Mems麥克風的製造方法
2023-05-28 01:15:51 1
專利名稱：Mems麥克風的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種麥克風，尤其涉及一種MEMS麥克風的製造方法。
背景技術：
隨著無線通訊的發展，全球行動電話用戶越來越多，用戶對行動電話的要求已不僅滿足於通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，行動電話的通話質量更顯重要，行動電話的麥克風作為行動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風(Micro-Electro-Mech anical-System Microphone,簡稱MEMS),與本發明相關的麥克風包括線路板、置於線路板上的控制電路晶片和微機電晶片、與線路板蓋接形成收容空腔的外殼、電連接控制電路晶片和微機電晶片的綁定金線，若外殼為導電材料，則當外殼的底部或者側面受到擠壓變形後，會使得綁定金線和外殼接觸而導致短路，從而使得麥克風性能喪失。因此，有必要提供一種新的MEMS麥克風來解決上述問題。
發明內容
本發明需解決的技術問題是提供一種可以提高產品性能的MEMS麥克風的製造方法。根據上述需解決的技術問題，設計了一種MEMS麥克風的製造方法，該方法包括如下步驟(I)提供一線路板、控制電路晶片以及設有背腔的微機電晶片，將控制電路晶片與微機電晶片固定在所述線路板上；(2)提供一設有外表面的外殼,所述外殼由絕緣材料製成,將外殼的外表面鍍上金
屬化鍍層；(3)將鍍有金屬化鍍層的外殼蓋接在線路板上，外殼與線路板形成收容腔，並且控制電路晶片與微機電晶片位於所述收容腔中。優選的，所述外殼呈碗狀，並且外殼的外表面包括外底面、外側面以及與所述線路板連接的開口面，所述外底面、外側面以及開口面均完全鍍上金屬化鍍層。優選的，在步驟(I)中，分別將微機電晶片與控制電路晶片、控制電路晶片與線路板通過綁定金線電連接。優選的，在步驟(2)中，先將外殼設置聲孔，所述收容腔通過聲孔與外界相通。優選的，在步驟(2)中，先將線路板設置聲孔，所述微機電晶片的背腔通過聲孔與外界相通。本發明的有益效果在於由於外殼採用具有一定強度且絕緣的材料製成，在殼體受到擠壓或者碰撞而導致變形時，因為殼體內壁本身具有絕緣性，所以不會使得綁定金線出現短路現象；殼體通過注塑一次成型後表面鍍上金屬化鍍層，增加了產品的屏蔽性，同時使得殼體與線路板有更好的黏合力，並且該工藝成熟、實用性強，具有批量生產的能力。
圖I是本發明MEMS麥克風的剖視圖。
具體實施例方式下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。參照圖I所示，為本發明提供的MEMS麥克風100，其製造方法包括如下步驟(I)提供一線路板20、控制電路晶片32以及設有背腔310的微機電晶片31，將控 制電路晶片32與微機電晶片31固定在所述線路板20上，分別將微機電晶片31與控制電路晶片32、控制電路晶片32與線路板20通過綁定金線40電連接，；(2)提供一設有外表面的外殼10,所述外殼10由具有一定強度並且絕緣的材料製成，絕緣材料可以為塑料或者其它聚酯材料，外殼10呈碗狀，外殼10的外表面包括外底面101、外側面102以及與線路板20連接的開口面103，在外殼的外底面101、外側面102以及開口面103均完全鍍上金屬化鍍層60 ；(3)將鍍有金屬化鍍層60的外殼10蓋接在線路板20上，使外殼10與線路板20形成收容腔50，並且控制電路晶片32與微機電晶片31位於所述收容腔50中，線路板20與外殼10通過粘結性物質固定連接，比如膠水或錫膏。在步驟(2)中，先將外殼10設置聲孔11，收容腔50通過聲孔11與外界相通；在其它實施例中，也可以在步驟(I)中，在線路板上設置聲孔，微機電晶片的背腔通過聲孔與外界相通。由於殼體10採用具有一定強度且絕緣的材料製成，殼體10受到擠壓或碰撞而導致變形時，由於殼體10內壁本身具有絕緣性，所以不會使得綁定金線40出現短路現象，避免MEMS麥克風的各項電聲性能受到影響；殼體10通過注塑後一次成型，然後再在其外表面鍍上金屬化鍍層60，以此增加了產品的屏蔽性，同時使得殼體10與線路板20有更好的黏合力，並且該工藝成熟、實用性強，具有批量生產的能力。本發明的保護範圍並不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本發明所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護範圍內。
權利要求
1.一種MEMS麥克風的製造方法，其特徵在於，該方法包括如下步驟 (1)提供一線路板、控制電路晶片以及設有背腔的微機電晶片，將控制電路晶片與微機電晶片固定在所述線路板上； (2)提供一設有外表面的外殼，所述外殼由絕緣材料製成，將外殼的外表面鍍上金屬化鍍層； (3)將鍍有金屬化鍍層的外殼蓋接在線路板上，外殼與線路板形成收容腔，並且控制電路晶片與微機電晶片位於所述收容腔中。
2.根據權利要求I所述的MEMS麥克風的製造方法，其特徵在於所述外殼呈碗狀，並且外殼的外表面包括外底面、外側面以及與所述線路板連接的開口面，所述外底面、外側面以及開口面均完全鍍上金屬化鍍層。
3.根據權利要求I所述的MEMS麥克風的製造方法，其特徵在於在步驟(I)中，分別將微機電晶片與控制電路晶片、控制電路晶片與線路板通過綁定金線電連接。
4.根據權利要求I所述的MEMS麥克風的製造方法，其特徵在於在步驟(2)中，先將外殼設置聲孔，所述收容腔通過聲孔與外界相通。
5.根據權利要求I所述的MEMS麥克風的製造方法，其特徵在於在步驟(2)中，先將線路板設置聲孔，所述微機電晶片的背腔通過聲孔與外界相通。
全文摘要
本發明提供了一種MEMS麥克風的製造方法，該方法包括如下步驟提供一線路板、控制電路晶片以及設有背腔的微機電晶片，將控制電路晶片與微機電晶片固定在所述線路板上；提供一設有外表面的外殼，所述外殼由絕緣材料製成，將外殼的外表面鍍上金屬化鍍層；將鍍有金屬化鍍層的外殼蓋接在線路板上，外殼與線路板形成收容腔，並且控制電路晶片與微機電晶片位於所述收容腔中。本發明提供的MEMS麥克風能夠避免綁定金線與外殼接觸而出現的短路現象，從而達到提高產品性能的目的。
文檔編號H04R31/00GK102868964SQ20121033980
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月14日 優先權日2012年9月14日
發明者王凱, 陳虎 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司, 瑞聲聲學科技(常州)有限公司