與SMT技術對接時，在焊盤上塗焊錫膏後，可以直接焊接到有關的載體上，像手機的線路板等。這種連接方式將手工焊接對產品性能的影響降低到最小，減少了手工焊接對產品性能的影響。同時在成本方面有所降低，提高了產能。將凸臺設計成兩個相對的半圓弧或3～4部分均分的半圓弧可以減少焊接過程中熱脹冷縮產生的機械誤差，提高焊接的精度。其優點是提高了自動化的程度，提升了生產效率，降低了生產成本，同時減少了人工對產品性能穩定性的影響。


圖1是本實用新型的一個實施例的結構示意圖；圖2是圖1的A-A剖視圖；圖3是本實用新型應用於麥克風的剖視圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示，本實用新型所述的微型麥克風電路板包括基板1和附著在基板1上用於連接載體的導電層2，基板1的另一面為焊接電子零件的背板金屬層4，背板金屬層4的形狀可以根據電路的設計要求設計成各種不同的電路。導電層2與導電層2背板金屬層4之間通過金屬化孔5連接。導電層2上帶有圓環狀的凸臺3，導電層2與凸臺3為一體化結構，凸臺3包括兩個相對的半圓弧和位於半圓弧中間的圓臺，兩個半圓弧之間留有間隙。當然上述凸臺也可以是由3-4個相同的圓弧構成。
如圖3所示，本實用新型所述的微型麥克風電路板用於麥克風的時候，該電路安裝在外殼11中，背板金屬層4上通過SMD焊接有電容17、18，FET19，電路板的內側安裝柵環16，柵環16的外面套裝腔體15，柵環16與外殼11之間依次安裝極板14、墊片13和膜片12。
因麥克風的結構和工作原理為本領域技術人員的公知技術常識，在此不再詳細敘述。
權利要求1.一種微型麥克風電路板，包括基板(1)和附著在基板(1)上的導電層(2)，其特徵在於導電層(2)上帶有圓環狀的凸臺(3)，導電層(2)與凸臺(3)為一體化結構，與導電層(2)相對應的基板(1)的背面附著有背板金屬層(4)，導電層(2)與背板金屬層(4)之間通過金屬化孔(5)連接。
2.根據權利要求1所述的一種微型麥克風電路板，其特徵在於凸臺(3)包括兩個相對的半圓弧和位於半圓弧中間的圓臺，兩個半圓弧之間留有間隙。
專利摘要本實用新型涉及一種電聲器件，尤其是一種微型麥克風電路板。包括基板和附著在基板上的導電層，導電層上帶有圓環狀的凸臺，導電層與凸臺為一體化結構，與導電層相對應的基板的背面附著有背板金屬層，導電層與導電層背板金屬層之間通過金屬化孔連接。採用該電路板可以提高自動化的程度，提升生產效率，同時減少人工對產品性能穩定性的影響。
文檔編號H04R19/04GK2788497SQ20052001948
公開日2006年6月14日 申請日期2005年5月16日 優先權日2005年5月16日
發明者王顯斌 申請人:濰坊怡力達電聲有限公司