一種塑封模具的製作方法
2023-06-05 08:36:36 2
專利名稱：一種塑封模具的製作方法
技術領域：
本實用新品涉及到電子信息自動化元器件製造技術領域，尤其涉及到一種 半導體分立器件及集成電路封裝結構，具體說是一種塑封模具。
背景技術：
隨著電子信息技術的高速發展，半導體材料的生產設備、工藝的日新月異， 半導體工藝生產進入納米時代。晶片的幾何尺寸越來越小，器件的總功率和總 電流相應降低。但相對尺寸的單位電流和功率相應增加，即客戶對產品的散熱
提出了較高的要求，原有的封裝模具結構不能滿足特殊產品的封裝要求，不僅
要從框架、導電膠、塑封料等封裝方面改進優選，而且必然對塑封模具的下型
腔進行新的設計和精確加工，來滿足客戶特殊要求的需要。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題主要是現有的塑封模具的下型腔雖然下 凹，但底部是一個平面，不能滿足特殊產品要求部分內引腳外露，提高散熱效 果的需要，因此本實用新型的塑封模具下型腔的底部不是一個平面，而是有許 多小凹腔使框架的內引腳部分在封裝過程中嵌入其中，保證這部分內引腳不被 包圍而裸露的一種塑封模具。
本實用新型解決上述問題的技術方案為
一種塑封模具，包括引線框架載體、框架內引腳、塑封模具下型腔及模具 基體，其特徵在於所述的塑封模具下型腔底部設有凹坑，使框架的內引腳部分 嵌入其中。
所述的引線框架的載體基島既有不外露的，也有外露的，當所述的引線框架 載體外露時，所述塑封模具下型腔底部除內引腳部位設有凹坑外，載體部位也 設有凹坑，所述載體部位凹坑的深度比內引腳部位凹坑淺。
本實用新型的塑封模具下型腔的底部不是一個平面，而是有許多小凹腔使 框架的內引腳部分在封裝過程中嵌入其中，保證這部分內引腳不被包圍而裸露。 這種封裝的產品內引腳不被塑封料完全包圍，至少有1/3 1/2引腳厚度部分裸
露在塑封體外面，載體基島既可以外露301，也可以不外露201。該封裝的塑封
模具的下型腔凹模中，根據框架的內引腳205、 305位置、載體基島301位置和 裸露的厚度，精確製造出一定形狀和深度的凹坑，滿足產品的封裝時內引腳205、 305部分和載體基島301部分外露的要求。本設計有利於散熱和提高產品的應用 功率，增強產品的可靠性。
圖1為本實用新型載體不外露的塑封產品剖視結構示意圖2為本實用新型載體不外露的模具型腔主視圖3為本實用新型載體不外露的模具型腔俯視圖； 1圖4為本實用新型載體外露的塑封產品剖視結構示意圖； 圖5為本實用新型載體外露的模具型腔主視圖； 圖6為本實用新型載體外露的模具型腔俯視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行進一步詳細說明
一種塑封模具，包括引線框架載體、框架內引腳、塑封模具下型腔及模具 基體，塑封模具下型腔的底部不是一個平面，而是有許多小凹坑使框架的內引 腳部分在封裝過程中嵌入其中，保證這部分內引腳在塑封時不被包圍而裸露。
在附圖l中，載體基島201上是粘接材料202，粘接材料202上面是IC芯 片203，金線204跨接在IC晶片203和內引腳205上，構成信號通道，塑封體206 將內引腳205上層部分和基島201、粘接材料202、 IC晶片203包圍形成電路整 體。
在附圖4中，載體基島301上是粘接材料302，粘接材料302上面是IC芯 片303，金線304跨接在IC晶片303和內引腳305上，構成信號通道，塑封體306 將內引腳305和載體基島301的上層部分、粘接材料302、 IC晶片303包圍形 成電路整體。
在附圖1的208和附圖4的308是塑封模基體。
本實用新型的引線框架的載體基島既有不外露的201,也有外露的301。 當框架載體不外露時，塑封模具下型腔207底部，除內引腳205部位設計 為凹坑209外，下型腔207底部的其餘部位不下凹，並且處於同一個平面。塑封時，引線框架放入下模中，框架的引腳205落入下型腔207預先設計的凹坑 209內，每個引腳的一部份露在凹坑209外面，並且被塑封過程注入的塑封料包 圍，與其餘部份的塑封料連在一起，形成電路的整體,而嵌入凹坑209內的引線裸 露，有利於散熱和提高產品的應用功率，增強產品的可靠性。
當框架載體基島301外露時，塑封模具下型腔307底部除內305引腳部位 設計為凹坑309外，載體部位301也要設計為凹坑310，但載體基島301部位凹 坑310的深度要比內引腳305凹坑309淺，塑封模具下型腔307的其餘部位不 下凹，並處於同一水平面。
塑封時，引線框架放入下模，框架的內引腳305落入下型腔307預先設計的 凹坑309內，並且載體基島301部位也落入預先設計的凹坑310內，但每個305 的內引腳和載體基島301側面至少有三分之一部份露在凹坑309和310外面，並 且被塑封過程注入的塑封料包圍，與其餘部份的塑封料連在一起，形成電路的整 體，而嵌入凹坑309的引線和嵌入凹坑310的載體裸露，有利於散熱和提高產品 的應用功率，增強產品的可靠性。
權利要求1、一種塑封模具，包括引線框架載體、框架內引腳、塑封模具下型腔及模具基體，其特徵在於所述的塑封模具下型腔底部設有凹坑，使框架的內引腳部分嵌入其中。
2、 根據權利要求l所述的一種塑封模具，其特徵在於所述的引線框架的載 體既有不外露的，也有外露的，當所述的引線框架載體外露時，所述塑封模具下 型腔底部除內引腳部位設有凹坑外，載體部位也設有凹坑，所述載體部位凹坑的 深度比內引腳部位凹坑淺。
3、 根據權利要求1或2所述的一種塑封模具，其特徵在於所述凹坑的形狀 和深度與所嵌入的內引腳位置、基島位置及其裸露的厚度相對應。
專利摘要一種塑封模具，包括引線框架載體、框架內引腳、塑封模具下型腔及模具基體，其特徵在於所述的塑封模具下型腔底部設有凹坑，使框架的內引腳部分嵌入其中。所述的引線框架的載體基島既有不外露的，也有外露的，當所述的引線框架載體外露時，所述塑封模具下型腔底部除內引腳部位設有凹坑外，載體部位也設有凹坑，所述載體部位凹坑的深度比內引腳部位凹坑淺。本實用新型的下型腔底部有許多小凹腔使框架的內引腳部分在封裝過程中嵌入其中，內引腳不被塑封料完全包圍，有利於散熱和提高產品的應用功率，增強產品的可靠性。
文檔編號H01L21/56GK201075380SQ20072003292
公開日2008年6月18日 申請日期2007年9月29日 優先權日2007年9月29日
發明者蔚 慕 申請人:天水華天科技股份有限公司