表面貼裝技術(smt)的駐極體電容式傳聲器的製作方法

2023-06-20 23:30:26 1

專利名稱：表面貼裝技術(smt)的駐極體電容式傳聲器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種駐極體電容式傳聲器，尤其涉及一種可應用於表面貼裝技術(Surface Mounted Technology，SMT)的駐極體電容式傳聲器。
背景技術：
駐極體電容式傳聲器是利用電容膜片遇聲信號作用振動而改變電容量，以導致電信號隨之相應改變從而反應聲音信號。其廣泛應用於行動電話，筆記本電腦，免提電話、普通電話機、語音數位相機、MP3，複讀機，對講系統、電子玩具等聲電轉換系統。
目前，現有的駐極體電容式傳聲器內部部件如墊片、腔體、膜片等，對材料的耐熱性均未做深入考慮，因為只是考慮在客戶端採用常規的手工焊接，烙鐵溫度一般不會直接作用到這些材料上，所以對麥克風的性能一般不會造成明顯的影響，偏差一般在+/-3dB以內。常規麥克風材料在過回流焊(REFLOW)時會受溫度的影響，產生大的變形，性能明顯下降，甚至變成無靈敏度，所以常規麥克風不能過回流焊。
事實上，常規傳聲器由於其耐熱性及線路板的設計等因素，致使在客戶端不能隨同集成線路板上的其它IC元件一起實現自動化的表面貼裝工藝，客戶端的集成線路板必須為其預留出空間位置，然後採取手工焊接，這對於工業化批量生產來說，勢必造成嚴重的障礙。而且，手工焊接操作效率低，工人操作偏差大，不穩定因素多，影響客戶端產品的最終的聲電轉換的質量和可靠性。

實用新型內容為克服現有技術駐極體電容式傳聲器內部無法隨同其他IC元件一起在客戶端實現批量回流自動焊接的缺陷，本實用新型提供一種可以隨同IC元件一起在客戶端實現批量回流自動焊接的表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器。
本實用新型解決技術問題的技術方案是提供一種表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器，其包括形成具有一開口的收容空間的外殼、膜環設置在該外殼底部、該膜環上設置有一膜片、該膜片上設置有環形墊片、一背極設置在該環形墊片上、銅環設置在該背極上、一線路板設置在該外殼的開口與該銅環之間，並被開口周圍的外殼部分與銅環夾緊固定，該背極和銅環與該外殼的側臂之間存在一定間隙，形成一腔體，該環形墊片、腔體和膜片都是耐高溫元件，該線路板朝外部的一面上設置有凸臺。
與現有技術相比，本實用新型表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器採用耐高溫腔體、耐高溫墊片以及耐高溫膜片材料，可以提高傳聲器的耐溫溫度，經過回流焊後對性能不會產生影響。而且線路板採用凸臺式，卷邊封裝時採用平卷工藝，使得該表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器在卷邊後輸出端和接地端形成突起，保證與客戶端的端子可靠接觸。這樣可適應於自動化的表面貼裝工藝，大大提高貼裝速度。

圖1是本實用新型表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器實施方式的示意圖。
具體實施方式請參閱圖1，是本實用新型表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器實施方式的示意圖。該表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器包括形成具有一開口的收容空間的外殼1、膜環2設置在該外殼1底部、該膜環2上設置有一膜片3、該膜片3上設置有環形墊片6、一背極7設置在該環形墊片6上、銅環8設置在該背極7上、一線路板5設置在該外殼1的開口與該銅環8之間，並被開口周圍的外殼部分與銅環8夾緊固定，該背極7和銅環8與該外殼1的側臂之間存在一定間隙，形成一腔體4，該環形墊片6、腔體4和膜片3都是耐高溫元件，該線路板5朝外部的一面上設置有凸臺10。該線路板5設置有電器元件9的面向該背極7設置，且由該銅環8將線路板5與背極7隔開，使得電器元件9與該背極7之間保持一定間距。
該表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器採用耐高溫腔體4、耐高溫墊片6以及耐高溫膜片3材料，可以提高傳聲器的耐溫溫度，經過回流焊後對性能不會產生影響。而且線路板5採用凸臺式，卷邊封裝時採用平卷工藝，使得該表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器在卷邊後輸出端和接地端形成突起，保證與客戶端的端子可靠接觸。這樣可適應於自動化的表面貼裝工藝，大大提高貼裝速度。
另外，該線路板5可以採用同心圓結構設計，保證輸出與地線能在表面貼裝工藝操作過程中，與客戶端的可靠接觸。同時，這種結構對傳聲器打包裝帶(TAPE REEL)時垂直於軸向的方向性沒有特殊要求(只要線路板在貼片時都朝向客戶端即可，不需要對麥克風垂直於軸向的具體方位定位)。可以提高本實用新型表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器的生產效率。
權利要求1.一種表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器，其包括形成具有一開口的收容空間的外殼、膜環設置在該外殼底部、該膜環上設置有一膜片、該膜片上設置有環形墊片、一背極設置在該環形墊片上、銅環設置在該背極上、一線路板設置在該外殼的開口與該銅環之間，並被開口周圍的外殼部分與銅環夾緊固定，該背極和銅環與該外殼的側臂之間存在一定間隙，形成一腔體，其特徵在於該環形墊片、腔體和膜片都是耐高溫元件，該線路板朝外部的一面上設置有凸臺。
2.如權利要求1所述的表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器，其特徵在於該線路板採用同心圓結構設計。
專利摘要本實用新型涉及一種表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器，包括形成具有一開口的收容空間的外殼、膜環設置在該外殼底部、該膜環上設置有一膜片、該膜片上設置有環形墊片、一背極設置在該環形墊片上、銅環設置在該背極上、一線路板設置在該外殼的開口與該銅環之間，並被開口周圍的外殼部分與銅環夾緊固定，該背極和銅環與該外殼的側臂之間存在一定間隙，形成一腔體，該環形墊片、腔體和膜片都是耐高溫元件，該線路板朝外部的一面上設置有凸臺。本實用新型表面貼裝技術(SMT)的駐極體電容式傳聲器經過回流焊後對性能不會產生影響，因此其可以隨同IC元件一起在客戶端實現批量回流自動焊接。
文檔編號H04R19/04GK2814860SQ20052006082
公開日2006年9月6日 申請日期2005年6月28日 優先權日2005年6月28日
發明者李軍, 胡宗保, 朱彪, 陳為波, 於利, 孔令華 申請人:深圳市豪恩電聲科技有限公司