表面貼裝器件的製作方法
2023-06-17 14:00:41 1
專利名稱：表面貼裝器件的製作方法
技術領域：
表面貼裝器件
技術領域：
本實用新型涉及安裝電子元件或器件，尤其涉及一種表面貼裝器件。
背景技術：
隨著社會經濟技術的發展，利用電路板的器件的數量和類型都出現了急劇的增長。器件、晶片及殼體等安裝到電路板的頻率也同樣增加了。對器件安裝的改進有助於推動安裝有器件的最終產品的發展，並可以大大降低產品的成本和複雜性。器件的安裝可以通過焊接、鍵合和其它類似的方法實現。傳統的電路板都是在電路板上設置焊盤，然後利用焊盤將電路板焊接道客戶端上，但是，電路板安裝到客戶端上 後，常常因為虛焊現象造成電路板與客戶端固定不牢靠，甚至因為虛焊現象造成電路板上的器件不能通過焊盤與外界良好的電性連接。因此，有必要針對上述問題提供一種新的表面貼裝器件。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種表面貼裝器件，該表面貼裝器件可以有效改善因為PCB基板貼片焊接到客戶端上時，因為虛焊現象導致的產品報銷情況。一種表面貼裝器件，其包括PCB基板、組配於所述PCB基板上形成容納空間的外殼、以及容納於所述容納空間內的電子元器件，所述PCB基板的周緣設有貫穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的內壁上設有用於將PCB基板焊接到客戶端上並起導電作用的焊盤。優選的，所述缺口呈圓弧型。優選的，所述焊盤包括容置於缺口內與缺口形狀匹配的圓弧型第一部分，所述焊盤還包括與所述第一部分連接且嵌設PCB基板內第二部分，所述第二部分呈片狀並裸露於所述PCB基板的下表面。優選的，所述缺口數量為四個且關於所述PCB基板的中軸線兩兩對稱設置。優選的，所述焊盤與PCB基板一體注塑成型。優選的，所述外殼通過導電膠固定於所述PCB基板。本實用新型的有益效果在於本實用新型在PCB基板周緣設置缺口，缺口內設焊盤，若PCB基板與客戶端通過焊接固定產生虛焊不良時，可以在該缺口內加錫來補救，從而減少了產品的報廢率。
圖I是本實用新型表面貼裝器件的第一視角示意立體圖；圖2是圖I所示表面貼裝器件的第二視角示意立體圖；圖3是圖I所示表面貼裝器件的PCB基板主視圖；圖4是圖I所示表面貼裝器件的PCB基板與外殼分離圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖I和圖2所示，本實用新型提供一種表面貼裝器件1，其包括PCB基板10、組配於所述PCB基板10上形成容納空間的外殼11、以及容納於所述容納空間內的電子元器件(未標示)，所述電子元器件固定於PCB基板10。如圖3和圖4所示，所述外殼11通過導電膠固定於PCB基板10。所述PCB基板10的周緣設有貫穿PCB基板10上下表面的缺口 12，該缺口 12優選的採用易加工的圓弧形，所述缺口 12的內壁上設有用於將PCB基板10焊接到客戶端上的焊盤13，再結合圖2所示，所述焊盤13包括容置於缺口 12內與缺口 12形狀匹配的圓弧型第一部分131，所述焊盤13還包括與所述第一部分131連接且嵌設PCB基板10內第二部分132，所述第二部分132呈片狀並裸露於所述PCB基板10的下表面。所述缺口 12數量為四個且關於所述PCB基板10的中軸線兩兩對稱設置。並且，所述焊盤13與PCB基板10 —體注塑成型。PCB基板10通過 所述焊盤13貼片焊接到客戶端上去，由於PCB基板10的周緣設置有缺口 12，當檢測出PCB基板10與客戶端之間出現虛焊情況時，可以在上述缺口 12內加錫補救，加入缺口 12的錫可以彌補焊盤13與客戶端之間的虛焊，使焊盤13與客戶端電性連通，大大減少了產品的報廢率。以上所述的僅是本實用新型的較佳實施方式，在此應當指出，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種表面貼裝器件，其包括PCB基板、組配於所述PCB基板上形成容納空間的外殼、以及容納於所述容納空間內的電子元器件，其特徵在於所述PCB基板的周緣設有貫穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的內壁上設有用於將PCB基板焊接到客戶端上並起導電作用的焊盤。
2.根據權利要求I所述的表面貼裝器件，其特徵在於所述缺口呈圓弧型。
3.根據權利要求2所述的表面貼裝器件，其特徵在於所述焊盤包括容置於缺口內與缺口形狀匹配的圓弧型第一部分，所述焊盤還包括與所述第一部分連接且嵌設PCB基板內第二部分，所述第二部分呈片狀並裸露於所述PCB基板的下表面。
4.根據權利要求I或3所述的表面貼裝器件，其特徵在於所述缺口數量為四個且關於所述PCB基板的中軸線兩兩對稱設置。
5.根據權利要求4所述的表面貼裝器件，其特徵在於所述焊盤與PCB基板一體注塑成型。
6.根據權利要求I或5所述的表面貼裝器件，其特徵在於所述外殼通過導電膠固定於所述PCB基板。
專利摘要本實用新型涉及了一種表面貼裝器件，其包括PCB基板、組配於所述PCB基板上形成容納空間的外殼、以及容納於所述容納空間內的電子元器件，所述PCB基板的周緣設有貫穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的內壁上設有用於將PCB基板焊接到客戶端上並起導電作用的焊盤。本實用新型在PCB基板周緣設置缺口，缺口內設焊盤，若PCB基板與客戶端通過焊接固定產生虛焊不良時，可以在該缺口內加錫來補救，從而減少了產品的報廢率。
文檔編號H05K1/18GK202799397SQ20122029598
公開日2013年3月13日 申請日期2012年6月21日 優先權日2012年6月21日
發明者柳林, 何杰, 俞勝平 申請人:瑞聲聲學科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司