一種二氧化矽晶片研磨機的製作方法

2023-06-10 16:49:36 2

專利名稱：一種二氧化矽晶片研磨機的製作方法
技術領域：
:本發明涉及一種研磨裝置，具體涉及一種二氧化矽晶片研磨機。
背景技術：
:二氧化矽又稱矽石。在自然界分布很廣，如石英、石英砂等。白色或無色，含鐵量較高的是淡黃色。密度2.2 2.66，熔點1670°〇(鱗石英)、1710°C (方石英)，沸點2230°C，相對介電常數為3.9。不溶於水微溶於一般的酸，但溶於氫氟酸及熱濃磷酸，能和熔融鹼類起作用。用於制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、矽鐵、型砂、單質矽等。天然存在的二氧化矽也叫矽石，是一種堅硬難熔的固體，由於二氧化矽晶片較小，研磨困難，人工研磨效率低
發明內容
:本發明所要解決的技術問題在於克服現有技術的缺陷，提供一種研磨更加方便快捷的二氧化矽晶片研磨機。本發明所要解決的技術問題採用以下技術方案來實現。一種二氧化矽晶片研磨機，其特徵在於:包括底座，底座上設有工作槽，工作槽內設有主軸，主軸上套有轉盤，所述的轉盤外圈設有研磨圈，研磨圈上表面設有研磨紋，研磨圈上放置有研磨片，研磨片內設有研磨槽，所述的研磨片一端頂在轉盤上，另一端頂在研磨圈外圈的擋圈上，所述的工作槽上方設有由液壓升降機帶動的封蓋。所述的轉盤外圈、擋圈內圈設有齒,所述的研磨片為齒輪片，且轉盤外圈、擋圈內圈上的齒與研磨片上的齒齒形與齒間距相同，齒與齒的連接使得研磨片更好的轉動。

所述的研磨圈與轉盤和擋圈間設有間隙，研磨晶片時，容易產生熱量，餘姚不斷的加入冷卻液體，間隙方便冷卻液體下滲。所述的封蓋內側設有研磨紋，上下一起研磨，研磨效果好，速度快，效率高。本發明結構簡單，設計合理，將二氧化矽晶片放置在研磨槽內，通過研磨片轉動，使二氧化矽晶片在研磨圈上的研磨紋上進行摩擦研磨，方便快捷，效率高。


:圖1為本發明的結構示意圖；圖2為本發明的研磨機內部結構示意圖；1:底座；2:工作槽；3:主軸；4:轉盤；5:研磨圈；6:研磨紋；7:研磨片；8:研磨槽；9:擋圈；10:齒；11:液壓升降機；12:封蓋。
具體實施方式
:為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。
如圖1和圖2所示一種二氧化矽晶片研磨機，包括底座1，底座I上設有工作槽2，工作槽2內設有主軸3，主軸3上套有轉盤4，其中轉盤4外圈設有研磨圈5，研磨圈5上表面設有研磨紋6，研磨圈5上放置有研磨片7，研磨片7內設有研磨槽8，其中研磨片7 —端頂在轉盤4上,另一端頂在研磨圈5外圈的擋圈9上,其中的轉盤4外圈、擋圈9內圈設有齒10，其中研磨片7為齒輪片，且轉盤4外圈、擋圈9內圈上的齒10與研磨片7上的齒齒形與齒間距相同，研磨圈5與轉盤4和擋圈9間設有間隙，其中的工作槽2上方設有由液壓升降機11帶動的封蓋12，封蓋12內側設有研磨紋6。以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特徵和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.一種二氧化矽晶片研磨機，其特徵在於:包括底座，底座上設有工作槽，工作槽內設有主軸，主軸上套有轉盤，所述的轉盤外圈設有研磨圈，研磨圈上表面設有研磨紋，研磨圈上放置有研磨片，研磨片內設有研磨槽，所述的研磨片一端頂在轉盤上，另一端頂在研磨圈外圈的擋圈上，所述的工作槽上方設有由液壓升降機帶動的封蓋。
2.根據權利要求1中所述的一種二氧化矽晶片研磨機，其特徵在於:所述的轉盤外圈、擋圈內圈設有齒，所述的研磨片為齒輪片，且轉盤外圈、擋圈內圈上的齒與研磨片上的齒齒形與齒間距相同。
3.根據權利要求1中所述的一種二氧化矽晶片研磨機，其特徵在於:所述的研磨圈與轉盤和擋圈間設有間隙。
4.根據權利要求1中所述的一種二氧化矽晶片研磨機，其特徵在於:所述的封蓋內側設有研磨紋。
全文摘要
一種二氧化矽晶片研磨機，涉及一種研磨裝置，包括底座，底座上設有工作槽，工作槽內設有主軸，主軸上套有轉盤，所述的轉盤外圈設有研磨圈，研磨圈上表面設有研磨紋，研磨圈上放置有研磨片，研磨片內設有研磨槽，所述的研磨片一端頂在轉盤上，另一端頂在研磨圈外圈的擋圈上，所述的工作槽上方設有由液壓升降機帶動的封蓋。本發明結構簡單，設計合理，將二氧化矽晶片放置在研磨槽內，通過研磨片轉動，使二氧化矽晶片在研磨圈上的研磨紋上進行摩擦研磨，方便快捷，效率高。
文檔編號B24B37/34GK103182675SQ20131010606
公開日2013年7月3日 申請日期2013年3月28日 優先權日2013年3月28日
發明者華前斌 申請人:銅陵邁維電子科技有限公司