一種帶安裝板的半導體三極體的製作方法
2023-06-04 09:43:01 1
專利名稱：一種帶安裝板的半導體三極體的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子元器件領域，特別是涉及一種帶安裝板的半導體三極體。
背景技術：
半導體三極體又稱「晶體三極體」或「電晶體」。在半導體鍺或矽的單晶上製備兩個能相互影響的PN結，組成一個PNP或NPN結構。由於三極體的結構和外形特徵，它有三個接出來的端點，所以便被形象的命名為三極體。電晶體促進並帶來了固態革命，進而推動了全球範圍內的半導體電子工業。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種帶安裝板的半導體三極體，結構簡單，具有安裝板，安裝方便，穩固高效。為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是:提供一種帶安裝板的半導體三極體，包括:半導體外殼、集電區、基區、發射區、集電結、發射結和安裝板，所述集電區、基區和發射區組合連接成一體並安裝在半導體外殼的內部，所述集電區和基區之間設有集電結，所述發射區與基區之間設有發射結，所述安裝板設置在半導體外殼的表面並用螺釘固定。在本發明一個較佳實施例中，所述集電區的頂端連接有集電極。在本發明一個較佳實施例中，所述發射區的頂端連接有發射極。在本發明一個較佳實施例中，所述基區的頂端連接有基極。
本發明的有益效果是:本發明一種帶安裝板的半導體三極體，結構簡單，具有安裝板，安裝方便，穩固高效。
圖1是本發明一種帶安裝板的半導體三極體一較佳實施例的結構示意 附圖中各部件的標記如下:1、集電極，2、集電區，3、安裝板，4、發射區，5、發射極，6、集電結，7、基區，8、基極，9、發射結。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1，一種帶安裝板的半導體三極體，包括:半導體外殼、集電區2、基區7、發射區4、集電結6、發射結9和安裝板3，所述集電區2、基區7和發射區4組合連接成一體並安裝在半導體外殼的內部，所述集電區2和基區7之間設有集電結6，所述發射區4與基區7之間設有發射結9，所述安裝板3設置在半導體外殼的表面並用螺釘固定。另外，所述集電區2的頂端連接有集電極I，輸入信號電壓加在基極8，信號電壓由發射極5輸出，形成共集電極電路。另外，所述發射區4的頂端連 接有發射極5，半導體三極體在工作時發射極5電流等於基極8和集電極I電流之和。另外，所述基區7的頂端連接有基極8，在基極8加一很小的電流，在集電極I就能輸出很大的電流，因此三極體有放大作用。區別於現有技術，本發明一種帶安裝板的半導體三極體，結構簡單，具有安裝板，安裝方便，穩固高效。以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
權利要求
1.一種帶安裝板的半導體三極體，其特徵在於，包括:半導體外殼、集電區、基區、發射區、集電結、發射結和安裝板，所述集電區、基區和發射區組合連接成一體並安裝在半導體外殼的內部，所述集電區和基區之間設有集電結，所述發射區與基區之間設有發射結，所述安裝板設置在半導體外殼的表面並用螺釘固定。
2.根據權利要求1所述的帶安裝板的半導體三極體，其特徵在於，所述集電區的頂端連接有集電極。
3.根據權利要求1所述的帶安裝板的半導體三極體，其特徵在於，所述發射區的頂端連接有發射極。
4.根據權利要求1所述的帶安裝板的半導體三極體，其特徵在於，所述基區的頂端連接有基極。
全文摘要
本發明公開了一種帶安裝板的半導體三極體，包括半導體外殼、集電區、基區、發射區、集電結、發射結和安裝板，所述集電區、基區和發射區組合連接成一體並安裝在半導體外殼的內部，所述集電區和基區之間設有集電結，所述發射區與基區之間設有發射結，所述安裝板設置在半導體外殼的表面並用螺釘固定。通過上述方式，本發明提供的一種帶安裝板的半導體三極體，結構簡單，具有安裝板，安裝方便，穩固高效。
文檔編號H01L23/13GK103219373SQ201310100040
公開日2013年7月24日 申請日期2013年3月27日 優先權日2013年3月27日
發明者林偉良 申請人:林偉良