一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結模具的製作方法

2023-06-06 19:43:26

專利名稱：一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結模具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬封裝外殼燒結的模具，特別是一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結模具。
背景技術：
在金屬封裝外殼的製造過程中，金屬封裝外殼的底板與引線需用玻璃絕緣子在氮氣保護的高溫爐中將它們燒結成一體。在這一燒結過程中，外殼的底板、玻璃絕緣子與引線必須相對固定在石墨模具中再置於高溫爐中進行燒結。對引線直插式的外殼，一種方法是將殼體的晶片安裝面同時也是引線的鍵合面朝上放置於石墨模具中後置於高溫爐中進行燒結。這時引線鍵合面與安放晶片的殼體底平面的高度是靠引線長度、石墨模具厚度與殼體底平面厚度來決定的。用這種方式燒結時，如果引線長度不一致將直接造成鍵合區的引線高度不一致。而隨著電子工業的精細化要求增加，引線長度以及其表面的光潔度、平整度直接影響電子產品的質量、性能。另一種方法是將晶片安裝面朝下裝於石墨模具中，由於要將引線插入模具孔中並使引線不致歪斜，所以必須要求石墨模具有一定的厚度。而這一厚度一股都比引線鍵合面到殼體底面的高度大許多，所以必須在燒結後將多餘的引線用專用設備切割掉，然後還要將引線的鍵合面磨光至符合技術要求。由於在切割與磨光的過程中很容易對玻璃造成損傷而降低產品的機械強度以及氣密性等技術性能，因此還必須將產品重新放入高溫爐中處理。採用前一種燒結方法時如果對引線高度要求較高也常常採用先加長引線，待燒結後再切除多餘部分引線的方法。以上兩種燒結方式，第一種容易造成引線鍵合面高度不一致而提高了對引線製備的難度。第二種方法需增加設備與工序，提高了產品的成本，實際上也很難控制切割與磨光後引線斷面的光潔度、平整度。
發明內容發明目的本實用新型是針對現有技術的不足，提供一種能夠控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結模具。技術方案本實用新型所述的控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結模具，包括底模，在該底模上匹配設置一塊蓋板，在該蓋板上設有深度一致的引線孔。與正裝燒結石墨模具相比增加了一塊鑽有沉孔的石墨蓋板，沉孔的深度即為鍵合端引線的高度。在按正裝燒結方式將產品安裝於石墨模具上後，將蓋板蓋上，然後將石墨模具上下顛倒翻轉後放入爐內燒結。此時的蓋板變為了模具託板，鍵合端引線高度由沉孔的深度所決定，這樣引線高度的一致性就得到了控制。使用此實用新型模具後，由於蓋板的沉孔尺寸易於加工與控制，就保證了引線高度的尺寸精度與一致性，而引線加工時造成的長度不一致的誤差將全部積累在另一端，而這一端的誤差對產品的品質沒有影響。而且，採用該實用新型再也不用切割多餘的引線並磨光回爐的工藝。[0008]有益效果本實用新型與現有技術相比，其顯著優點是在燒結時引線與底板的位置由底模控制，而引線的高度由蓋板上的引線孔深度來控制，這樣，引線高度尺寸精度就得到了保證。

圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所述，本實用新型公開了一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結模具，包括底模1，在該底模1上匹配設置一塊蓋板2，在該蓋板2上設有深度一致的引線孔3 ； 在使用時，將石墨模具底模1安放在模具託架或工作檯面上；將引線穿於玻璃絕緣子孔中， 再將穿好玻璃絕緣子的引線穿放於石墨模具底模1上相對應的孔中，或用專用設備分別將引線與玻璃絕緣子篩入模具對應的孔中；將金屬封裝外殼平板型的底板置於石墨模具底模 1上相應的位置，；將蓋板2蓋在底板1上，所述蓋板2上鑽有有沉孔，沉孔的深度即為鍵合端引線的高度。在燒結時引線與底板的位置由底模1控制，而引線的高度由蓋板上的引線孔3深度來控制。這樣，引線高度尺寸精度就得到了保證，並讓引線長度的誤差都集中到了另一端而提高了金屬封裝外殼的品質。
權利要求1. 一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結模具，包括底模(1)，其特徵在於在該底模(1)上匹配設置一塊蓋板O)，在該蓋板( 上設有深度一致的引線孔(3)。
專利摘要本實用新型公開了一種控制引線高度一致性的金屬封裝外殼燒結模具，在傳統正裝燒結的石墨模具的底模上增加一塊蓋板，並在蓋板上加工有相應的沉孔。在將待燒結的產品安裝於石墨模具的底模並蓋好蓋板後，將模具上下翻轉顛倒後再置於高溫爐中燒結。本實用新型在燒結時引線與底板的位置由原來的模具控制，而引線的高度由託板上的沉孔深度來控制。這樣，引線高度尺寸精度就得到了保證，並讓引線長度的誤差都集中到了另一端而提高了產品的品質。
文檔編號H01L21/48GK202067780SQ20112013318
公開日2011年12月7日 申請日期2011年4月29日 優先權日2011年4月29日
發明者史祖法 申請人:宜興市吉泰電子有限公司