一種焊錫噴射裝置的製作方法

2023-06-13 09:06:41 2

專利名稱：一種焊錫噴射裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種焊錫噴射裝置，尤其是涉及一種用于波峰焊機的焊錫噴射裝置。
背景技術：
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料，一般為鉛錫合金，經電動泵或電磁泵噴流成設計
要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊
料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。 波峰焊需要把處理好的電路板放在波峰焊機進行焊接。波峰焊機由噴助焊劑，電
路板預熱，和波峰焊接三部分組成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的錫根據實際
需要用氣體通過焊錫噴射裝置上的小孔吹出，最終完成焊接。波峰焊焊點光澤，很少有虛
焊.先進的還可以自己對元器件腳進行處理。 現有技術下，波峰焊接部分錫膏經噴嘴噴出後形成的錫柱會左右搖擺而導致錫柱 不飽滿均勻，不能形成均勻錫柱，而且在錫柱噴射的過程中，錫膏還會往噴孔周圍溢出，導 致了錫柱噴射的出錫量不穩定，影響焊接效果，導致少焊。

發明內容
為解決上述技術問題，本發明提供了一種錫柱飽滿均勻，出錫量穩定的焊錫噴射裝置。 為實現上述目的，本發明提供了一種焊錫噴射裝置，包含波源發生器、設置在波源 發生器上方並與其相連通的容腔、設置在容腔頂端的噴流板，波源發生器上具有一個錫膏 流入口 ，噴流板上具有複數個孔，噴流板上方還具有一個凹槽，凹槽內設置有錫膏層。
更優的，噴流板上的孔為圓形，設計為圓形的孔，使焊點也為圓形，焊點美觀、節約 材料。 更優的，噴流板上的孔直徑從前到後逐漸增大，使噴流板中噴出的錫柱成階梯狀
均勻分布，錫柱逐漸增高形成一斜坡度接近理想焊錫角度，可有效的減少連焊與漏焊。 更優的，凹槽深度為1. 5mm，控制了錫膏層的高度，節約錫膏用量。 本發明一種焊錫噴射裝置的有益效果是1、在噴流板上面留有凹槽，錫膏均勻的
分布在其中，當錫膏從噴流板噴嘴孔噴出時，凹槽裡面的錫膏起支撐作用，錫膏經噴嘴孔噴
出後，可形成飽滿均勻的錫柱，保證焊接質量；2、凹槽裡的錫膏還起阻擋噴出的錫膏向四周
擴散的作用，保證各噴嘴孔的出膏量，保證錫柱的高度，進一步保證錫焊質量。


圖1為本發明一種焊錫噴射裝置實施例的主剖視圖；
圖2為本發明一種焊錫噴射裝置實施例的工作原理示意圖。
圖中 1-波源發生器，2-容腔，3-錫膏，4-噴流板，5-凹槽，6-PCB。
具體實施例方式
以下結合附圖，具體說明本發明。 如圖1所示為本發明一種焊錫噴射裝置實施例的主視圖，一種焊錫噴射裝置，包 含波源發生器1、設置在波源發生器1上方並與其相連通的容腔2、設置在容腔2頂端的噴 流板4，波源發生器1上具有一個錫膏3流入口 ，噴流板4上具有複數個圓形的孔，噴流板4 上的孔直徑從前到後逐漸增大，噴流板4上方還具有一個凹槽5，凹槽5深度為1. 5mm，凹槽 5內設置有錫膏層。 本發明一種焊錫噴射裝置的實施例的工作原理如下 如圖2為本發明一種焊錫噴射裝置實施例的工作原理示意圖，錫膏3位于波峰焊 機體焊錫容置腔7中，待焊接的PCB6置於焊錫噴射裝置上方等待焊接，PCB6上插接複數個 元件，元件的引腳穿過PCB6上的孔等待焊接，帶焊接的PCB6置於焊錫噴射裝置上方時，有 元件的一側背離焊錫噴射裝置，有引腳的一側面向焊錫噴射裝置，當啟動焊接命令後，波源 發生器1啟動，推動錫膏3從焊錫噴射裝置中的噴嘴孔中噴出，錫膏3經過待焊接元件的引 腳，塗抹於引腳和連通引腳的金屬小片上，將元件固定於PCB6上並實現導通的目的。
本實施例中，在噴流板4上面設置有凹槽5，錫膏3均勻的分布在其中，當錫膏3 從噴流板4的噴嘴孔噴出時，一方面凹槽5裡面的錫膏3起支撐作用，錫膏3經噴嘴孔噴出 後，可形成飽滿均勻的錫柱，保證焊接質量；另一方面凹槽5裡的錫膏3起阻擋噴出的錫膏 3向四周擴散的作用，保證各噴嘴孔的出膏量，保證錫柱的高度，進一步保證錫焊質量。
本實施例中，噴流板4上的孔直徑從前到後逐漸增大，使噴流板4中噴出的錫柱成 階梯狀均勻分布，錫柱逐漸增高形成一斜坡度接近理想焊錫角度，可有效的減少連焊與漏 焊。 如果凹槽5深度過小，會導致對錫柱的支撐力過小，也無法有效的阻擋錫柱向四 周外溢，進而達不到形成飽滿錫柱、保證錫柱高度的目的，造成焊接質量不佳，容易少焊甚 至漏焊，如果凹槽5深度過大，錫膏層就會過厚，不僅對噴嘴孔造成了過大的阻力，影響噴 嘴孔的錫柱噴射，而且過量的錫膏3停留在凹槽5中容易被氧化，造成錫膏3的浪費，本實 施例中，凹槽5深度為1.5mm，既保證了對錫柱的支撐力，有效阻擋錫柱向四周外溢，而且節 約錫膏3的用量，避免浪費。 以上僅為本發明的具體實施例，任何本領域的技術人員能思之的變化均落在本發 明的保護範圍之內。
權利要求
一種焊錫噴射裝置，包含波源發生器(1)、設置在所述的波源發生器(1)上方並與其相連通的容腔(2)、設置在所述的容腔(2)頂端的噴流板(4)，所述的波源發生器(1)上具有一個錫膏(3)流入口，所述的噴流板(4)上具有複數個孔，其特徵在於所述的噴流板(4)上方還具有一個凹槽(5)，所述的凹槽(5)內設置有錫膏(3)層。
2. 根據權利要求1所述的一種焊錫噴射裝置，其特徵在於所述的噴流板(4)上的孔 為圓形。
3. 根據權利要求1所述的一種焊錫噴射裝置，其特徵在於所述的噴流板(4)上的孔 直徑從前到後逐漸增大。
4. 根據權利要求l所述的一種焊錫噴射裝置，其特徵在於所述的凹槽(5)深度為 1. 5mm。
全文摘要
本發明公開了一種焊錫噴射裝置，包含波源發生器(1)、設置在波源發生器(1)上方並與其相連通的容腔(2)、設置在容腔(2)頂端的噴流板(4)，波源發生器(1)上具有一個錫膏(3)流入口，噴流板(4)上具有複數個孔，噴流板(4)上方還具有一個凹槽(5)，凹槽(5)內設置有錫膏(3)層。本發明解決了現有技術的問題，提供了一種錫柱飽滿均勻，出錫量穩定的焊錫噴射裝置。
文檔編號B23K1/08GK101698257SQ200910035689
公開日2010年4月28日 申請日期2009年9月30日 優先權日2009年9月30日
發明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設備有限公司