一種掩模板的製作方法
2023-06-26 13:34:16 1
一種掩模板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種掩模板的製作方法，包括芯模貼膜步驟→曝光步驟→顯影步驟→電鑄步驟→後處理步驟，其特徵在於，電鑄層厚度大於芯模貼膜步驟中膜的厚度，電鑄層對應掩模板的本體。本發明提供的方法製作的掩膜板，掩模板的蒸鍍孔在ITO面設有凹槽區域，在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀，蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30～60°夾角，在蒸鍍過程中可以減小蒸鍍孔的孔壁對蒸鍍材料的遮擋，蒸鍍孔ITO面的凹槽區域可以起到防止蒸鍍孔邊緣翹起刮傷沉積基板，從而提高顯示器的質量，同時利用本方法製作掩模板，可以將小尺寸蒸鍍孔的尺寸做到更小。
【專利說明】一種掩模板的製作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種掩模板的製作方法，具體涉及一種OLED蒸鍍用的掩模板的製作方法。
【背景技術】
[0002]有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode ；0LED)顯示器具有自主發光、低電壓直流驅動、全固化、視角寬、顏色豐富等一系列的優點，與液晶顯示器相比，OLED顯示器不需要背光源，視角大，功率低，其響應速度可達到液晶顯示器的1000倍，其製造成本卻低於同等解析度的液晶顯示器。因此，OLED顯示器具有廣闊的應用前景，逐漸成為未來20年成長最快的新型顯示技術。
[0003]OLED結構中的有機層材料的製作需要用到蒸鍍用的掩模板，傳統通過蝕刻工藝製作掩模板，蒸鍍之前需要將掩模板拉網固定到掩模框上，拉網固定之後掩模板具有一定的張力。掩模板蒸鍍孔的截面示意圖如圖1所示，I為掩模板的ITO面(即與沉積基板接觸的一面)，2為掩模板的蒸鍍面(即面向蒸鍍源的一面)，11為掩模板的蒸鍍孔，蒸鍍孔11的截面為葫蘆狀，由於蒸鍍孔11的邊緣比較薄，掩模板具有一定的張力之後蒸鍍孔的邊緣容易翹起，如圖1中的翹起部分12所示，蒸鍍孔邊緣翹起的部分12在蒸鍍過程中會劃傷沉積基板，從而影響顯示器的質量，而且通過蝕刻工藝製作的掩模板蒸鍍孔的尺寸不好控制，尤其在製作小尺寸的蒸鍍孔時很難將蒸鍍孔的尺寸做到更小。
[0004]本發明主要是針對以上問題提出一種掩模板的製作方法，較好的解決以上所述問題。
【發明內容】
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[0005]有鑑於此，本發明的主要目的在於提供一種製作掩模板的方法，使在蒸鍍過程中儘量減少蒸鍍孔的孔壁對蒸鍍材料的遮擋，並且可以防止掩模板蒸鍍孔邊緣翹起劃傷沉積基板，利用本方法製作掩模板，可以將小尺寸的蒸鍍孔的尺寸做到更小。
[0006]本發明提供了一種掩模板的製作方法，其特徵在於，包括:
51、芯模貼膜步驟:將膜壓貼或塗覆到芯模的一面；
52、曝光步驟:將所述芯模貼膜的一面按預設的曝光圖案進行曝光，形成曝光膜區域和未曝光膜區域；
53、顯影步驟:經顯影步驟去除所述未曝光膜區域的膜，使對應所述未曝光膜區域的芯模區域露出，所述曝光膜區域的膜繼續保留；
54、電鑄步驟:經電鑄步驟在所述露出的芯模區域形成電鑄層，在所述曝光膜區域形成通孔；
55、後處理步驟:後處理步驟包括剝離工序，經所述剝離工序將電鑄層從所述芯模上剝離下來，即為掩模板；
其中，所述電鑄層厚度大於所述芯模貼膜步驟中所述膜的厚度，所述電鑄層對應所述掩模板的本體，所述通孔包括所述掩模板的蒸鍍孔。
[0007]進一步地，掩模板包括蒸鍍面和ITO面。
