一種熱敏電阻晶片測試分揀裝置製造方法
2023-06-05 02:04:31 1
一種熱敏電阻晶片測試分揀裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種晶片測試分揀裝置，包括振動送料裝置和測試裝置，振動送料裝置左側設有測試裝置，振動送料裝置包括振動送料控制器、螺旋振動臺、直線振動臺，振動送料控制器分別與螺旋振動臺和直線振動臺連接，測試裝置包括測試裝置支架、測試平臺、測試探頭機構、晶片分揀機構、分揀收料盒、測試分揀儀，測試裝置支架上方設有測試平臺，測試探頭機構位於測試平臺一側，測試探頭機構下方正對與直線振動臺，晶片分揀機構位於測試探頭機構下方，分揀收料盒位於測試裝置支架下方，測試分揀儀位於分揀收料盒左側，本實用新型的有益效果在於：結構簡單、操作方便、節省人力、自動高效、精度準確。
【專利說明】—種熱敏電阻晶片測試分揀裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種測試分揀裝置，尤其涉及一種熱敏電阻晶片測試分揀裝置。【背景技術】
[0002]市面上熱敏電阻的晶片測試分揀多為人工或手動，操作不便、時效不高、產能有限、精度難保。
實用新型內容
[0003]本實用新型目的在於解決市面上熱敏電阻的晶片測試分揀多為人工或手動，操作不便、時效不高、產能有限、精度難保的不足而提供的一種新型晶片測試分揀裝置。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案來實現的:一種晶片測試分揀裝置，包括振動送料裝置、測試裝置，所述振動送料裝置左側設有測試裝置，所述振動送料裝置包括振動送料控制器、螺旋振動臺、直線振動臺，所述振動送料控制器分別與所述螺旋振動臺和所述直線振動臺連接，所述測試裝置包括測試裝置支架、測試平臺、測試探頭機構、晶片分揀機構、分揀收料盒、測試分揀儀，所述測試裝置支架上方設有測試平臺，所述測試探頭機構位於所述測試平臺一側，所述測試探頭機構下方正對與所述直線振動臺，所述晶片分揀機構位於所述測試探頭機構下方，所述分揀收料盒位於所述測試裝置支架下方，所述測試分揀儀位於所述測試裝置左側。
[0005]進一步地，所述晶片測試分揀裝置還包括封閉罩、恆溫送風機構，所述封閉罩罩合所述振動送料裝置及測試裝置，所述恆溫送風機構位於所述封閉罩左側。
[0006]進一步地，所述直線振動臺中間設有一輸料槽，所述輸料槽一端連接在螺旋振動臺上端輸料口，另一端正對測試探頭機構。
[0007]進一步地，所述晶片分揀機構包括分揀驅動裝置和分揀裝置，所述分揀驅動裝置一端連接分揀裝置，所述分揀驅動裝置可以控制分揀裝置左右轉動。
[0008]進一步地，所述測試裝置支架為可調試測試裝置支架。
[0009]進一步地，所述可調試測試裝置支架包括可調試支座、滑杆、滑槽，所述可調試支座上方設有滑杆，所述滑槽套合在所述滑杆上，所述滑槽一側設有緊固螺絲，另一端固定支撐測試平臺。
[0010]進一步地,所述分揀收料盒分為左右分揀收料盒。
[0011 ] 使用時，將電阻晶片置於螺旋振動臺內，經過振動排序後，將整理好的晶片送入直線振動臺，直線振動臺將晶片整理排列，按一定速度送到指定的檢測位置進行檢測，檢測後的相關信息經由測試分揀儀發出信號，通過晶片分揀機構中的推拉電磁鐵帶動分揀撥叉，對測試探頭機構後的晶片分揀機構進行分揀，測試探頭機構後的晶片通過分揀撥叉控制，落入指定的分揀收料盒內，達到晶片在封閉罩中測試分揀儀的目的。
[0012]本實用新型的有益效果在於:結構簡單、操作方便、節省人力、自動高效、精度準確。【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型晶片測試分揀裝置結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型晶片測試分揀裝置俯視結構示意圖；
[0015]附圖標記:1、振動送料裝置；11、振動送料控制器；12、螺旋振動臺；13、直線振動臺；1301、輸料槽；2、測試裝置；21、測試裝置支架；2101、可調試支座；2102、滑杆；2103、滑槽；2104、緊固螺絲；22、測試平臺；23、測試探頭機構；24、晶片分揀機構；2401、分揀驅動裝置；2402、分揀裝置；25、分揀收料盒；26、測試分揀儀；3、封閉罩；4、恆溫送風機構。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖及【具體實施方式】對本實用新型做進一步描述:
