電路板黑孔導通性測試方法
2023-06-02 14:00:11 1
電路板黑孔導通性測試方法
【專利摘要】一種電路板黑孔導通性測試方法,包括以下步驟：a)按照正常工作板拼版尺寸開料，鑽所要測試的孔；b)按照工藝參數，過黑孔線；c)過完黑孔後，按照2A/dm2,鍍銅30分鐘；d)過幹膜前處理，兩面壓上幹膜；e)一面用的比孔單邊大的盤製作菲林，對位曝光，另一面整板曝光；f)按照正常蝕刻參數蝕刻；g)按照2A/dm2,鍍鎳或鍍錫3分鐘h)看盤面有沒有鍍上鎳或錫，如果沒有鍍上鎳或錫說明該孔不導電。所述步驟a中所鑽孔的孔邊距為2mm；所述步驟e中的盤比孔單邊大0.5mm。所述步驟d中的幹膜厚度為30微米。有益效果：本發明能夠快速準確地找出不導通的黑孔，提高了電路板黑孔導通性的測試效率。
【專利說明】電路板黑孔導通性測試方法
【技術領域】
[0001]該發明涉及一種印刷線路板孔銅導通性的評估方法，特別涉及一種電路板黑孔導通性測試方法。
【背景技術】
[0002]目前，現在業界對孔銅導通性的評估方法用模擬線路來完成的。用萬能表測試線路兩端來判斷所有孔銅是否導電，如果不導電說明孔銅不導電，但不能確定是那一個孔(或多個孔)。採用這種方法測試如要遇到不導通的需要耗費大量時間查找不導通的孔。
[0003]目前常用的測試方法如圖1所示，上下的水平線段分別代表電路板正反兩面的線路，豎直的線段代表導通孔。用萬能表先測兩端，如導通說明全部導通；如果不導通在中間將導線割斷，重形成如圖1所示結構，重新用萬能表測試兩端，以其類推，直到找到不導通的孔為止。採用這種方法測試如要遇到不導通的需要耗費大量時間查找不導通的孔。
【發明內容】
[0004]發明目的:本發明的目的是提供一種能夠快速準確地找出不導通的黑孔的電路板黑孔導通性測試方法。
[0005]技術方案:一種電路板黑孔導通性測試方法，包括以下步驟:
a)按照正常工作板拼版尺寸開料，鑽所要測試的孔；
b)按照工藝參數，過黑孔線；
c)過完黑孔後，按照2A/dm2，鍍銅30分鐘;
d)過幹膜前處理，兩面壓上幹膜；
e)一面用的比孔單邊大的盤製作菲林，對位曝光，另一面整板曝光；
f)按照正常蝕刻參數蝕刻；
g)按照2A/dm2，鍍鎳或鍍錫3分鐘
h)看盤面有沒有鍍上鎳或錫，如果沒有鍍上鎳或錫說明該孔不導電。
[0006]所述步驟a中所鑽孔的孔邊距為2mm ;所述步驟e中的盤比孔單邊大0.5mm。
[0007]所述步驟d中的幹膜厚度為30微米。
[0008]有益效果:本發明能夠快速準確地找出不導通的黑孔，提高了電路板黑孔導通性的測試效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為現有技術的測試原理圖；
圖2為本發明的測試原理圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本發明作進一步說明。[0011]如圖2所示，一種電路板黑孔導通性測試方法，水平線段代表反面的鍍銅層，豎直的線段代表導通孔，帶字母標識的圓代表正面的盤。測試方法是形成圖2所示的線路後鍍鎳或鍍錫，直接觀察帶標識的盤上有沒有鍍上鎳或錫，如果沒有鍍上說明該黑孔不導通。把沒有鍍上鎳或錫的盤的個數統計出來就是不導通的黑孔數。
【權利要求】
1.一種電路板黑孔導通性測試方法，其特徵在於，包括以下步驟: a)按照正常工作板拼版尺寸開料，鑽所要測試的孔； b)按照工藝參數，過黑孔線； c)過完黑孔後，按照2A/dm2，鍍銅30分鐘; d)過幹膜前處理，兩面壓上幹膜； e)一面用的比孔單邊大的盤製作菲林，對位曝光，另一面整板曝光； f)按照正常蝕刻參數蝕刻； g)按照2A/dm2，鍍鎳或鍍錫3分鐘 h)看盤面有沒有鍍上鎳或錫，如果沒有鍍上鎳或錫說明該孔不導電。
2.根據權利要求1所述的電路板黑孔導通性測試方法，其特徵在於:所述步驟a中所鑽孔的孔邊距為2mm。
3.根據權利要求2所述的電路板黑孔導通性測試方法，其特徵在於:所述步驟e中的盤比孔單邊大0.5mm。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的電路板黑孔導通性測試方法，其特徵在於:所述步驟d中的幹膜厚度為30微米。
【文檔編號】G01R31/02GK103675584SQ201310408190
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月10日 優先權日:2013年9月10日
【發明者】李勝倫, 曹立志 申請人:鎮江華印電路板有限公司