高折射率有機矽樹脂及其製備方法和應用的製作方法
2023-06-05 02:56:51
高折射率有機矽樹脂及其製備方法和應用的製作方法
【專利摘要】本發明涉及高折射率有機矽樹脂及其製備方法和應用，具體地，本發明在有機矽樹脂製造過程中，通過向反應體系中加入如式I所示的單體，可獲得高折射率的有機矽樹脂；式中，R1、R2的定義如說明書中所述。本發明製備的有機矽樹脂折射率高，可作為LED封裝領域的有機矽膠黏劑使用。
【專利說明】高折射率有機矽樹脂及其製備方法和應用【技術領域】
[0001]本發明屬於高性能聚合物製造領域，具體地，涉及一種含有烷氧基苯基的雙組份高折射率有機矽樹脂材料，及其製備方法和應用。
【背景技術】
[0002]發光二極體(LED)是一類能直接將電能轉化為光能的發光元件，作為一種新型高效固體光源，具有長壽命、節能、綠色環保等顯著優點。近年來，隨著LED技術的迅猛發展，發光效率的逐步提高，LED的應用市場更加廣泛，特別在當今全球能源短缺的憂慮日益加劇的背景下，LED在照明市場的前景更備受矚目，將是未來取代白熾燈、鎢絲燈和螢光燈等傳統光源最具發展前景的高【技術領域】之一。
[0003]在製造LED器件的過程中，LED封裝材料的性能對其發光效率、亮度以及使用壽命也將產生顯著的影響。使用耐紫外、耐熱老化、高折射率、低應力的封裝材料，可明顯提高照明器件的光輸出功率和使用壽命。環氧樹脂是使用最多的封裝材料，環氧樹脂具有優良的電絕緣性能、介電性能、透明、粘結性好,固化不產生小分子物質,收縮率低,貯存穩定性好，配方靈活，操作簡便等優點。但它固化後交聯密度高，內應力大，脆性大，耐衝擊性差，使用溫度一般不超過150°C，故其應用受到一定限制。實際應用表明，傳統的環氧樹脂、PC、PMMA作為透鏡材料時，除了耐老化性能明顯不足外，還會出現與內封裝材料界面不相容的問題，導致LED器件在經過高低溫循環實驗後，發光效率急劇降低。研究發現150°C左右環氧樹脂的透明度降低，LED光輸出減弱，在135~145 °C範圍內還會弓丨起樹脂嚴重退化，對LED壽命有重要的影響。在大電流情況下，封裝材料甚至會碳化，在器件表面形成導電通道，使器件失效。
[0004]有機娃材料具`有優異的耐熱性、耐候性、耐溼性、耐冷熱衝擊等性能，國內外已有相關的專利報導利用有機矽材料作為LED封裝材料，如中國專利文獻CN101544881A及 CN101935455A,美國專利文獻 US6815520B2、US7294682B2、US2004/0116640A1 及US2009/0221783A1。目前專利報導的LED封裝用的有機矽材料主要分為兩類，一類是甲基矽樹脂，這類材料具有很好的黏接性，但是普遍存在耐溫性一般，折射率低(約1.43)的缺陷，屬於LED封裝有機矽材料中較低檔的一類，而另一類是甲基苯基矽樹脂，這類材料雖然有較高的折射率(約1.50)，且耐溫性優異，但是隨著苯基含量的提高，材料的剛性也相應的增強，從而導致黏接性下降。
[0005]綜上所述，本領域尚缺乏一種折射率高，耐溫性優異，且具有較好的黏結性的LED封裝有機矽材料。
【發明內容】
[0006]本發明的目的是提供一種折射率高，耐溫性優異，且具有較好的黏結性的LED封裝有機矽材料。
[0007]本發明的第一方面，提供了一種如式I所示的烷氧基苯基三乙氧基矽烷:[0008]
【權利要求】
1.一種如式I所不的烷氧基苯基二乙氧基娃焼:
2.如權利要求1所述的式I化合物的製備方法，其特徵在於，包括步驟:
3.—種有機娃材料,其特徵在於,所述有機娃材料包括如權利要求1所述的式I化合物，或所述有機矽材料是用如權利要求1所述的式I化合物製備的。
4.如權利要求3所述的有機矽材料，其特徵在於，所述的有機矽材料是用式I化合物與選自下組的一種或多種化合物進行水解聚合製備:苯基烷氧基矽烷、烷基矽烷、烷基烯基矽燒; 較佳地，所述的有機矽材料是用式I化合物與選自下組的一種或多種組分進行水解聚合製備得到:苯基二甲氧基矽烷、~ 苯基二甲氧基矽烷，和甲基乙烯基二甲氧基矽烷；較佳地，所述的有機矽材料是用式I化合物與以下組分進行水解聚合製備得到:苯基三甲氧基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷，和任選的二苯基二甲氧基矽烷。
5.如權利要求4所述的有機矽材料，其特徵在於，所述的式I化合物與苯基三甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷的摩爾比為2~16:0~14:0~16:O ~15，優選為 2 ~16:0 ~14:8:7.5，更優選地為 2:14:8:7.5 或 16:0:8:7.5。
6.一種有機矽樹脂，其特徵在於，所述的有機矽樹脂包括如權利要求3所述的有機矽材料，或所述有機矽樹脂是用如權利要求3所述的有機矽材料製備的。
7.如權利要求6所述的有機矽樹脂，其特徵在於，所述的有機矽樹脂是用以下組分進行反應製備得到:如權利要求3所述的有機矽材料、甲基苯基乙烯基矽樹脂、甲基苯基含氫矽油，及鉬催化劑。
8.如權利要求6所述的有機矽樹脂，其特徵在於，所述的有機矽樹脂是用以下組分A和組分B進行反應製備得到: 所述的組分A包括:如權利要求3所述的有機矽材料、甲基苯基乙烯基矽樹脂，及鉬催化劑； 所述的組分B包括:甲基苯基乙烯基娃樹脂、甲基苯基含氣矽油。
9.一種有機矽樹脂原料組合物，其特徵在於，所述的組合物包括:如權利要求3所述的有機娃材料、甲基苯基乙烯基娃樹脂、甲基苯基含氧矽油，及鉬催化劑；優選地，所述的組合物包括組分A和組分B，且 所述的組分A包括:如權利要求3所述的有機矽材料、甲基苯基乙烯基矽樹脂，及鉬催化劑； 所述的組分B包括:甲基苯基乙烯基娃樹脂、甲基苯基含氧矽油。
10.—種製品， 其特徵在於，所述製品含有如權利要求6所述的有機矽樹脂，或所述的製品是用如權利要求6所述的有機娃樹脂製備的。
【文檔編號】C08G77/06GK103772426SQ201410027779
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2014年1月21日 優先權日:2014年1月21日
【發明者】房強, 刁屾, 金凱凱, 陳華, 袁超, 王佳佳, 童佳偉, 孫晶 申請人:中國科學院上海有機化學研究所