具有高電磁兼容性之電子裝置的製作方法
2023-06-07 08:52:46
專利名稱：具有高電磁兼容性之電子裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子裝置，且特別涉及一種具有防電磁幹擾的電子裝置。
背景技術：
在各種電子裝置的評估標準中，電磁兼容性(ElectromagneticCompatibility，EMC)是一關鍵的質量指標。電磁兼容性的評估包括電磁幹擾(Electromagnetic Interference，EMI)以及抗電磁幹擾(ElectromagneticSusceptibility，EMS)。因為先進的電子裝置的信號傳輸速度愈來愈快，所以配備於電子裝置內部的電子元件所造成的電磁幹擾會愈來愈嚴重，進而影響此電子裝置中的其它電子元件的正常運行。
電磁幹擾具有傳導及幅射等途徑，而幅射的電磁幹擾通常必須以更改線路或元件的設置方式來解決。以計算機主機的顯示卡為例，因為顯示卡會產生高頻信號，而且裝置於顯示卡上的散熱器(Heat Sink)在運行時為高溫，所以會對計算機主機中其它的電子元件造成幅射的電磁幹擾。
發明內容
鑑於上述情況，本發明的目的就是提供一種電子裝置，其具有高電磁兼容性之內部零件配置。
本發明提供一種電子裝置，包括殼體、第一電路板、第二電路板及導電元件。殼體具有第一壁體及具有導電性的第二壁體，且第一壁體與第二壁體相面對。上述之第一電路板固定於第一壁體，且第一電路板位於上述之第一壁體及上述之第二壁體之間。上述之第二電路板位於上述之殼體之內，並具有至少一個電子元件，其設置於第二電路板上。上述之第二電路板之第一側緣與上述之第一電路板相接觸。上述之導電元件與上述之第二電路板之至少一部分相接觸，並與上述之第二壁體相接觸。
在本發明之一實施例中，上述之第二電路板還包括接地區，而上述之導電元件電連接此接地區及上述之第二壁體。
在本發明之一實施例中，上述之第二電路板還包括散熱器，其設置於上述之第二電路板之側面，且上述之導電元件電連接此散熱器及上述之第二壁體。
在本發明之一實施例中，上述之第二電路板還包括接地區，其鄰近於第二電路板之第二側緣，且此第二側緣位於上述之第一側緣之相對側。
在本發明之一實施例中，上述之導電元件為導電彈片。此導電彈片具有第一部分及第二部分，第一部分固接於上述之第二壁體，且第二部分抵接至上述之第二電路板之至少一部分。
在本發明之一實施例中，上述之導電元件為導電彈片。此導電彈片具有第一部分及第二部分。第一部分固接於上述之第二電路板之至少一部分，且第二部分抵接至上述之第二壁體。
在本發明之一實施例中，上述之第二電路板之第一側緣插接至此第一電路板之插接槽。
在本發明之一實施例中，上述之第一電路板為主機板，而上述之第二電路板為適配卡。
由於本發明將上述之第二電路板上的散熱器接地，或將此第二電路板的一部分接地，因此可以抑制此第二電路板對上述之電子裝置內的其它元件所造成的電磁幹擾。
為讓本發明的上述和其它目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合附圖，作詳細說明如下。
圖1是本發明一實施例的一種電子裝置的立體透視圖。
圖2A是圖1之電子裝置的俯視圖。
圖2B是沿圖2A之剖面線I-I的剖面圖。
圖3A是在不同的裝設方式下的圖1之電子裝置的俯視圖。
圖3B是沿圖3A之剖面線II-II的剖面圖。
主要元件標記說明100電子裝置102殼體102a第一壁體102b第二壁體104第一電路板106第二電路板106a電子元件106b、106d側緣106c接地區106e散熱器108a、108b導電元件108a-1、108a-3第一部分108a-2、108a-4第二部分具體實施方式
圖1是本發明一實施例的一種電子裝置的立體圖。圖2A是圖1之電子裝置的俯視圖。圖2B是沿圖2A之剖面線I-I的剖面圖。
請參照圖1，本發明之電子裝置100包括殼體102、第一電路板104、第二電路板106、兩個導電元件108a及108b。電子裝置100例如是計算機主機，而第一電路板104例如是此計算機主機內的主機板。上述之殼體102具有第一壁體102a及具有導電性的第二壁體102b，且第一壁體102a與第二壁體102b相面對。電子裝置100是利用此具有導電性的第二壁體102b來接地。上述之第一電路板104被固定於第一壁體102a，且此第一電路板104位於上述之第一壁體102a及第二壁體102b之間。
此外，請參照圖2A，上述之第二電路板106位於上述之殼體102之內，並具有至少一個電子元件106a。此電子元件106a設置於此第二電路板106上。此第二電路板106例如是適配卡，而上述之電子元件106a例如是運算處理單元。舉例而言，上述之第二電路板106是顯示卡，而上述之電子元件106a是此顯示卡上的圖形處理單元(Graphics Processing Unit，GPU)。
另外，上述之第二電路板106之側緣106b與上述之第一電路板104相接觸以傳輸信號。此第二電路板106之此側緣106b例如是插接至上述之第一電路板104之插接槽110，但是本發明不以此為限，上述之第二電路板106也可以利用其它的方式連接至上述之第一電路板104。為避免此第二電路板106對上述之電子裝置100的其它電子元件造成電磁幹擾，此第二電路板106可以配備接地區106c。經由此接地區106c，上述之第二電路板106得以向外界排除累積於此第二電路板106之局部的電荷。
另一方面，此接地區106c應位於上述之第二電路板106容易聚積電荷的區域，其例如是鄰近於上述之第二電路板106的側緣106d。此側緣106d例如是位於上述之側緣106b的相對側，也可以位於此第二電路板106距離上述之側緣106b較遠的側邊。
