小型化子模塊射頻接頭的製作方法
2023-05-28 08:00:26
專利名稱：小型化子模塊射頻接頭的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微波射頻模塊小型化結構設計領域，特別是小型化子模塊射頻接頭。
背景技術：
隨著軍事電子技術的不斷發展，各種電子設備對微波模塊的體積小型化要求越來越高。微波模塊為了保證良好的靈活性、通用性、擴展性和良好的維護性，經常在模塊內部採用子模塊的方式設計。因此實現微波子模塊間射頻連接的小型化對於整體模塊小型化有重要意義。傳統的射頻連接方法是使用SMA接頭，連接方便但是體積較大。在此背景下，我們研製出了新型射頻接，此發明具有拆卸靈活、性能良好、體積小的優點。
實用新型內容本實用新型的發明目的在於針對上述存在的問題，提供一種小型化子模塊射頻接頭，包括孔芯、同軸線、緊固件部分，其特徵在於該子模塊的腔體設置有開孔，所述接頭的陰頭粘接在所述腔體開孔位置；穿過所述緊固件的同軸線作為接頭的陽頭；所述同軸線的銅芯是插入在孔芯中的。這種射頻連接方式首先在子模塊腔體開孔，將接頭孔芯部分粘接在腔體開孔位置作為接頭的陰頭；其次將同軸線穿過緊固件作為接頭的陽頭；同軸線穿過緊固件與孔芯連接。緊固件包括圓形開孔以穿過同軸線，緊固件左右各有一個上螺釘用通孔來和腔體固定。子模塊腔體有和緊固件連接的部分，高度和開孔位置都和緊固件剛好吻合。最後將同軸線插入孔芯，並通過螺釘將緊固件與腔體固定就可完成安裝過程。拆卸的時候鬆開緊固件螺釘後拔出同軸線即可。綜上所述，由於採用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是一方面保證連接的高質量和高可靠性，另一方面實現接頭的小型化。拆卸的時候鬆開緊固件螺釘後拔出同軸線即可。這樣的射頻連接設計一方面保證了射頻連接的高信號質量和高可靠性，另一方面比傳統SMA連接方式的體積大幅縮小，更有利於整個模塊的小型化。
圖1是本發明使用的孔芯、緊固件結構圖。圖2是本發明實現兩個射頻模塊射頻連接時的連接示意圖。圖3是本發明實現連接與傳統SMA接頭實現連接的尺寸對比圖。
具體實施方式
[0013]
以下結合附圖，對本實用新型作詳細的說明。為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。如圖1所示，此射頻接頭分為孔芯、同軸線、緊固件三個部分。孔芯需要嵌入腔體的開孔並粘接好，作為連接器的陰頭部分。將同軸線穿過緊固件作為連接器的陽頭部分。用剝線鉗剝出同軸線的銅芯，將同軸線插入孔芯，並通過螺釘將緊固件固定在腔體上就可以完成安裝過程。按照此種射頻連接器的腔體外部需要有一個臺階型的凸起以便和緊固件接觸，同時腔體凸起在緊固件開孔對應處應有螺紋孔。如圖2所示，兩個微波子模塊的進行射頻連接時，首先需要兩個模塊的腔體安裝陰頭的對應部分開圓孔以嵌入孔芯，同時腔體需向外伸出凸起以固定緊固件。將兩個孔芯放入兩個腔體的開孔內並粘接好。選取長度合適的同軸線，將同軸線兩端各套入一個緊固件，用剝線鉗剝出同軸線兩端的銅芯，將同軸線的兩端都插入孔芯，通過螺釘將兩個緊固件固定在對於那個腔體即可完成安裝過程。在拆卸的時候鬆開緊固件螺釘後拔出同軸線即可。為了保證同軸線和緊固件的良好連接，應當在同軸線和緊固件連接處用焊錫固定。所述腔體的外部設置有一個臺階型的凸起與所述緊固件接觸，同時該腔體的凸起在所述緊固件開孔對應處有螺紋孔。緊固件包括圓形開孔以穿過同軸線，緊固件左右各有一個上螺釘用通孔來和腔體固定。子模塊腔體有和緊固件連接的部分，高度和開孔位置都和緊固件剛好吻合。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.小型化子模塊射頻接頭，包括孔芯、同軸線、緊固件，其特徵在於該子模塊的腔體設置有開孔，所述接頭的陰頭粘接在所述腔體開孔位置；穿過所述緊固件的所述同軸線作為所述接頭的陽頭；所述同軸線的銅芯是插入在所述孔芯中的。
2.根據權利要求1所述的小型化子模塊射頻接頭，其特徵在於所述緊固件與所述腔體通過螺釘固定。
3.根據權利要求1所述的小型化子模塊射頻接頭，其特徵在於所述腔體的外部設置有一個臺階型的凸起與所述緊固件接觸，同時該腔體的凸起在所述緊固件開孔對應處有螺紋孔。
專利摘要本實用新型公開了一種小型化子模塊射頻接頭，包括孔芯、同軸線、緊固件部分，其特徵在於該子模塊的腔體設置有開孔，所述接頭的陰頭粘接在所述腔體開孔位置；穿過所述緊固件的同軸線作為接頭的陽頭；所述同軸線的銅芯是插入在孔芯中的。本實用新型具有拆卸靈活、性能良好、體積小的優點。拆卸的時候鬆開緊固件螺釘後拔出同軸線即可。這樣的射頻連接設計一方面保證了射頻連接的高信號質量和高可靠性，另一方面比傳統SMA連接方式的體積大幅縮小，更有利於整個模塊的小型化。
文檔編號H01R13/46GK202050082SQ20112014992
公開日2011年11月23日 申請日期2011年5月12日 優先權日2011年5月12日
發明者李君惠, 肖忠傑 申請人:四川九洲電器集團有限責任公司