微處理器的散熱裝置的製作方法
2023-05-30 06:01:11
專利名稱：微處理器的散熱裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種微處理器的散熱裝置。
圖1為常見的微處理器散熱裝置立體分解示意圖。常見的微處理器散熱裝置主要是在微處理器D的上方固接一散熱片A，用複數個固定螺栓C將風扇3沿風扇B的螺孔B1鎖入散熱片A的兩鰭片A1間所形成的對流槽A2內。
常見的微處理器散熱裝置的缺點是當電腦主機開始運轉時，主機殼內的溫度高於殼體外的溫度，因此不管風扇B採取抽風式散熱方式，還是採取送風式散熱方式，該微處理器D均處在一高溫狀態下，其散熱效果差。因此，微處理器D長時間在這種狀態下工作，有損微處理器D的正常使用壽命。
習知的微處理器散熱裝置無法有效且迅速地降低微處理器所散發出的高溫。
本實用新型的目的是提供一種散熱效果好，可確保微處理器使用壽命的微處理器散熱裝置。
為實現上述目的，本實用新型採取以下設計方案一種微處理器散熱裝置，由散熱片、風扇、風箱構成，其特徵在於所述散熱片放置於微處理器的上方，其左右兩對應側面呈開放面，其餘四面呈封閉狀，並沿接觸座的垂直方向設有複數組鰭片，兩鰭片間為留有適當間隙的對流槽；所述風扇為一可抽風式或吸風式的風扇；所述風箱為一可傳送氣流的管體，其一開放口為外風口，並於該風口內設有一供放置風扇的風扇置放槽，另一端為內風口，內風口與散熱片的一端套接，外風口上、下方延伸有一定位擋板，並在定位擋板的適當位置各開設有若干的定位螺孔；所述散熱片固接於微處理器的上方；所述風扇由所述風箱的外風口壓入風扇置放槽內；所述風箱的內風口套接在散熱片的一端，風箱的外風口及上下定位擋板的定位螺孔通過固定螺栓鎖緊固接在電腦主機殼體上風扇口及固定螺孔處。
本實用新型通過延伸散熱片的總長度，並將散熱片的一端與主機殼體上可傳送氣流的風箱套接，直接將主機殼體外的空氣引入或將微處理器產生的高溫氣體排出主機殼體外，使微處理器產生的高溫得以迅速降低，改善了微處理器的降溫效果，並確保元件的使用壽命。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1為常見微處理器散熱裝置立體分解示意圖圖2為本實用新型微處理器散熱裝置的立體分解示意圖圖3為本實用新型微處理器散熱裝置立體示意圖圖4為本實用新型微處理器散熱裝置的側視圖圖5為本實用新型微處理器散熱裝置的俯視圖圖6為本實用新型微處理器散熱裝置第二實施例的立體分解示意圖圖7為本實用新型微處理器散熱裝置第三實施例的立體分解示意圖如圖2所示，本實用新型微處理器散熱裝置主要由散熱片2、風扇3及風箱4構成。
散熱片2為一散熱材質，其放置在微處理器1的上方，其左右兩對應側面呈開放面，其餘四面呈封閉狀，並沿接觸座21的垂直方向設有複數組的鰭片22，兩鰭片22間留有適當間隙形成對流槽23。
風扇3為一可抽風式或吸風式的風扇。
風箱4為一可傳送氣流的管體，其一端的開放口為外風口41，並於該風口內設有一供放置風扇3的風扇置放槽43，另一端為內風口42，該口與散熱片2的一端套接，而外風口41上、下方延伸有一定位擋板44，並於該定位擋板的適當位置各開設一定位螺孔45。
組合時，先將散熱片2固接於微處理器的上方，再將風扇3由風箱4的外風口41壓入風扇置放槽43內，再把風箱4的內風口42套接在散熱片2的一端上，最後再將風箱4的外風口41及上下定位擋板44的定位螺孔45與主機殼體6的風扇口62及固定螺孔61對準，利用固定螺栓5將兩者鎖緊固接。
圖3為本實用新型微處理器散熱裝置的立體示意圖。從圖示中可發現本實用新型的特殊之處在於，散熱片2的長度予以適度的延長，使其能夠與風箱4進行套接。使散熱片2不僅具有散熱功能，而且可兼具散熱風管的功能。因此，微處理器1所產生的高溫將由本實用新型迅速且直接地排出主機殼體6之外。
