一種半導體測試座壓蓋的製作方法

2023-06-02 21:36:21 5

專利名稱：一種半導體測試座壓蓋的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體測試座壓蓋。 技術背景晶片測試過程中如果晶片功耗過大，在測試插座設計中需考慮散熱問題，因為集成晶片類型或個數不同，需散熱區域為一個兩個或多個。針對晶片測試中需兩個或兩個以上散熱區域的情況，以往設計中，散熱片為一整體，存在兩個或多個高度不等的接觸表面。在高度調節裝置作用下，兩個或多個接觸表面同時與晶片需要散熱區域靠近，同時接觸。此設計僅能適應具有固定高度差的散熱區域，一旦高度差有變化，或者高度值公差過大，散熱效果變得極差，甚至不能再用。
發明內容針對上述缺點，本實用新型的目的在晶片測試中需要兩個或多個散熱區域，散熱區域高度差變化較大的狀況下，保證散熱效果，提高散熱片適應性。為實現上述目的，本實用新型提出一種半導體測試座壓蓋，包括旋轉手柄1，進給螺紋環2，調節蓋主體3，雙散熱片部件4，開合鎖扣5，連接框架6 ；其中雙散熱部件4結構由浮動散熱片調節彈簧7，浮動散熱片8，基板9，主散熱片10，測試壓板11，主散熱片彈簧 12和浮動散熱片止動銷釘13組成。測試過程中，在高度調節蓋的作用下，浮動散熱片首先與晶片頂部第一散熱區域接觸，伴隨調節蓋下降，浮動散熱片回縮，接觸力增大；待調製閥調整至預定高度，主散熱片與晶片頂部另一散熱區域接觸，調節過程完成，至此主散熱片與浮動散熱片均達到工作狀態。主散熱閥與浮動散熱片可適應不同高度差的主輔散熱區域的高度差，實現彈性調節，解決以往散熱片只能適應一種高度差，以及因為高度值公差過大引起的散熱效率低的問題。

圖1測試調節蓋原理圖非測試狀態；圖2測試調節蓋原理圖測試狀態；圖3為晶片測試插座調節蓋整體結構；圖4為雙散熱片部件結構；圖5為雙散熱片部件結構非測試狀態；圖6為雙散熱片部件結構測試狀態；圖7測試調節蓋非測試狀態；圖8測試調節蓋測試狀態。圖中1一旋轉手柄；2—進給螺紋環；3—調節蓋主體；4一雙散熱片部件；5—開合鎖扣；6—連接框架；7—浮動散熱片調節彈簧；8—浮動散熱片；9一基板；10—主散熱片； 11一測試壓板；12—主散熱片彈簧；13浮動散熱片止動銷釘。
具體實施方式
實施例1一種半導體測試座壓蓋，包括旋轉手柄1，進給螺紋環2，調節蓋主體3，雙散熱片部件4，開合鎖扣5，連接框架6 ；其中雙散熱部件4結構由浮動散熱片調節彈簧7，浮動散熱片8，基板9，主散熱片10，測試壓板11，主散熱片彈簧12和浮動散熱片止動銷釘13組成。測試時，用手旋動旋轉手柄，帶動進給螺紋環轉動，經螺紋傳動，轉動變為向下的直線運動，從而帶動雙散熱片結構下行接近待測試晶片的散熱區域。下降過程中浮動散熱片首先與晶片頂部第一散熱區域接觸，伴隨調節蓋下降，浮動散熱片回縮，接觸力增大；待調製閥調整至預定高度，主散熱片與晶片頂部另一散熱區域接觸，至此主散熱片與浮動散熱片均達到工作狀態，詳見如圖廣8。本實用新型針對在集成晶片測試過程中需兩個或多個散熱片的測試插座調節蓋， 是對散熱片的改進結構。設計包括測試插座調節蓋主體、高度調節閥，主散熱片，浮動散熱片，調節彈簧。測試過程中，在高度調節閥的作用下，浮動散熱片首先與晶片頂部第一散熱區域接觸，伴隨調節閥下降，浮動散熱片回縮，接觸力增大；待調製閥調整至預定高度，主散熱片與晶片頂部另一散熱區域接觸，至此主散熱片與浮動散熱片均達到工作狀態。主散熱閥與浮動散熱片可適應不同高度差的主輔散熱區域的高度差，實現彈性調節，解決原散熱片不可靈活調節的問題。
權利要求1. 一種半導體測試座壓蓋，包括旋轉手柄(1)，進給螺紋環(2)，調節蓋主體(3)，雙散熱片部件(4)，開合鎖扣(5)，連接框架(6);其特徵在於，所述雙散熱部件(4)的結構由浮動散熱片調節彈簧(7)，浮動散熱片(8)，基板(9)，主散熱片(10)，測試壓板(11)，主散熱片彈簧(12)和浮動散熱片止動銷釘(13)組成。
專利摘要本實用新型提出一種半導體測試座壓蓋，包括旋轉手柄1，進給螺紋環2，調節蓋主體3，雙散熱片部件4，開合鎖扣5，連接框架6；其中雙散熱部件4結構由浮動散熱片調節彈簧7，浮動散熱片8，基板9，主散熱片10，測試壓板11，主散熱片彈簧12和浮動散熱片止動銷釘13組成。主散熱閥與浮動散熱片可適應不同高度差的主輔散熱區域的高度差，實現彈性調節，解決原散熱片不可靈活調節的問題。
文檔編號G01R31/28GK202141744SQ20112022681
公開日2012年2月8日 申請日期2011年6月30日 優先權日2011年6月30日
發明者史賽, 王強, 田治峰, 高凱 申請人:上海韜盛電子科技有限公司