剛柔結合電路板及其製造方法

2023-05-29 15:38:16 1

專利名稱：剛柔結合電路板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及剛柔結合電路板及其製造方法，所述剛柔結合電路板是具有從形成有 各種電子電路的安裝部一體地延長的柔性電纜部的剛柔結合電路板。
背景技術：
以往，具有在絕緣性薄膜表面形成有必要的布線圖案的結構的柔性電路板應用於 各種裝置中。尤其是近年來，從形成有電子電路的剛性安裝部延伸出柔性電纜部的剛柔結 合電路板大量應用於各種電子機器中。如第圖3所示，剛柔結合電路板2，一體地形成有內側敷設有電纜的柔性部A以 及安裝有電路或電子元件的剛性部B，，其構造是由從柔性部A到剛性部B連續延長的覆銅 層壓板10來構成。其中覆銅層壓板10是在核心基材的基膜4的兩面設置有銅箔6，且蝕刻 此銅箔6而圖案化為規定的電路圖案8。之後，在基膜4的其中一側或兩側的電路圖案8上 貼附覆蓋層薄膜12，且進一步積層有玻璃環氧樹脂的半固片化(Prepreg)等的絕緣層14。 另外，在另一側的電路圖案8也積層有半固片化等的絕緣層15。之後，在其兩面進一步積層 銅箔16，並形成有通孔18或貫通孔等，使得銅箔16圖案化為規定的電路圖案。這種剛柔結合電路板2的製造方法，如圖3(a)所示，首先，在聚醯亞胺等的基膜4 的兩面設置貼附有銅箔6的覆銅層壓板10，且在銅箔6上塗布規定的抗蝕劑，將規定的電 路圖案進行曝光進而形成電路圖案形狀的掩模，再通過蝕刻來形成電路圖案8(請參考圖 3(b)) 0此時，也除去柔性部A的其中一面不需要的銅箔6。其次，如圖3(c)所示，在其中一面的電路圖案8上貼附由聚醯亞胺等絕緣膜所構 成的覆蓋層薄膜12，或者在基膜4的兩面貼附該覆蓋層薄膜12。進而，在剛性部B的兩面 貼附玻璃環氧樹脂等的半固片化的絕緣層14、15，且於其兩個外表面積層銅箔16。之後，如 圖3(d)所示，使用雷射等在剛性部B的規定位置形成通孔18，或以鑽孔等來形成其它必要 的貫通孔。之後，為了除去貫通孔或通孔18等孔內的殘渣等的膠渣，進行浸漬在過錳酸鈉等 鹼性藥劑中的去膠渣處理來清潔內部。然後，通過必要的電鍍工序或抗蝕劑塗布、曝光、蝕 刻等工序，即可完成剛柔結合電路板2。另外，在專利文獻1中公開了一種剛柔結合電路板的製造方法，其防止覆蓋層薄 膜隨剛柔結合電路板的通孔抗蝕層的去膠渣處理而溶解。該製造方法，由以下幾個工序所 構成，即粘著劑層積層工序，是將形成有與柔性電纜部的導體布線相對應大小的開口的 粘著劑層，積層到覆蓋層薄膜上；外側核心基材積層工序，是在粘著劑層上積層外側核心基 材，該外側核心基材是在比形成在粘著劑層的開口的周圍邊緣更外側位置且是在剛性多層 部與柔性電纜部的交界位置上，形成有朝向與開口的周圍邊緣一致方向的長孔；去膠渣處 理工序，是在構成剛性多層部的外側核心基材上積層通孔抗蝕層後，對該通孔抗蝕層進行 去膠渣處理；以及除去工序，是將積層在粘著劑層上的外側核心基材中，覆蓋住粘著劑層的 開口且位於長孔間的開口對應部分進行除去。
現有技術文獻專利文獻1 日本特開平11-68312號公報

發明內容
發明要解決的技術問題如上述現有技術的圖3所示的剛柔結合電路板的製造方法，其中在去膠渣處理 時，會發生柔性部A的基膜4接觸到鹼性藥劑而溶解或膨脹的問題。尤其近年來越來越需 求剛柔結合電路板的薄型化，基膜4也被要求薄型化，使得其對於藥劑的耐藥劑性也越來 越弱。如果因為柔性部A的基膜4的溶解等而導致質量降低，也會影響到柔性部A的絕緣 性，而容易發生由於銅箔所造成的布線短路或斷路等問題。另外，在專利文獻1中，為了從去膠渣處理的藥劑開始保護覆蓋層，必須進行在聚 醯亞胺等覆蓋層上通過粘著劑層來積層外側核心基材的工序，和之後將其除去的工序，這 樣就會增加工時數或材料，而增加成本。另外，由於僅以粘著劑來貼附，因此可能會讓藥劑 滲入到貼附部分。本發明是鑑於上述現有技術而發明的，其目的是提供一種剛柔結合電路板及其制 造方法，其在製造工序過程中不增加工時數即可確切地保護耐藥劑性較弱的樹脂。