[0008]進一步地，蒸鍍孔在ITO面設有凹槽區域，在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀。
[0009]進一步地，蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30~60°夾角。
[0010]進一步地，掩模板ITO面凹槽區域的深度等於貼膜步驟中膜的厚度。
[0011]進一步地，芯模貼膜步驟中膜的厚度為3~30 μ m。
[0012]進一步地，芯模貼膜步驟中膜的厚度為5~20 μ m。
[0013]進一步地，電鑄層厚度為8~80 μ m。
[0014]進一步地，電鑄層厚度為20~50。
[0015]進一步地，上述所述掩模板的材質為鎳基合金。
[0016]本發明的有益效果在於，利用本發明提供的方法製作的掩模板，蒸鍍孔在ITO面設有凹槽區域，在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀，蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30~60°夾角，可以減小蒸鍍孔的孔壁對蒸鍍材料的遮擋，蒸鍍孔ITO面的凹槽區域可以起到防止蒸鍍孔邊緣翹起刮傷沉積基板，從而提高顯示器的質量，利用本方法製作掩模板，可以將小尺寸的蒸鍍孔的尺寸做到更小。
[0017]本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]本發明的上述和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1所示為傳統蝕刻工藝製作掩模板蒸鍍孔的截面示意圖；
圖2所示為芯模貼膜後的截面示意圖；
圖3所示為曝光步驟後的截面示意圖；
圖4所示為顯影步驟後的截面示意圖；
圖5所示為電鑄步驟後的截面示意圖；
圖6所示為圖5中50部分放大示意圖；
圖7所示為電鑄層從芯模上剝離後的截面示意圖；
圖8所示為圖7中70部分的放大示意圖；
圖9和圖10所示為掩模板整體平面結構示意圖；
圖11所示為圖10中100部分的放大示意圖；
圖12所示為圖10中100部分的放大示意圖；
圖13所示為掩模組件平面結構示意圖；
圖14所示為蒸鍍截面示意圖；
圖1中，1為ITO面，2為蒸鍍面，11為掩模板的蒸鍍孔，12為蒸鍍孔邊緣翹起部分；
圖2中，20為芯模，21為膜；
圖3中，30為曝光膜區域；
圖4中，40為顯影后露出的芯模區域；圖5中，50為待放大觀測部分，51為蒸鍍孔，52為電鑄層；
圖7中，70為待放大觀測部分；
圖8中，θ為蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體板面的夾角；
圖9中，90代表掩模板整體，A-A為待解剖觀測方向；
圖10中，100為待放大觀測部分，101為掩模圖案；
圖11中，B-B為待解剖觀測方向；
圖12中，C-C為待解剖觀測方向；
圖13中，130為掩模框；
圖14中，141為沉積基板，142為支撐架，143為蒸鍍源；
【具體實施方式】
[0019]下面將參照附圖來描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能解釋為對本發明的限制。
[0020]根據本發明的實施例，參考圖2-圖8所示，本發明提供一種掩模板的製作方法，其特徵在於，包括:
51、芯模貼膜步驟:如圖1所示，將膜21壓貼或塗覆到芯模20的一面，在貼膜步驟之前，芯模20在貼膜的一面還需要進行除油、酸洗、噴砂工序，以去除芯模表面的油潰雜質，並將表面打磨光滑；
52、曝光步驟:如圖3所示，將芯模20貼膜的一面按預設的曝光圖案進行曝光，形成曝光膜區域30和未曝光膜區域；
