可與電路板貼著焊接的二極體的製作方法

2023-05-30 01:17:36 3

專利名稱：可與電路板貼著焊接的二極體的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體二極體，特別適合貼著焊接在電路板的表面。
現有技術中使用的二極體，其形狀一般都為圓柱形殼體，兩端為引線。隨著電子技術的發展和機械自動化程度的提高，電路板上的零件插置和焊接大都實現了自動化控制。由於二極體的外殼一般為圓柱形，因此在與電路板接觸時，容易在電路板上滾動；特別經機械自動折腳、截腳、上錫等多道工序，往往導致二極體損毀。另外，這種二極體無法貼著焊接於電路板上，因而佔用較大的立體空間，給減小產品的體積帶來困難，不適合在小型和可攜式的產品上使用。
本實用新型的目的是針對傳統的二極體外殼形狀的不足之處而提供一種其主體可貼附於電路板上進行焊接且所佔立體空間小的二極體。
本實用新型提供的可與電路板貼著焊接的二極體，包括晶片、焊接在晶片上的引線和外殼，在晶片外部包復的外殼為矩形體，出露在殼外的引線成直角彎折貼於殼體的底部表面。使用時，將其貼於電路板上，引線就能與電路板上敷設的線路銅箔直接焊接。
這種形狀的二極體，使用後既平貼於電路板縮小空間，且固定性好；應用於自動插件的機械設備中，可避免使用圓柱狀二極體易於在電路板上發生滾動的缺點。
下面通過一個實施例並結合附圖對本實用新型的技術方案作進一步描述。


圖1是本實用新型的內部結構示意圖。
圖2是本實用新型的底視圖。
圖3是本實用新型貼著焊接於電路板上的示意圖。
參見圖1，這種結構一般可應用於整流二極體的構造中。加工時，可依次組裝一銅引線1，一焊錫片2，一晶片3，另一焊錫片2-1，另一銅引線1-1，經高溫燒結，使銅引線與晶片3焊合。接著將此半成品經化學處理塗復一絕緣層後，以射出成形之技術在此二極體外包復矩形體的外殼。外殼材料採用環氧樹脂，以起到成形和絕緣的作用。參見圖2，在一體成形時，外殼5主體的底部設有墊體4，該墊體凸出於底面，其厚度等於或約等於引線之厚度，也就是說，出露在殼外的銅引線1、1-1成直角彎折貼於殼體5的底部表面後，應能使該面平穩地置於任一平面板體。由於本實用新型的銅引線需彎折後貼於外殼表面，在加工時，引線採用銅片。本實施例中，採用打扁的銅片與晶片焊接，在包復矩形體的殼體後，再進行切腳、彎腳、電鍍、印字和包裝測試等工藝。所以，本實用新型的引線1、1-1為打扁的單支片狀銅引線。如圖3所示，本實用新型設計成矩形外殼後，可將其貼著焊接於電路板7的線路銅箔6上。
權利要求1.一種可與電路板貼著焊接的二極體，包括晶片(3)、焊接在晶片(3)上的引線(1，1-1)和外殼，其特徵是在晶片(3)外部包復的外殼(5)為矩形體，出露在殼外的引線成直角彎折貼於殼體(5)的底部表面。
2.根據權利要求1所述的二極體，其特徵是在引線彎折成直角後緊貼殼體的底面設有一體成形的墊體(4)，該墊體凸出於底面，其厚度等於引線之厚度。
3.根據權利要求1或2所述的二極體，其特徵是所述引線(1，1-1)為單支片狀銅引線。
專利摘要本實用新型涉及一種半導體二極體，包括晶片和焊接在晶片上的引線，在晶片的外部包覆有矩形體的外殼，出露在殼外的引線成直角彎折貼於殼體的底部表面。使用時，將其貼於電路板上，引線就能與電路板上敷設的線路銅箔直接焊接。這種形狀的二極體，使用後既平貼於線路板縮小空間，且固定性好；應用於自動插件的機械設備中，可避免使用圓柱狀二極體易於在電路板上發生滾動的缺點。
文檔編號H01L23/02GK2258319SQ95226710
公開日1997年7月23日 申請日期1995年11月27日 優先權日1995年11月27日
發明者鍾運輝 申請人:鍾運輝