[0017]如圖1、圖2所示:一種晶片測試分揀裝置，包括振動送料裝置1、測試裝置2，所述振動送料裝置I左側設有測試裝置2，所述振動送料裝置I包括振動送料控制器11、螺旋振動臺12、直線振動臺13，所述振動送料控制器11 (2個)一端分別與所述螺旋振動臺12和所述直線振動臺13連接，所述測試裝置2包括測試裝置支架21、測試平臺22、測試探頭機構23、晶片分揀機構24、分揀收料盒25、測試分揀儀26，所述測試裝置支架21上方設有測試平臺22，所述測試探頭機構23位於所述測試平臺22 —側，所述測試探頭機構23下方正對與所述直線振動臺13，所述晶片分揀機構24位於所述測試探頭機構23下方，所述分揀收料盒25位於所述測試裝置支架21下方，所述測試分揀儀26位於所述分揀收料盒25左側。
[0018]優選地，所述晶片測試分揀裝置還包括封閉罩3、恆溫送風機構4，所述封閉罩3罩合所述振動送料裝置I及測試裝置2，所述恆溫送風機構4位於所述封閉罩3左側。
[0019]優選地，所述直線振動臺13中間設有一輸料槽1301，所述輸料槽1301 —端連接在螺旋振動臺12上端輸料口，另一端正對測試探頭機構23。
[0020]優選地，所述晶片分揀機構24包括分揀驅動裝置2401和分揀裝置2402，所述分揀驅動裝置2401 —端連接分揀裝置2402，所述分揀驅動裝置2401可以控制分揀裝置2402
左右轉動。
[0021]優選地，所述測試裝置支架21為可調試測試裝置支架。
[0022]優選地，所述可調試測試裝置支架21包括可調試支座2101、滑杆2102、滑槽2103，所述可調試支座2101上方設有滑杆2102，所述滑槽2103套合在所述滑杆2102上，所述滑槽2103 —側設有緊固螺絲2104，另一端固定支撐測試平臺22。
[0023]優選地，所述分揀收料盒25分為左右分揀收料盒。
[0024]使用時，將電阻晶片置於螺旋振動臺12內，經過振動排序後，將整理好的晶片送入直線振動臺13，直線振動臺13將晶片整理排列，按一定速度送到指定的檢測位置進行檢測，檢測後的相關信息經由測試分揀儀26發出信號，通過晶片分揀機構24中的推拉電磁鐵帶動分揀撥叉，對測試探頭機構23後的晶片分揀機構24進行分揀，測試探頭機構23後的晶片通過分揀撥叉控制，落入指定的分揀收料盒25內，達到晶片在封閉罩3中測試分揀儀26的目的。
[0025]根據上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行適當的變更和修改。因此，本實用新型並不局限於上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本實用新型的一些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護範圍內。此外，儘管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，並不對本實用新型構成任何限制。
【權利要求】
1.一種晶片測試分揀裝置，包括振動送料裝置、測試裝置，所述振動送料裝置左側設有測試裝置，其特徵在於:所述振動送料裝置包括振動送料控制器、螺旋振動臺、直線振動臺，所述振動送料控制器分別與所述螺旋振動臺和所述直線振動臺連接，所述測試裝置包括測試裝置支架、測試平臺、測試探頭機構、晶片分揀機構、分揀收料盒、測試分揀儀，所述測試裝置支架上方設有測試平臺，所述測試探頭機構位於所述測試平臺一側，所述測試探頭機構下方正對與所述直線振動臺，所述晶片分揀機構位於所述測試探頭機構下方，所述分揀收料盒位於所述測試裝置支架下方，所述測試分揀儀位於所述測試裝置左側。
2.根據權利要求1所述的晶片測試分揀裝置，其特徵在於:所述晶片測試分揀裝置還包括封閉罩和恆溫送風機構，所述封閉罩罩合所述振動送料裝置及測試裝置，所述恆溫送風機構位於所述封閉罩左側。
3.根據權利要求1所述的晶片測試分揀裝置，其特徵在於:所述直線振動臺中間設有一輸料槽，所述輸料槽一端連接在螺旋振動臺上端輸料口，另一端正對測試探頭機構。
4.根據權利要求1所述的晶片測試分揀裝置，其特徵在於:所述晶片分揀機構包括分揀驅動裝置和分揀裝置，所述分揀驅動裝置一端連接分揀裝置，所述分揀驅動裝置可以控制分揀裝置左右轉動。
5.根據權利要求1所述的晶片測試分揀裝置，其特徵在於:所述測試裝置支架為可調試測試裝置支架。
6.根據權利要求5所述的晶片測試分揀裝置，其特徵在於:所述可調試測試裝置支架包括可調試支座、滑杆、滑槽，所述可調試支座上方設有滑杆，所述滑槽套合在所述滑杆上，所述滑槽一側設有緊固螺絲，另一端固定支撐測試平臺。
7.根據權利要求1所述的晶片測試分揀裝置，其特徵在於:所述分揀收料盒分為左右分揀收料盒。
【文檔編號】B07C5/00GK203620958SQ201320651396
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年10月22日 優先權日:2013年10月22日
【發明者】孔維亭 申請人:深圳市科敏傳感器有限公司