另外，散熱片2因長度有適度的延長，進而使整體的散熱面積擴大，散熱片2的散熱功效更佳。
如圖4、圖5所示，本實用新型散熱片2的整個散熱面積大大增加，但整體高度不增反降，這是設計上的一大突破；且風扇3的大小也跳脫了風扇3的外形必須與微處理器1的外形相仿的限制，使風扇3的大小及功率設計的範圍更為寬廣。
圖6為本實用新型微處理器散熱裝置第二實施例的立體分解示意圖。實施例2與實施例1的區別在於散熱片內所設的鰭片22僅設在微處理器1的垂直面上，而延伸的部份為中空的氣流通道。
圖7為微處理器散熱裝置第三實施例立體分解示意圖。實施例3與實施例1的區別在於在主機殼體6上直接衝壓一風箱63，使微處理器散熱裝置與主機殼體6一體成型。
本實用新型將傳統的微處理器散熱裝置進行了一番改造。微處理器在電腦中相當於人體的中樞神經，因此一部電腦操作是否順暢，微處理器起著相當重要的作用，所以為保持微處理器的正常工作，使其不會因過熱而導致壞損，唯有加強其散熱裝置的散熱功能。由於電腦主機內，使用中會散發高溫的元件相當多，而習知的微處理器散熱裝置始終在一高溫殼體內工作，因此不管風扇的功率如何加大，微處理器的工作環境始終處於一高溫狀態下，再如何抽、送風，仍屬於一高溫循環，所以無法有效地降低微處理器的溫度。
本實用新型所揭露的技術方案及手段，可完全解決常見散熱裝置所遇到的瓶頸問題，不僅增加散熱面積，更將積存在微處理器周圍的高溫排出殼體外或將殼體外較低的室溫引入主機殼體內，使其更有效地降低微處理器的溫度。
本實用新型通過將散熱片長度加長、延長至主機殼體，並利用一可傳送氣流的風箱，通過風扇直接抽取主機殼體外的空氣或排出殼體內的高溫空氣，使高低溫空氣混合，從而降低微處理器本身產生的高溫，使其散熱效果更佳。本實用新型克服了常見微處理器散熱裝置的缺點。
綜上所述，本實用新型微處理器散熱裝置，可有效增加散熱面積，更易於排放高溫空氣，使微處理器達成更好的散熱效果。
以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，任何基於本實用新型技術方案的等效變換，均屬本實用新型保護範圍之內。
權利要求1.一種微處理器散熱裝置，由散熱片、風扇、風箱構成，其特徵在於所述散熱片放置於微處理器的上方，其左右兩對應側面呈開放面，其餘四面呈封閉狀，並沿接觸座的垂直方向設有複數組的鰭片，兩鰭片間為留有適當間隙的對流槽；所述風扇為一可抽風式或吸風式的風扇；所述風箱為一可傳送氣流的管體，其一開放口為外風口，並於該風口內設有一供放置風扇的風扇置放槽，另一端為內風口，內風口與散熱片的一端套接，外風口上、下方延伸有一定位擋板，並在定位擋板的適當位置各開設有若干的定位螺孔；所述散熱片固接於微處理器的上方；所述風扇由所述風箱的外風口壓入風扇置放槽內；所述風箱的內風口套接在散熱片的一端，風箱的外風口及上下定位擋板的定位螺孔通過固定螺栓鎖緊固接在電腦主機殼體上風扇口及固定螺孔處。
2.根據權利要求1所述的微處理器散熱裝置，其特徵在於所述散熱片內的鰭片僅設於微處理器的垂直面上，而延伸的部份為中空的氣流通道。
3.根據權利要求1所述的微處理器的散熱裝置，其特徵在於所述風箱直接衝壓在電腦主機殼體上，使其與電腦主機殼體一體成型。
專利摘要本實用新型提供一種微處理器散熱裝置,對微處理器的散熱片長度予以適當延長,並延長至主機殼體附近,將風扇立設於一漏鬥狀的風箱中,直接抽取主機殼體外的空氣或排出殼體內的高溫空氣,通過高低溫空氣的混和,降低微處理器本身所產生的高溫,使其散熱效果更好。
文檔編號G06F1/20GK2410677SQ99214288
公開日2000年12月13日 申請日期1999年6月21日 優先權日1999年6月21日
發明者王炯中 申請人:王炯中