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集成電路的腳座結構的製作方法

2023-06-04 12:42:06 1

專利名稱:集成電路的腳座結構的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種集成電路的腳座結構。
背景技術:
以往的集成電路中,主要是利用一腳座內承置各式小型的電子元件,形成一模組元件後,再進行封裝或是加蓋蓋體而形成一完整的集成電路,以供單觸銷售或是直接焊接於電路板上。而目前習見集成電路的腳座結構中,有一種如圖4所示,該腳座A主要設有一單邊開放且底部封閉的底座A1,該底座A1周緣延伸出若干整齊排列的接腳A2,再於腳座A兩側周緣處向外延伸,以供焊接於後續的電子基板上。在組設時,如圖5所示,是令該腳座A內置若干組電子元件B,如線圈、二極體等小型的電子元件,並事先與腳座A的接腳A2相接連通後,最後再灌上絕緣膠C藉以固定電子元件B在腳座A內的相關位置,從而形成一模組化的元件;如此一來,該結構即可直接接設於電子基板上,亦可加蓋一蓋體D,將腳座A內的電子元件B完全覆蓋其中,適予形成一顆可單獨販賣的電子集成電路元件。
詳觀上述習用結構,實不難發覺其尚存有些許不足之處,主要原因歸納如下1、該結構由於具有一單邊開放的底座A1,故在電子元件裝設其中時,將因該底座A1底面為一封閉面,使得其散熱效果不佳,長時間使用容易造成升溫,而令內部的電子元件B動作上極不穩定。
2、該腳座A的底座A1為一單邊開放的座體,由於底座A1的底部為一封閉面,故其使用的空間相對的受到局限,使得各式電子元件B僅能組裝於該底座A1所圍覆的空間內。
3、該結構一旦裝設於電子基板上,該設置腳座A之處即被該腳座完全佔據,根本就無法再進行其它的配線,使得相關的配線需挪至電子基板上的其它處,相對的,將使該電子基板無法有效精簡體積。
實用新型內容本實用新型的在於提供一種集成電路的腳座結構,旨為提供一種可令電路中的電子元件在空間配置上更具機動性,以及可提供其內的電子元件充分散熱。
為實現上述目的,本實用新型的技術解決方案是一種集成電路的腳座結構,該腳座設有一鏤空的框體,該框體兩相對緣側延伸出接腳,小型電子元件容置於框體中,並與框體緣側的接腳彼此相接。
採用上述方案後,由於本實用新型框體的頂、底面皆為鏤空狀,不僅有助於內置於框體內的電子元件散熱,且該電子元件的配置亦不會受到空間的局限,組設上可供容置較大體積或較多數量的電子元件,從而增進了電子元件配置上的機動性。另外,由於框體設為一鏤空狀,故原內置於框體內的電子元件可略為偏上方設置,使電子元件與電子基板間的距離增高形成一內部空間,再以其框體的接腳架高焊接於電子基板上,而相對於該框體底部的電子基板上則可再接設其它配線,使得該電子基板在同一位置處不僅可設置腳座,亦可相對於腳座底部的電子基板面上配置其它線路,有效運用電子基板的空間,如此一來,可有效縮減電子基板的使用面積,精減電子基板的大小。


圖1是本實用新型的結構示意圖;圖2是本實用新型組裝電子元件後的組合剖視圖;圖3是本實用新型的使用狀態示意圖;圖4是習用品的結構示意圖;圖5是習用品組裝電子元件後的組合剖視圖。
具體實施方式
如圖1所示,本實用新型的腳座1主要設有一中央鏤空的框體11,在框體11兩側周緣分別延伸出若干整齊的接腳12。
在組設時,如圖2所示,令各式小型的電子元件2(如線圈、二極體、反相器等電子元件)全數內置於框體11所圍覆的空間內,並與每一接腳12先行接線組裝完成後,即可外蓋一蓋體3而形成一完整的集成電路元件,適予各別販賣。與可無需蓋設蓋體3而將腳座1直接組裝於電子基板上(即如圖3所示)。由於框體11的頂、底面皆為鏤空狀,不僅有助於內置於框體11內的電子元件2散熱,且該電子元件2的配置亦不會受到空間的局限,組設上可供容置較大體積或較多數量的電子元件2,並予以灌入絕緣膠4以固定各電子元件2在框體11內的相關位置。
此外,如圖3所示,令組裝完成的模組化構件可直接焊接於電子基板5上,再由一外蓋6將全數的電子基板5完全蓋設。由於本實用新型的框體11設為一鏤空狀,故原內置於框體11內的電子元件2可略為偏上方設置,使電子元件2與電子基板5間的距離增高形成一內部空間,再以其框體11的接腳1 2架高焊接於電子基板5上,而相對於該框體11底部的電子基板5上則可再接設其它配線,使得該電子基板5在同一位置處不僅可設置腳座1,亦可相對於腳座1底部的電子基板5面上配置其它線路(不予圖示),有效運用電子基板5的空間,如此一來,可有效縮減電子基板5的使用面積,精減電子基板5的大小。因此本實用新型所提供的腳座結構,其結構增進了電子元件配置上的機動性。
權利要求1.一種集成電路的腳座結構,其特徵在於該腳座設有一鏤空的框體,該框體兩相對緣側延伸出接腳,小型電子元件容置於框體中,並與框體緣側的接腳彼此相接。
專利摘要本實用新型公開了一種集成電路的腳座結構,該腳座設有一鏤空的框體,該框體兩相對緣側延伸出接腳,小型電子元件容置於框體中,並與框體緣側的接腳彼此相接。由於框體的鏤空設計,不僅有助於內置於框體內的電子元件散熱,且該電子元件的配置亦不會受到空間的局限,組設上可供容置較大體積或較多數量的電子元件,從而增進了電子元件配置上的機動性。
文檔編號H01L23/32GK2657191SQ0320828
公開日2004年11月17日 申請日期2003年8月29日 優先權日2003年8月29日
發明者林昌亮 申請人:帛漢股份有限公司

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