環氧樹脂組合物及使用其製作的半固化片與覆銅箔層壓板的製作方法
2023-05-28 07:48:56
專利名稱：環氧樹脂組合物及使用其製作的半固化片與覆銅箔層壓板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種環氧樹脂組合物，特別涉及一種環氧樹脂組合物及使用其製作的半固化片與覆銅箔層壓板。
背景技術：
目前，隨著無鉛化技術的全面實施，對覆銅板的耐熱性提出了更高要求，傳統的雙氰胺作為環氧樹脂固化劑的覆銅板材料已無法滿足無鉛的耐熱性性及可靠性要求。為了應對這一技術要求，行業中多採用酚醛樹脂替代雙氰胺作為環氧樹脂固化劑，並添加無機填料，可以有效地提高固化物地耐熱性和降低其膨脹係數，以提供更好的印製線路板應用時的可靠性。使用的環氧也從傳統的溴化雙酚A型環氧樹脂替換為耐熱性更優異的酚醛環氧樹脂，如苯酚酚醛型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、雙環戊二烯型酚醛環氧樹脂等可以有效地提高固化物地耐熱性，但是由於使用一般的酚醛環氧樹脂和酚醛樹脂帶來了固化產物脆性大、鑽孔加工性下降，導致無鉛工藝過程中，容易出現分層爆板的現象。另外，添加填料可以有效地降低固化物的熱膨脹係數，但是由於填料的加入，帶來了流動性變差，印製線路板加工過程的填孔性變差，在無鉛工藝條件應用下，出現可靠性下降、玻璃紗開裂等缺陷。
發明內容
本發明的目的在於提供一種環氧樹脂組合物，具有良好流動性，固化後具有高玻璃化轉變溫度、高耐熱性、低膨脹係數、低吸溼性。本發明的另一目的在於提供一種使用上述環氧樹脂組合物製作的半固化片與覆銅板，具有高玻璃化轉變溫度、高耐熱性、低膨脹係數、低吸溼性，可滿足高多層印製線路板高可靠性要求。為實現上述目的，本發明提供一種環氧樹脂組合物，其包含以下必要組分(A)至少一種環氧樹脂，其於150°C條件下的熔融粘度不大於0. 5Pa. s ；(B)酚醛樹脂，其結構式如式一所示式一
權利要求
1.一種環氧樹脂組合物，其特徵在於，其包含以下必要組分 (A)至少一種環氧樹脂，其於150°C條件下的熔融粘度不大於0.5Pa. s ； (B)酚醛樹脂，其結構式如式一所示
2.如權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述組分(A)的環氧樹脂為官能度不小於2的多官能環氧樹脂，其環氧當量不大於300g/eq。
3.如權利要求2所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述環氧樹脂包括鄰甲酚酚醛環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、雙環戊二烯酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、烷基化苯型環氧樹脂、三官能基環氧樹脂及四官能環氧樹脂，組分(A)為上述環氧樹脂中至少一種，三官能基環氧樹脂結構式如式二所示 式二
4.如權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於，該環氧樹脂組合物還包含有阻燃劑，阻燃劑為溴系阻燃劑或無滷素阻燃劑；所述溴系阻燃為非反應型或反應型溴系阻燃齊IJ，反應型溴系阻燃劑為溴化環氧樹脂，選自溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化酚醛型環氧樹脂及溴化異氰酸酯改性環氧樹脂中的一種或多種，非反應型溴系阻燃劑選自十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯、乙撐雙四溴鄰苯二甲醯亞胺及溴化聚碳酸酯中的一種或多種。
5.如權利要求4所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述溴化環氧樹脂的溴含量為15 55% ;以環氧樹脂組合物中組分(A)與組分(B)總重100重量份計算，溴化環氧樹脂的添加量為10 50重量份。
6.如權利要求項I所述環氧樹脂組合物，其特徵在於，該環氧樹脂組合物還包含無機或有機填料，其粒徑為0. I 10微米；所述無機填料為無規則或球形的無機填料，選自結晶型二氧化矽、熔融二氧化矽、球形二氧化矽、空心二氧化矽、玻璃粉、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、氫氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、矽酸鈣、碳酸鈣、及雲母中的一種或多種；所述有機填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、聚醚碸粉末中的一種或多種。
7.如權利要求6所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述無機填料為採用表面處理劑經過表面處理的球形無機填料，表面處理劑採用矽烷偶聯劑，其為環氧基矽烷偶聯劑、氨基娃燒偶聯劑、硫基娃燒偶聯劑中的一種或多種。
8.如權利要求I所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於，該環氧樹脂組合物進一步還包含有固化促進劑，該固化促進劑為咪唑及其衍生化合物、哌啶化合物及三苯基膦中一種或多種。
9.一種使用如權利要求I所述的環氧樹脂組合物製作的半固化片，其特徵在於，其包括增強材料及通過含浸乾燥後附著在增強材料上的環氧樹脂組合物。
10.一種使用如權利要求I所述的環氧樹脂組合物製作的覆銅箔層壓板，其特徵在於，其包括數張疊合的半固化片及壓覆在疊合的半固化片一側或兩側上的銅箔，每一半固化片包括增強材料及通過含浸乾燥後附著在增強材料上的環氧樹脂組合物。
全文摘要
本發明涉及一種環氧樹脂組合物及使用其製作的半固化片與覆銅箔層壓板，該環氧樹脂組合物包含以下必要組分(A)至少一種環氧樹脂，其於150℃條件下的熔融粘度不大於0.5Pa.s；(B)酚醛樹脂，其結構式如式一所示式一其中n為0～10的整數。本發明的環氧樹脂組合物，能夠提供使用其所製作的半固化片及覆銅箔層壓板高玻璃化轉變溫度、高耐熱性、低膨脹係數、及低吸溼性，可滿足高多層印製線路板高可靠性要求。
文檔編號H05K1/03GK102633990SQ20121010188
公開日2012年8月15日 申請日期2012年4月5日 優先權日2012年4月5日
發明者唐軍旗, 曾憲平 申請人:廣東生益科技股份有限公司