53、顯影步驟:如圖4所示，經顯影步驟去除所述未曝光區域的膜21，使對應未曝光膜區域的芯模區域40露出，所述曝光膜區域30的膜繼續保留；
54、電鑄步驟:如圖5所示，經電鑄步驟在露出的芯模區域40形成電鑄層52，在曝光膜區域30形成通孔，圖6所示為圖5中50部分放大示意圖；
55、後處理步驟:後處理步驟包括剝離步驟，經所述剝離步驟將電鑄層52從芯模20上剝離下來，即獲得掩模板，如圖7所示為掩模板的截面示意圖，圖8所示為圖7中70部分放大示意圖，後處理步驟還包括清洗步驟，將電鑄層52清洗乾淨；
其中，電鑄層52厚度大於芯模貼膜步驟中膜21的厚度，電鑄層52對應掩模板的本體，通孔包括掩模板的蒸鍍孔51。
[0021]根據本發明的實施例，掩模板包括蒸鍍面和ITO面，在電鑄步驟中電鑄層52與芯模接觸的一側為ITO面，另一側為蒸鍍面。
[0022]根據本發明的一些實施例，蒸鍍孔在ITO面設有凹槽區域，在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀。
[0023]圖8所示為圖7中70部分放大示意圖，蒸鍍面蒸鍍孔的孔壁與掩模板的本體52的板面的夾角θ範圍為30~60°。
[0024]根據本發明的一些實施例，掩模板ITO面凹槽區域的深度等於貼膜步驟中膜21的厚度，在電鑄步驟中曝光膜區域30對應掩模板ITO面的凹槽區域。
[0025]根據本發明的一些實施例，芯模貼膜步驟中膜21的厚度為3~30 μ m。[0026]根據本發明的一些實施例，芯模貼膜步驟中膜21的厚度為5~20 μ m。
[0027]根據本發明的一些實施例，電鑄層52厚度為8~80 μ m。
[0028]根據本發明的一些實施例，電鑄層52厚度為20~50 μ m。
[0029]根據本發明的一些實施例，掩模板22的材質為鎳基合金。
[0030]電鑄步驟(S4)中電鑄液的濃度參數如下:
硫酸鎳220~260g/L
氯化鎳30~50g/L
硼酸40~50 g/L
硫酸亞鐵35~45g/L
電鑄材料為磁性鎳或鎳基合金材料。鎳基合金材料為鎳鐵合金、鎳鈷合金、鎳鐵鈷合金中的一種。
[0031]電鑄液的添加劑包括:
穩定劑0.5~5ml/L
潤溼劑0.5~5ml/L`
走位劑0.5~5ml/L
圖9所示為利用本發明提供的方法製作的掩模板ITO面的平面結構示意圖，掩模板90包括掩模板本體52及形成在掩模板本體上的蒸鍍孔51，所述蒸鍍孔51貫穿掩模板本體52，在蒸鍍孔51中心軸線所在的截面上，蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀，圖9中沿A-A方向的截面示意圖如圖7所示，圖9所示為大尺寸蒸鍍孔的掩膜板，蒸鍍孔的尺寸可以根據具體要求設置。
[0032]圖10所示為利用本發明提供的方法製作的另一種掩模板整體平面結構示意圖，掩模板90包括掩模板本體52及掩模圖案101，掩模圖案101中設有蒸鍍孔。
圖11所示為圖10中100部分掩模圖案的一种放大示意圖，圖11中蒸鍍孔21為小開口以陣列的方式設置在掩模板上，沿B-B方向的截面放大示意圖如圖8所示。
[0033]圖12所示為圖10中掩模圖案的另一種排布方式的放大示意圖，圖12中蒸鍍孔21為長條狀的開口以陣列的方式設置在掩模板上，沿C-C方向的截面放大示意圖如圖8所示。
[0034]圖10~圖12所示為小尺寸蒸鍍孔的掩模板，蒸鍍孔的尺寸可以根據需要具體設定，通常蒸鍍孔的尺寸越小顯示器的解析度越高。
[0035]本發明還提供了一種掩模組件，如圖13所示，掩模組件包括掩模框130和上述所述的掩模板90,掩模板90固定於掩模框130上。
[0036]根據本發明的實施例，掩模板90通過雷射焊接或粘接方式固定於掩模框130上。