解決問題的技術手段本發明是一種剛柔結合電路板的製造方法，此剛柔結合電路板包含有具備聚醯亞 胺等的絕緣層和銅箔等的導體層的柔性部；以及與該柔性部整體設置且具有電路布線層的 剛性部，其中在以所述導體層覆蓋所述柔性部的絕緣層的至少一方的整體表面的狀態下， 進行中間處理工序，該中間處理工序是由具有樹脂溶解性的藥劑來進行去膠渣處理等。進而，在所述中間處理工序之後，除去覆蓋在所述柔性部整面的導體層。特別是在 所述中間處理工序之後，利用所述剛性部的所述布線層的形成工序，來除去覆蓋在所述柔 性部整面的導體層。另外，本發明提供一種剛柔結合電路板，其包含具備絕緣層和導體層的柔性部； 以及與該柔性部整體設置且具有電路布線層的剛性部，其中，由所述導體層來覆蓋所述柔 性部的絕緣層的至少一方的表面整體。覆蓋在所述絕緣層的至少一方的表面整體的所述導體層，在中間處理工序之後被除去，且在所述柔性部與所述剛性部的交界位置，從所述被除去了的導體層延長的導體層 的一部分延長設置於所述剛性部內。發明效果根據本發明的剛柔結合電路板及其製造方法，可以針對在剛柔結合電路板的製造 工序的過程中的藥劑處理，確切地保護樹脂薄膜材料，並且不會增加製造工序。而且，用來 保護的導體箔，可以通過之後的既有工序而被除去處理，因此也不會增加工序。進而，本發明的剛柔結合電路板，是在導體層嵌入剛性部的狀態下來形成的，所以 藥劑不會從柔性部與剛性部的交界處滲入，而可以更加確切地保護柔性部。


圖1為表示本發明一實施方式的剛柔結合電路板的製造工序示意剖面圖。
圖2為表示繼續圖1的實施方式的剛柔結合電路板的製造工序示意剖面圖。圖3為表示以往的剛柔結合電路板的製造工序示意剖面圖。附圖標記說明20覆銅層壓板22剛柔結合電路板24 基膜34、35 絕緣層26、36 銅箔28、29、40、41 電路圖案A柔性部B剛性部
具體實施例方式以下，根據圖1、圖2來說明本發明剛柔結合電路板的一實施方式。該實施方式的 剛柔結合電路板22其結構是一體地連續形成有柔軟的柔性部A，和安裝有電子零件且具 有剛性的剛性部B。在該剛柔結合電路板22的中心部，作為核心基材設置有厚度例如10 50 μ m左右的絕緣層的聚醯亞胺等的基膜24，在其兩面貼附幾ym至幾十μ m左右的導體 層的銅箔26，從而形成覆銅層壓板20。在覆銅層壓板20的其中一面形成規定的電路圖案28，其是利用銅箔形成布線層， 進而，積層絕緣層的覆蓋層薄膜32。該覆蓋層薄膜32是以例如聚醯亞胺等形成的，比基膜 24厚十ym至幾十μ m左右且通過粘著劑經熱壓接等加以固定的。在柔性部A上形成利 用銅箔26所構成的電纜等電路圖案28，使得覆蓋層薄膜32暴露於外部。進而，在剛性部B 的覆蓋層薄膜32外側，通過玻璃環氧樹脂等的半固片化所形成的絕緣層34，設置利用銅箔 36形成的電路圖案40。在將覆蓋層薄膜32與基膜24夾於中間的兩相對側，其中在剛性部B由銅箔26形 成規定的電路圖案29，而在柔性部A，到中間工序為止是使銅箔26整面保留曝露於外部，如 後所述，在後面的工序整面的銅箔26被除去。進而，在剛性部B的絕緣層35外側設置由銅 箔36所形成的電路圖案41，且形成通孔38或沒有圖示的貫通孔等，以便可連接到下層的電 路圖案29。另外，覆蓋層薄膜32也可積層於基膜24的兩側。這種剛柔結合電路板22的製造方法，首先如圖1 (a)所示，在聚醯亞胺等的基膜24 兩面設置覆銅層壓板10，該覆銅層壓板10貼附有作為導體層的銅箔26。然後，在銅箔26 上塗布規定的抗蝕劑，且將規定的電路圖案曝光而形成電路圖案形狀的掩模，再通過蝕刻 由銅箔26形成電路圖案28、29(圖1(b))。此時，如圖1(b)所示，柔性部A的其中一面的銅 箔26被整面保留著。接著，如圖1(c)所示，在其中一面的電路圖案28上熱壓接而貼附由聚醯亞胺等的 絕緣膜形成的覆蓋層薄膜32。進而，在剛性部B兩面壓接而貼附玻璃環氧樹脂等半固片化 的絕緣層34、35，且在其兩外表面壓接而積層銅箔36。此時，在半固片化的絕緣層35的端 部的、剛性部B與柔性部A的交界位置上，殘留於形成柔性部A的部分的銅箔26的端緣部 嵌入到剛性部B中，且由絕緣層35覆蓋。