再者，此第二電路板106可以設置散熱器106e。由於此散熱器106e容易造成電磁幹擾，因此可以通過將此散熱器106e接地的方式來避免電磁幹擾的問題。
以下說明上述之第二電路板106的接地方式，特別是經由上述之接地區106c與散熱器106e來接地的方式。
請同時參照圖2A與圖2B，上述之導電元件108a與上述之第二電路板106之至少一部分相接觸，也可以視不同的設計需求而與上述之第二電路板106的多個部分相接觸。此導電元件108a例如是接觸上述之第二電路板106的接地區106c。上述之導電元件108b電連接至上述之散熱器106e及上述之第二壁體102b，而上述之導電元件108a電連接至上述之接地區106c及上述之第二壁體102b。
如圖2A及圖2B所示，上述之導電元件108a例如是導電彈片，其具有第一部分108a-1及第二部分108a-2。此第一部分108a-1固接於上述之第二壁體102b，且上述之第二部分108a-2抵接至上述之第二電路板106之至少一部分，其例如是上述之接地區106c。由於上述之第二壁體102b是上述之電子裝置100的接地端，因此上述之第二電路板106之各部分的累積電荷可以此方式導至外界。
圖3A是在不同的裝設方式下的圖1之電子裝置的俯視圖。圖3B是沿圖3A之剖面線II-II的剖面圖。
請同時參照圖3A與圖3B，在另一實施例中，上述之導電元件108a也是導電彈片，但是具有不同的裝設方式。此導電元件108a具有第一部分108a-3及第二部分108a-4。此第一部分108a-3固接於上述之第二電路板106之至少一部分，其例如是上述之接地區106c。上述之第二部分108a-4抵接至上述之第二壁體102b。同理，上述之第二電路板106之各部分的累積電荷可以通過此方式導至外界。
綜上所述，由於本發明之電子裝置利用導電元件來電連接第二電路板與殼體，且特別是將此第二電路板之散熱器與容易產生電磁幹擾的區域與殼體電連接，以通過殼體的接地線路來將此第二電路板之局部的累積電荷排出，因此可以抑制此第二電路板對此電子裝置內的其它電子元件所造成的電磁幹擾，使此電子裝置的內部零件配置具有高電磁兼容性。
雖然本發明已以較佳實施例披露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與改進，因此本發明的保護範圍當視權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種具有高電磁兼容性之電子裝置，其特徵是包括殼體，具有第一壁體及具有導電性的第二壁體，且該第一壁體與該第二壁體相面對；第一電路板，固定於該第一壁體，且該第一電路板位於該第一壁體及該第二壁體之間；第二電路板，位於該殼體之內，並具有至少一個電子元件，其設置於該第二電路板上，且該第二電路板之第一側緣與該第一電路板相接觸；以及導電元件，與該第二電路板之至少一部分相接觸，並與該第二壁體相接觸。
2.根據權利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置，其特徵是該第二電路板還包括接地區，而該導電元件電連接該接地區及該第二壁體。
3.根據權利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置，其特徵是該第二電路板還包括散熱器，其設置於該第二電路板之側面，且該導電元件電連接該散熱器及該第二壁體。
4.根據權利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置，其特徵是該第二電路板還包括接地區，其鄰近於該第二電路板之第二側緣，且該第二側緣位於該第一側緣之相對側。
5.根據權利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置，其特徵是該導電元件為導電彈片，該導電彈片具有第一部分及第二部分，該第一部分固接於該第二壁體，且該第二二部分抵接至該第二電路板之至少一部分。
6.根據權利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置，其特徵是該導電元件為導電彈片，該導電彈片具有第一部分及第二部分，該第一部分固接於該第二電路板之至少一部分，且該第二部分抵接至該第二壁體。
7.根據權利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置，其特徵是該第二電路板之該第一側緣插接至該第一電路板之插接槽。
8.根據權利要求1所述之具有高電磁兼容性之電子裝置，其特徵是該第一電路板為主機板，而該第二電路板為適配卡。
全文摘要
一種電子裝置，包括殼體、第一電路板、第二電路板及導電元件。殼體具有第一壁體及具有導電性的第二壁體，且第一壁體與第二壁體相面對。上述之第一電路板固定於第一壁體，且第一電路板位於上述之第一壁體及上述之第二壁體之間。上述之第二電路板位於上述之殼體之內，並具有至少一個電子元件，其設置於第二電路板上。上述之第二電路板之第一側緣與上述之第一電路板相接觸。上述之導電元件與上述之第二電路板之至少一部分相接觸，並與上述之第二壁體相接觸。此電子裝置內的元件之間具有優良的電磁兼容性。
文檔編號G06F1/16GK1993032SQ200510132860
公開日2007年7月4日 申請日期2005年12月27日 優先權日2005年12月27日
發明者張木財, 陳富明 申請人:華碩電腦股份有限公司