[0037]圖14所示，為蒸鍍示意圖，掩模組件固定於支撐架142上，將掩模板90的ITO面貼緊沉積基板141，蒸鍍源143發射的有機材料通過掩模板的蒸鍍孔沉積在沉積基板141上形成有機材料層。
[0038]通過本發明所提供的方法製作的掩模板，掩模板的蒸鍍孔51在ITO面設有凹槽區域，在蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀，蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與掩模板本體的板面呈30~60°夾角，可以減小蒸鍍孔的孔壁對蒸鍍材料的遮擋，蒸鍍孔ITO面的凹槽區域可以起到防止蒸鍍孔51的邊緣翹起刮傷沉積基板，從而提高顯示器的質量，利用本方法製作掩模板，可以將小尺寸的蒸鍍孔的尺寸做到更小，提高顯示器的解析度。
[0039]儘管參照本發明的多個示意性實施例對本發明的【具體實施方式】進行了詳細的描述，但是必須理解，本領域技術人員可以設計出多種其他的改進和實施例，這些改進和實施例將落在本發明原理的精神和範圍之內。具體而言，在前述公開、附圖以及權利要求的範圍之內，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進，而不會脫離本發明的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進，其範圍由所附權利要求及其等同物限定。`
【權利要求】
1.一種掩模板的製作方法，其特徵在於，包括: 51、芯模貼膜步驟:將膜壓貼或塗覆到芯模的一面； 52、曝光步驟:將所述芯模貼膜的一面按預設的曝光圖案進行曝光，形成曝光膜區域和未曝光膜區域； 53、顯影步驟:經顯影步驟去除所述未曝光膜區域的膜，使對應所述未曝光膜區域的芯模區域露出，所述曝光膜區域的膜繼續保留； 54、電鑄步驟:經電鑄步驟在所述露出的芯模區域形成電鑄層，在所述曝光膜區域形成通孔； 55、後處理步驟:後處理步驟包括剝離工序，經所述剝離工序將電鑄層從所述芯模上剝離下來，即為掩模板； 其中，所述電鑄層厚度大於所述芯模貼膜步驟中所述膜的厚度，所述電鑄層對應所述掩模板的本體，所述通孔包括所述掩模板的蒸鍍孔。
2.根據權利要求1述的掩模板的製作方法，其特徵在於，所述掩模板包括蒸鍍面和ITO面。
3.根據權利要求2所述的掩模板的製作方法，其特徵在於，所述蒸鍍孔在所述ITO面設有凹槽區域，在所述蒸鍍孔的中心軸線所在的截面上，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的邊緣線呈外擴式喇叭狀。
4.根據權利要求3所述的掩模板的製作方法，其特徵在於，所述蒸鍍面的蒸鍍孔的孔壁與所述掩模板本體的 板面呈30~60°夾角。
5.根據權利要求3所述的掩模板的製作方法，其特徵在於，所述掩模板ITO面凹槽區域的深度等於所述貼膜步驟中所述膜的厚度。
6.根據權利要求1所述的掩模板的製作方法，其特徵在於，所述芯模貼膜步驟中所述膜的厚度為3~30 μ m。
7.根據權利要求1所述的掩模板的製作方法，其特徵在於，所述芯模貼膜步驟中所述膜的厚度為5~20 μ m。
8.根據權利要求1所述的掩模板的製作方法，其特徵在於，所述電鑄層厚度為8~80 μ m0
9.根據權利要求1所述的掩模板的製作方法，其特徵在於，所述電鑄層厚度為20~50 μ m0
10.根據權利要求1~9任意一項權利要求所述的掩模板的製作方法，其特徵在於，所述掩模板的材質為鎳基合金。
【文檔編號】C25D1/10GK103589995SQ201310464804
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年10月9日 優先權日:2013年10月9日
【發明者】魏志凌, 高小平, 潘世珎, 許鐳芳 申請人:崑山允升吉光電科技有限公司