大功率高反射率cob基板及光源的製作方法
2023-06-13 11:01:06
大功率高反射率cob基板及光源的製作方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種大功率高反射率COB基板，包括透明基材板，所述透明基材板的正面為平面，透明基材板的底面設有向下凸出的弧面；透明基材板的底面和側面鍍有鏡面反光層；透明基材板的正面印刷有電路層，透明基材板的正面還設有固晶區。還提出了一種應用該大功率高反射率COB基板的光源。本實用新型的大功率高反射率COB基板及光源能大大提高COB基板或光源的反光能力，提高光效率，節能環保。
【專利說明】大功率高反射率COB基板及光源
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED光源，具體涉及高反射率的COB基板及光源。
【背景技術】
[0002]傳統製作的COB光源發光效率低，LED的光能量被大量浪費。現有的製作方法一般是在LED晶片的固晶區形成反光杯結構，以集中LED晶片的出光角度，從而提高光效率，但這樣的方式仍然存在很大的光能浪費。
實用新型內容
[0003]針對上述現有技術不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種提高COB光源反光率的基板/光源結構。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型採用的技術方案為，大功率高反射率COB基板，包括透明基材板，所述透明基材板的正面為平面，透明基材板的底面設有向下凸出的弧面；透明基材板的底面和側面鍍有鏡面反光層；透明基材板的正面印刷有電路層，透明基材板的正面還設有固晶區。這樣的方案使安裝後的LED光源發出的光能通過鏡面反光層進行反射，且底面的弧形反射部分能同時實現聚光的作用，提高光利用效率。
[0005]進一步的技術方案為，所述弧面為半球面。這樣的方案提高聚光效果。
[0006]進一步的技術方案為，所述電路層包括焊線區和電極；透明基材板正面的固晶區、焊線區以及電極以外的部分印刷有絕緣油。這樣的方案保證電氣連接安全及光源的正常使用。
[0007]再進一步的技術方案為，所述絕緣油為黑色絕緣油或白色絕緣油。這樣的方案可對透過的光進行吸收或反射，有效防止反射時光線漏藍光，進一步提高光效率。
[0008]優選的技術方案為，所述透明基材板為透明陶瓷基材板或藍寶石基材板。這樣的方案，透明基材板的透光率高，更有利於本方案的實施。
[0009]優選的技術方案為，所述電路層為銀漿電路層。
[0010]本實用新型還涉及一種應用上述大功率高反射COB基板的光源，還包括LED晶片；LED晶片通過透明固晶膠水粘合到透明基材板的固晶區，且LED晶片與電路層電連接；透明基材板的正面還封裝有外殼，所述LED晶片、電路層均位於外殼內。這樣的方案，透明固晶膠水保證LED晶片底面的光能通過透明基材板到達鏡面反光層，以提高光效率。
[0011]本實用新型的大功率高反射率COB基板及光源能大大提高COB基板或光源的反光能力，提聞光效率，節能環保。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型大功率高反射率COB光源的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和具體實施例，對本實用新型作進一步的詳細描述。
[0014]如圖1所示，本實用新型的大功率高反射率COB光源，包括大功率高反射率COB基板、LED晶片3和外殼4。
[0015]具體地，本實用新型的大功率高反射率COB基板，包括透明基材板1，所述透明基材板I的正面為平面，透明基材板I的底面設有向下凸出的弧面，本實施例中，具體為半球面；其中，所述的向下凸出是指弧面的頂部位於底面下方。透明基材板I的底面和側面鍍有鏡面反光層2 ;透明基材板I的正面印刷有電路層(圖未示出)，透明基材板I的正面還設有固晶區(圖未示出)，固晶區用於安裝LED晶片3，電路層為光源的電路布線，使LED晶片3能通電工作，固晶區的具體數量和位置根據實際的產品需要而定。所述電路層包括焊線區和電極；透明基材板I正面的固晶區、焊線區以及電極以外的部分印刷有絕緣油，保證電路的正常導通、工作。進一步地，所述絕緣油為黑色絕緣油或白色絕緣油，可對透過的光進行吸收或反射，有效防止反射時光線漏藍光，進一步提高光效率，並保證光源的正常使用。優選地，所述透明基材板I可選擇透明玻璃基材板、透明陶瓷基材板或藍寶石基材板，透光率高，可更有效地實施本實用新型；電路層可選銀漿電路層，導電能力好，提高使用效果。
[0016]本實用新型的大功率高反射率COB光源，進一步地包括LED晶片3，LED晶片3的數量和位置分別與固晶區的數量和位置對應，LED晶片3通過透明固晶膠水粘合到透明基材板I的對應固晶區處，且LED晶片3與電路層電連接，透明固晶膠水可以保證LED晶片3底面發出的光能順利通過透明基材板1，到達鏡面反光層2進行反射，提高光效率。透明基材板I的正面還封裝有外殼4,所述LED晶片3、電路層均位於外殼4內。外殼4的具體封裝結構不是本實用新型考慮的範疇，可以選用傳統的矽膠與螢光粉混合外殼4形式，也可以採用封裝結構形式。
[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.大功率高反射率COB基板，其特徵在於:包括透明基材板，所述透明基材板的正面為平面，透明基材板的底面設有向下凸出的弧面；透明基材板的底面和側面鍍有鏡面反光層；透明基材板的正面印刷有電路層，透明基材板的正面還設有固晶區。
2.根據權利要求1所述的大功率高反射率COB基板，其特徵在於:所述弧面為半球面。
3.根據權利要求1所述的大功率高反射率COB基板，其特徵在於:所述電路層包括焊線區和電極；透明基材板正面的固晶區、焊線區以及電極以外的部分印刷有絕緣油。
4.根據權利要求3所述的大功率高反射率COB基板，其特徵在於:所述絕緣油為黑色絕緣油或白色絕緣油。
5.根據權利要求1所述的大功率高反射率COB基板，其特徵在於:所述透明基材板為透明陶瓷基材板或藍寶石基材板。
6.根據權利要求1所述的大功率高反射率COB基板，其特徵在於:所述電路層為銀漿電路層。
7.應用如權利要求1-6任意一項所述的大功率高反射率COB基板的光源，其特徵在於:還包括LED晶片；LED晶片通過透明固晶膠水粘合到透明基材板的固晶區，且LED晶片與電路層電連接；透明基材板的正面還封裝有外殼，所述LED晶片、電路層均位於外殼內。
【文檔編號】H01L25/075GK204179107SQ201420562400
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年9月26日 優先權日:2014年9月26日
【發明者】康孝恆 申請人:深圳市志金電子有限公司