表面裝貼電子元器件編帶上膠帶的製作方法

2023-06-13 03:31:51 3

專利名稱：表面裝貼電子元器件編帶上膠帶的製作方法
技術領域：
表面裝貼電子^^i帶i^帶 駄領域本實用新型涉及電子產品^W料領域。背景絲目前表面裝貼電子元iw如片式電阻、電容的包裝是將電子^# J^AH帶紙帶中，再用下膠帶和上膠帶鄉帶紙帶兩面封住，現國內市 場上所需的表面挪電子^#編帶下、，帶主要織口，價格昂貴。實用新型內容本實用新型的目的就是針對目前國內市場上所需的表面裝貼電子 元，編帶下、上膠帶主要靠進口，價格昂貴之不足而,表面裝貼電子元辦編帶上膠帶，它由聚酯薄膜層l、膠粘層2、結合樹脂層3、 熱熔膠層4、靜電層5、靜電層6組成，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層2塗布在聚酯薄皿1的電暈面上，結合樹 脂層3塗布碰粘層2上，熱熔膠層4塗布在結合樹脂層3上，靜電層 5塗布在熱熔J^M 4 ，靜^M 6塗布在聚酯薄,的非電暈面上。本實用新型的優點是妒工藝簡單，妒成本低，質量高。


附圖1為本實用新型具體m5f式生產時，聚酯薄膜糊其一面已經過電暈處理的聚麟膜，厚度為 25徼米。將低密度聚乙烯70克，醋酸乙烯20克混勻，製得熱烙膠。將線性低密自乙烯40克IWi酸乙烯20克混勻，tiii結，樹脂。將兩 性抗靜電劑l 0克，^K乙醇5 0克和去離子水1 0 0克濯勻，諱機兩性抗靜電^!i. J^BI為市購產品。具^ffi步驟如下a.織電劑將靜電劑均勻塗布於聚,鵬鵬面上，塗布定量 為l 0克/M2,然後烘乾，烘乾皿為l 0 0 —1 2 O'C;;1>.塗膠^ :將膠3l^Hl均勻塗布於聚酯薄膜電暈面上，塗布^fi為 3 0克/ M',然後烘乾，烘乾鵬為1 0 0 — 1 2 0 。C;C.塗結^4樹脂將繊態的結^tt樹月糊勻塗布在聚,J^^有膠粘劑的一面，塗布^4^9克/M、d. 塗熱嬸膠娜融絲熔膠均勻塗布在結她樹脂面上，飾定量為l8克/M、e. ，將^F^熔膠的聚酯薄^l7K溫設置為-20"的mP輥快速冷卻；f. 織電劑將靜電劑均勻塗布在聚酯薄膜上熱熔膠面上，塗布定量為30克/M2,然後烘乾，烘乾，為l 0 0 — 12 or;g. 分條、收巻,卻後的聚酯薄JM5i分條,收巻機分條、收巻.形成產品,為厚50~60咖，寬度502酶，長度1000~8300mo其 產品的性能為抗拉強度2.0土0.51^ g f/5. 2mm,粘接強度10~40 g f/5. 2mm，表面電阻率l 0MO。
權利要求1. 表面裝貼電子元器件編帶上膠帶，其特徵在於它由聚酯薄膜層(1)、膠粘層(2)、結合樹脂層(3)、熱熔膠層(4)、靜電層(5)、靜電層(6)組成，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層(2)塗布在聚酯薄膜層(1)的電暈面上，結合樹脂層(3)塗布在膠粘層(2)上，熱熔膠層(4)塗布在結合樹脂層(3)上，靜電層(5)塗布在熱熔膠層(4)，靜電層(6)塗布在聚酯薄膜層的非電暈面上。
專利摘要表面裝貼電子元器件編帶上膠帶，聚酯薄膜層的一面為電暈面，另一面為非電暈面，膠粘層(2)塗布在聚酯薄膜層(1)的電暈面上，結合樹脂層(3)塗布在膠粘層(2)上，熱熔膠層(4)塗布在結合樹脂層(3)上，靜電層(5)塗布在熱熔膠層(4)，靜電層(6)塗布在聚酯薄膜層的非電暈面上。
文檔編號B32B7/12GK201099453SQ200720083688
公開日2008年8月13日 申請日期2007年3月1日 優先權日2007年3月1日
發明者黃少林 申請人:黃少林