一種易於散熱的翼型散熱片的製作方法
2023-05-29 15:09:21 1
一種易於散熱的翼型散熱片的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種易於散熱的翼型散熱片,包括長方形的基板和位於基板上的散熱鰭片,其中所述基板的大小如下:相對於需要散熱的晶片,基板的邊起始於晶片與其他晶片臨近的邊,延伸到板卡的邊緣,其中相對於重合的板卡邊緣部分的固定孔位,相應基板位置以缺口方式讓開。採用本實用新型的技術,充分利用現有的板卡尺寸上,加大散熱面積,易於板卡晶片的散熱。
【專利說明】一種易於散熱的翼型散熱片
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及散熱器件領域,具體涉及ー種易於散熱的翼型散熱片。
【背景技術】
[0002]目前在小型板卡上,經常放置網絡晶片、raid卡晶片,目前常用的散熱片面積與晶片面積相當,固定在晶片上。但這些晶片功耗很大,都在IOW以上,急需合適的散熱片進行散熱。由於同一種材質的散熱片的散熱效果與散熱片的面積相關,散熱片面積越大,散熱效果越好,但是由於板卡和晶片大小的限制,一般晶片位於板卡內部的相鄰邊有其他晶片,散熱片的設置不能影響其他晶片的散熱;晶片靠近板卡邊緣的附近一般沒有其他晶片,但是通常會有固定孔位,散熱片的設置也不能妨礙板卡上固定孔位的使用。
【發明內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種散熱效果更好地散熱片。
[0004]本實用新型所採取的技術方案是:一種易於散熱的翼型散熱片,包括長方形的基板和位於基板上的散熱鰭片,其中所述基板的大小如下:相對於需要散熱的晶片,基板的邊起始於晶片與其他晶片臨近的邊,延伸到板卡的邊緣,其中相對於重合的板卡邊緣部分的固定孔位,相應基板位置以缺ロ方式讓開。
[0005]所述基板上的散熱鰭片方向與風流方向平行,易於散熱。
[0006]本實用新型的有益效果為:採用本實用新型的技木,充分利用現有的板卡尺寸上,加大散熱面積,易於板卡晶片的散熱。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為位於板卡上的翼型散熱片的結構示意圖;
[0008]附圖標記說明:1、板卡;2、其他晶片;3、基板;4、轄片;5、缺ロ ;6、固定孔位。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型的一種易於散熱的翼型散熱片做進ー步說明。
[0010]實施例1
[0011]一種易於散熱的翼型散熱片,包括長方形的基板3和位於基板上的散熱鰭片4,其中所述基板的大小如下:相對於需要散熱的晶片,基板的邊起始於晶片與其他晶片2臨近的邊,延伸到板卡I的邊緣,其中相對於重合的板卡I邊緣部分的固定孔位6,相應基板3位置以缺ロ 5方式讓開。
[0012]實施例2
[0013]在實施例1的基礎上,本實施例所述基板上的散熱鰭片方向與風流方向平行,易於散熱。
【權利要求】
1.一種易於散熱的翼型散熱片,包括長方形的基板和位於基板上的散熱鰭片,其中所述基板的大小如下:相對於需要散熱的晶片,基板的邊起始於晶片與其他晶片臨近的邊,延伸到板卡的邊緣,其中相對於重合的板卡邊緣部分的固定孔位,相應基板位置以缺口方式讓開。
2.根據權利要求1所述的一種易於散熱的翼型散熱片,其特徵在於:所述基板上的散熱鰭片方向與風流方向平行,易於散熱。
【文檔編號】H05K7/20GK203446173SQ201320589075
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月24日 優先權日:2013年9月24日
【發明者】高鵬, 李鍾勇, 於光義 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司