之後，如圖2(d)所示，作為中間工序是在剛性部B的規定位置由雷射等來形成通 孔38，或以鑽孔等來形成其它必要的貫通孔。然後，為了除去貫通孔或通孔38等孔內的殘 渣等的膠渣，進行浸漬於過錳酸鈉等鹼性藥劑的去膠渣處理，以清潔通孔38內部，同時進 行粗糙化處理。之後，進行鍍銅來形成由電鍍所產生的導體層42，如圖2 (e)所示，在通孔38 內埋設銅，來達到可連接下層電路圖案29和銅箔36的目的。進而，在銅箔36上塗布規定 的抗蝕劑且曝光規定的電路圖案而形成電路圖案形狀的掩模，再利用蝕刻由銅箔36形成 電路圖案40、41(圖2(f))。此時，也除去柔性部A的銅箔26以及鍍銅的導體層42，但是， 由柔性部A的銅箔26所延長的部分銅箔26a殘留在剛性部B內。之後，進一步通過必要的 工序即可完成剛柔結合電路板22。根據此實施方式的剛柔結合電路板22，在剛柔結合電路板22的製造工序中，不增 加實質性的製造工序，且利用沒有蝕刻所留下的其中一側面的銅箔26，可確切地防止在去 膠渣處理中對基膜24的損害。並且，保留下的銅箔26，可利用蝕刻在之後形成電路圖案40、 41時同時除去，完全不會增加製造工序中的工時數。並且，此剛柔結合電路板22是在剛性 部B嵌入部分銅箔26的狀態下構成的，鹼性藥劑不會從柔性部A與剛性部B的交界處滲入， 柔性部A內部也不會發生溶解等問題。另外，覆蓋層薄膜32由於比基膜24厚，所以很少會 受到藥劑的影響。另外，本發明的剛柔結合電路板及其製造方法，並非限定於上述實施方式，用於各 部分的材料也可以使用其它材料，並且積層構造也可以不同。例如絕緣材料除了聚醯亞胺 以外，根據用途也可以使用聚酯或撓性玻璃環氧樹脂材料，金屬箔也可以使用銅箔以外的 金或鋁，只要以與上述實施方式相同的構造及工序，保留柔性部的金屬箔來保護樹脂層就可以。
權利要求
1.一種剛柔結合電路板的製造方法，該剛柔結合電路板包含有具備絕緣層和導體層的 柔性部，以及與該柔性部整體設置且具有電路布線層的剛性部，其特徵在於，在以所述導體層覆蓋所述柔性部的絕緣層的至少一方的整體表面的狀態下，由具有樹 脂溶解性的藥劑進行中間處理工序。
2.根據權利要求1所述的剛柔結合電路板的製造方法，其中，所述中間處理工序是在 所述剛性部的絕緣層進行開孔的工序之後，對形成於所述絕緣層的孔進行去膠渣處理。
3.根據權利要求2所述的剛柔結合電路板的製造方法，其中，在所述中間處理工序之 後，在含有所述孔的所述剛性部利用電鍍形成導體層。
4.根據權利要求3所述的剛柔結合電路板的製造方法，其中，在所述中間處理工序之 後，除去覆蓋在所述柔性部整面的導體層。
5.根據權利要求4所述的剛柔結合電路板的製造方法，其中，在所述中間處理工序之 後，利用所述剛性部的所述布線層的形成工序，來除去覆蓋在所述柔性部整面的導體層。
6.一種剛柔結合電路板，其包含具備絕緣層和導體層的柔性部；以及與該柔性部整體設置且具有電路布線層的剛性部；其特徵在於，以所述導體層覆蓋所述柔性部的絕緣層的至少一方的表面整體。
7.根據權利要求6所述的剛柔結合電路板，其中，覆蓋在所述絕緣層的至少一方的整 體表面的所述導體層，是在中間處理工序之後被除去，而在所述柔性部與所述剛性部的交 界位置，從所述已除去了的導體層延長的一部分導體層是位於所述剛性部內。
全文摘要
本發明的目的是提供一種剛柔結合電路板，包含有柔性部A，其具有絕緣層的基膜24與屬於導體層的銅箔26，以及剛性部B，其是與柔性部A整體設置且具有電路圖案28、29。該柔性部A的基膜24的其中一整體表面是使用銅箔26來覆蓋。該銅箔26是在中間處理工序的蝕刻時除去。在柔性部A與剛性部B的交界位置，從已除去了的銅箔26所延長的一部分銅箔26是埋設於剛性部B內。本發明的剛柔結合電路板及其製造方法，不需要在製造工序過程中增加工時數即可確切地保護抗藥劑性較弱的樹脂。
文檔編號H05K3/46GK101999257SQ20098011270
公開日2011年3月30日 申請日期2009年5月1日 優先權日2008年5月8日
發明者浦辻淳廣 申請人:新力化工與資訊產品股份有限公司