高通驍龍855晶片大曝光：7nm工藝 內置NPU 支持5G

2023-06-29 14:12:20 1

　　12月4日消息，據推特爆料達人Roland Quandt 透露，高通下一代旗艦晶片、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855，其內部代號為SM8150。

　　據爆料，高通驍龍855基於7nm工藝製程打造，由臺積電代工，是高通旗下首款基於7nm工藝打造的手機晶片。而且驍龍855採用三叢集架構，CPU主頻分別是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，圖形處理單元為Adreno 640。

　　高通驍龍855針對遊戲場景進行了優化， SoC的圖形引擎也針對增強現實應用進行了優化，並且有一個專門的計算視覺引擎處理「計算攝影」數據，以幫助提供更好的圖像和視頻。

　　高通驍龍855集成了NPU(神經網絡單元)，這是高通旗下首款集成NPU的手機晶片，AI性能大幅提升。新晶片將採用三個CPU集群，使用四個1.78GHz節能核心和三個2.42GHz高端核心。四個所謂的「黃金」內核中的一個將額外實現高達2.84 GHz。同時，高通驍龍855集成了驍龍X24 LTE數據機，另外配合驍龍X50調節解調器可實現5G網絡支持。

　　Roland Quandt 還透露，搭載高通驍龍855晶片的智慧型手機明年上半年會亮相。三星、LG、HTC、摩託羅拉、谷歌和索尼等廠商都將陸續推出驍龍855旗艦機型，值得期待。

　　另外，高通將在北京時間12月5日至7日舉辦第三屆驍龍技術峰會，更多信息將持續跟進。