Led光源矩形集成封裝基板的製作方法

2023-06-28 23:05:16 1

專利名稱：Led光源矩形集成封裝基板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED照明技術領域技術領域，尤其涉及一種LED光源矩形集成封裝基板。
背景技術：
LED具有環保節能、亮度高、壽命長和發光效率高的特點，被廣泛應用在室外廣告顯示屏、室內照明燈和裝飾燈等。專利號201020513492，名稱為「一種大功率LED集成光源封裝基板」，雖然對大功率LED集成光源能夠起到快速傳熱散熱的作用，但是當其組合使用時，會出現相鄰的基板相互幹擾的現象，影響其使用效果，同時其封裝工藝是通過頂部的燕尾槽型封膠槽來實現， 封裝的穩固性能仍存在改進的餘地。

實用新型內容本實用新型為了解決上述技術問題提供了將對「一種大功率LED集成光源封裝基板」封裝工藝改進後的LED光源矩形集成封裝基板。LED光源矩形集成封裝基板包括熱沉、電極及封裝框，所述熱沉中部穿透設有導熱孔，熱沉表面設有固晶面，所述封裝框的材質為塑料，熱沉和電極通過注塑成型固定在封裝框中，電極分別固定在固晶面兩端，並通過封裝框絕緣。所述熱沉底端均布設置有若干裝配孔。所述熱沉兩側開設有若干封裝框加強槽，與封裝框內表面的凸條相卡接。本實用新型不僅傳熱散熱效果佳、結構簡單體積小，而且凹形塑膠框體的設計保證了封裝穩固性的同時，避免了基板組裝時由於相鄰熱沉帶電而產生的相互幹擾，影響使用效果的現象發生。

圖1是本實用新型的爆破示意圖。圖2是本實用新型的結構示意圖。圖3是本實用新型的後視圖。其中1、熱沉，2、電極，3、封裝框，4、導熱孔，5、固晶面，6、電封裝框加強槽，7、凸
條，8、裝配孔。
具體實施方式
參見圖1及圖2，LED光源矩形集成封裝基板包括熱沉1、電極2及封裝框3，所述熱沉1中部穿透設有導熱孔4，熱沉1表面設有固晶面5，所述封裝框3的材質為塑料，熱沉 1和電極2通過注塑成型固定在封裝框3中，電極2分別固定在固晶面5兩端，並通過封裝框3絕緣。[0014]所述熱沉1兩側開設有若干封裝框加強槽6，與封裝框3內表面的凸條7相卡接。參見圖3，所述熱沉1底端均布設置有若干裝配孔8。最後應說明的是以上實施例僅用以說明本發明而並非限制本發明所描述的技術方案；因此，儘管本說明書參照上述的實施例對本發明已進行了較為詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本發明進行修改或等同替換；而一切不脫離本發明的精神和範圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本發明的權利要求範圍。
權利要求1.一種LED光源矩形集成封裝基板，包括熱沉、電極及封裝框，其特徵在於所述熱沉中部穿透設有導熱孔，熱沉表面設有固晶面，所述封裝框的材質為塑料，熱沉和電極通過注塑成型固定在封裝框中，電極分別固定在固晶面兩端，並通過封裝框絕緣。
2.根據權利要求1所述的LED光源矩形集成封裝基板，其特徵在於所述熱沉底端均布設置有若干裝配孔。
3.根據權利要求1、2或3所述的LED光源矩形集成封裝基板，其特徵在於所述熱沉兩側開設有若干封裝框加強槽，與封裝框內表面的凸條相卡接。
專利摘要本實用新型公開了LED光源矩形集成封裝基板包括熱沉、電極及封裝框，所述熱沉中部穿透設有導熱孔，熱沉表面設有固晶面，所述熱沉和電極通過注塑成型固定在封裝框中，電極分別固定在固晶面兩端，並通過封裝框絕緣。本實用新型不僅傳熱散熱效果佳、結構簡單體積小，而且凹形塑膠框體的設計保證了封裝穩固性的同時，避免了基板組裝時由於相鄰熱沉帶電而產生的相互幹擾，影響使用效果的現象發生。
文檔編號H01L33/54GK202159700SQ20112021409
公開日2012年3月7日 申請日期2011年6月23日 優先權日2011年6月23日
發明者吳鐧國 申請人:安徽瑞煌光電科技有限公司